טכניקה פותחה שמסירה סרטי מגע מתכת ניקל / Au מהמצע שלהם, כדי לאפשר בדיקה ואפיון של הקשר / מצע וממשקי המגע / NW של מכשירי nanowire גן אחד.
הרשמה ל-JoVE נדרשת לצפייה בתוכן זה. התחברו או התחילו בגרסת ניסיון בחינם.
טכניקה פותחה שמסירה סרטי מגע מתכת ניקל / Au מהמצע שלהם, כדי לאפשר בדיקה ואפיון של הקשר / מצע וממשקי המגע / NW של מכשירי nanowire גן אחד.
מכשירי nanowire גן יחיד (NW) מפוברקים על SiO 2 יכולים תערוכת השפלה חזקה לאחר חישול עקב ההתרחשות של היווצרות חלל במגע / SiO 2 ממשק. היווצרות חלל זה יכול לגרום לפיצוח וdelamination של סרט המתכת, אשר יכול להגביר את ההתנגדות או להוביל לכישלון של מכשיר NW מלא. על מנת לטפל בבעיות הקשורות להיווצרות חלל, טכניקה פותחה שמסירה סרטי מגע מתכת ניקל / Au מהמצעים, כדי לאפשר בדיקה ואפיון של הקשר / מצע וממשקי המגע / NW של התקני גן NW אחת. הליך זה קובע את מידת ההידבקות של קשר הסרטים למצע וNWS ומאפשר האפיון של המורפולוגיה וההרכב של קשר הממשק עם המצע וnanowires. טכניקה זו שימושית גם להערכת כמות הזיהום שיורית שנותרה מהשעית NWnd מתהליכי photolithographic על פני השטח NW-SiO 2 לפני בתצהיר מתכת. הצעדים מפורטים של הליך זה מוצגים להסרת אנשי קשר ניקל / Au annealed לNWS גן מסומם-Mg במצע SiO 2.
מכשירים היחיד NW נעשים על ידי פיזור השעיה NW על גבי מצע מבודד ויוצרים קשר כריות על המצע באמצעות photolithography הקונבנציונלי ותצהיר מתכת, מה שגורם מכשירי שני מסוף נוצרו באופן אקראי. SiO 2 סרט עבה על פרוסות סיליקון Si משמש בדרך כלל כמצע בידוד 1,2. למתכות שהופקדו על פני השטח SiO 2, בעיה נפוצה הנובעת מטיפול בחום היא התופעה של היווצרות חלל ב/ SiO 2 ממשק המתכת. בנוסף לפיצוח וdelamination של סרט המתכת, היווצרות חלל זה יכול להשפיע לרעה על ביצועי מכשיר מגידול בהתנגדות שנגרם על ידי הפחתה של שטח המגע. קשר ניקל / Au מתחמצן בN 2 / O 2 אטמוספרות הוא תכנית הקשר הדומיננטית תחו....
הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.
NWS גן המשמש בניסויים אלה גדלו על ידי epitaxy ללא זרז מולקולרי קורה (MBE) על Si (111) מצעים 9. הנוהל הכללי להכנת ההשעיה NW מהמצע עם NWS כבוגר מודגם באיור 1.
1. הכנת ההשעיה Nanowire
הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.
דוגמא לניתוח SEM על סרטי ניקל / Au annealed הוסרו ממצע SiO 2 באמצעות קלטת פחמן מוצגת באיור 4. פני השטח של מגע ניקל / Au לפני ההסרה מוצג באיור 4 א. התחתון של אותו האזור של שסרט ניקל / Au מסוים לאחר ההסרה מוצגת באיור 4. השוואה של פני השטח ומורפולוגיה התחתונה יכולה לעזור לקבוע אם יש קשר בין שתיים. לדוגמא, כאשר שני התמונות הן בהשוואה, ניתן לראות אותו כי הכתמים הכהים ב( א) בקנה אחד עם התכונות האפלות ב( ב). בהגדלות גדולות יות.......
הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.
הטכניקה שהוצגה מאפשרת ניתוח של קשר / המצע ומייקרו קשר / NW של מכשירי NW אחת. היתרונות העיקריים של שיטה זו הם העלות הנמוכה שלה ופשטות. היא מאפשרת ניתוח איכותי וכמותי של קשר הממשק בקנה מידה גדול עם המצע כמו גם בקנה מידת submicrometer עם NWS הבודד. השימוש בקלטת פחמן להסרת הסרט וספחי פינים SEM להרכבת מדגם לעשות את זה אפשרי עבור ניתוח תוך שימוש בטכניקות אפיון שדורשות סביבות בלחץ נמוך נקיות. בנוסף לשימוש בSEM הדמיה מורפולוגיה הממשק, ניתן להשתמש בשיטות אפיון רבות אחרות, כוללים EDS, ספקטר.......
הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.
אין ניגודי האינטרסים הכריזו.
המחברים רוצים להכיר אנשים בחטיבת Quantum האלקטרוניקה ופוטוניקה של המכון הלאומי לתקנים וטכנולוגיה בבולדר, קולורדו לסיוע שלהם.
....הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.
| שם | חברה | מספר קטלוג | הערות |
|---|---|---|---|
| <חזק>ריאגנטים וחומרים | |||
| התנגדות להרמה | MicroChem | LOR 5A | משתנה בהתאם ליישום |
| Photoresist | Shipley | 1813 | משתנה בהתאם ליישום |
| מפתח | Rohm and Haas Electronic Materials | MF CD-26 | משתנה בהתאם ליישום |
| חשפנית | PhotoresistMicroChem | Nano Remover PG | משתנה בהתאם ליישום |
| Ni source | International Advanced Materials | 99.999% טוהר | |
| Au source | International Advanced Materials | 99.999% טוהר | |
| SiO2/Si פרוסות | עמק הסיליקון מיקרואלקטרוניקה | 3 אינץ' < 100> N / As 0.001-0.005 אוהם-ס"מ, 200 ננומטר תחמוצת | |
| סרט פחמן | SPI Supplies | 5072, 8 מ"מ רוחב | |
| ממיסים הם מוליכים למחצה סטנדרטיים או דרגת מחקר. הספק אינו חשוב לתוצאת הניסוי. | |||
| גזי תחריט יונים תגובתיים וגזי חישול תרמיים הם בדרגת טוהר גבוהה. הספק אינו חשוב לתוצאת הניסוי. | |||
| EQUIPMENT | |||
| Ultrasonic cleaner | Cole-Palmer | EW-08849-00 | הספק נמוך |
| Micropipette | Rainin | PR-200 | מדוד, טיפים לסילוק |
| תחריט יונים תגובתי | SemiGroup | RIE 1000 TP | ספקים אחרים המשמשים גם עם פרמטרי תהליך שונים |
| יישור מסכה | Karl Suss | MJB3 | ספקים אחרים השתמשו גם עם פרמטרי תהליך שונים |
| מנקה אוזון UV | Jelight דגם 42 | ספקים אחרים השתמשו גם עם פרמטרי תהליך שונים | |
| מאייד קרן אלקטרונית | CVC | SC-6000 | ספקים אחרים המשמשים גם עם פרמטרי תהליך שונים |
| * היצרנים ושמות המוצרים ניתנים אך ורק לשלמות. ציטוטים ספציפיים אלה אינם מהווים תמיכה במוצר על ידי NIST ואינם מרמזים על כך שמוצרים דומים של חברות אחרות יהיו פחות מתאימים. |
הגישה מוגבלת. התחברו או התחילו תקופת ניסיון כדי לצפות בתוכן זה.