Name: Yakınsak Polisaj: Yüksek Kaliteli Optik Flats and Kürelerin Basit, Hızlı, Tam Diyafram Parlatma İşlemi (Video) | JoVE Journal
Uploaded: 2014-12-01T13:00:00.000+00:00
Duration: 13 min 7 s
Description: Öğrenin, cam iş parçalarını tek iterasyonda yüksek yüzey kalitesiyle parlatmak için Yakınsak Polisaj yöntemini. Bu teknik, geleneksel yöntemlere göre daha hızlı ve düşük maliyetli sonuçlar sunar.

ai_agent_IP

ai_agent

maintenance

instantTrialDurationMinutes

isBiopharma

enableNewMyJoveSectionDesign

educationFeatures

seoMetaApi

ai_copilot_institution_blacklist

ai_chat_institution_blacklist

freeAccessWindow

ssoRoleCapture

scheduledMaintenanceBanner

joveLabsFeatures

disable_autoplay_for_bots

extended_trial_duration

5 minutes

Bu çalışma, ABD Enerji Bakanlığı'nın himayesinde, Lawrence Livermore Ulusal Laboratuvarı tarafından LDRD programı kapsamında DE-AC52-07NA27344 Sözleşmesi kapsamında gerçekleştirilmiştir.

Polisaj ve Slurry hazırlanması 1. İlk Yakınsak Cila Sistemi hazırlamak (I Bağımsız Yüzey nitial, özellikle C onvergent denilen, S ingle yineleme, R ogue Parçacık-Free polisaj veya Cisr (telaffuz &#39;makas&#39;)) pad ve septum, klima ped yükleyerek 7,17, seyreltilmesi ve kimyasal çamurun stabilize ve filtrasyon sistemi içinde bulamaç içeren. <ol><li> Cisr parlatıcı üzerinde, granit tur tabanı üzerine poliüretan pedi bağlı. Bir kenarı ped uyun ve hava boşlukları en aza indirmek için rakip kenarına doğru yönde basınç uygulayın. Taşkın takımını Trim ve sonra delinme ve gerekirse hava kabarcıklarını çıkarmak için bir jilet ve rulo kullanın. </li><li> İlk kullanımda ve her ~ 100 saat sonraCMP elmas kremi kullanarak pedi, parlatma elmas durumun r (50 mm çap; 0.6 psi basınç uygulanan, 5 dk beklemenin 25 mm boşluk artışlarla her radyal tur yerde; tur dönüşü 25 rpm) akan DI su ile. </li><li> Akan DI suyla, parlatma yineleme arasında, bir in-situ ultrasonik temizleyici (bindirme rotasyon 5 dak ~ her radyal konumda 2 dakika bekleme) ile pedi kalan bulamaç ve cam ürünlerin çıkartılması. </li><li> Benzersiz şeklinde septum ağırlığına, çift taraflı köpük bant ve ardından septum malzeme (örneğin, ön-kesme cam veya diğer non-giyen malzeme) yapışır. Septum malzeme ve ağırlık şekline uygun sarkık bir köpük bandı kesin. Septum tasarımı (şekil ve ağırlık hem) iş parçası ve turun 7,17 farklı boyutları için değiştirir. </li><li> Hacimce karışımı, özellikle (Baume 4 konsantrasyona kadar bulamaç parlatma Hazırlama ~ bir 11 L met 1 kısım seryum oksit parlatma bulamaç ve ~ 9 parça deiyonize (Dİ) sucket). Bir Baume şamandıra kullanarak Baume edin. 9.5 pH değerinin ve ~ özel yüzey 19 içeren 120 ml (1% hacim) eklemek için KOH (10 M) ~ 5 ml ilave edilir. PH ve Baume parlatma her 24 saat yeniden ayarlayın. </li><li> Filtrasyon sistemine hazırlanmış bulamaç ile kova takın. Sonra filtrasyon sistemine istenen CMP parçacık filtreleri yükleyin. Bir kaç saat için filtreleme sistemi içinde bulamaç sirküle olsun. </li><li> Bulamaç Tedbir tanecik boyut dağılımı (örneğin, tek parçacık optik algılama teknikleri kullanılarak) dağıtım kuyruk ucunu sağlamak için yeterli sahte parçacık içermeyen 9,20 olduğunu. </li></ol> İş parçası (yakma ve Engelleme) 2. Hazırlık Parlatma önce, kimyasal hasar 21 taşlama alt yüzeyi kaldırmak için gerekli malzeme kaldırma miktarını azaltmak için alınan-ince öğütülmüş iş parçasını etch. Boy oranı (yani, uzunluk / kalınlık)&gt; 1 ise Ardından, (iş parçası blok0) engelleme ve 22 parlatma sırasında eğilme gelen parçayı önlemek için yeni bir perde düğmesi engelleme (PBB) tekniği kullanılarak. <ol><li> NH4 F: 6 saat boyunca (6: (TTKB) 3x DI su ile seyreltildi 1 tamponlu oksit oyma) çıkarılması ince öğütülmüş iş parçasının (özellikle bir 265 x 265 x 8 mm, 3 kaynaşık silika camı düz) HF ile dolu bir tank içinde Etch iş parçası yüzeyinden cam 10 um. DİKKAT! BOE son derece tehlikelidir; Uygun kişisel koruyucu ekipman (KKE) giyerler. Aşındırma tankından parçasını çıkarın ve agresif DI suyla durulayın ve iş parçasını havaya parça dikey kurumasını bekleyin. </li><li> Karanlık bir odada parlak bir ışık denetimi kullanarak taşlama işlemi sırasında derin hasar için iş parçasını kontrol edin. Hiçbir derin hasar tespit edilirse, başka yeniden taşlama için geri parçayı göndermek, bir sonraki adıma geçin. </li><li> Bir tutkal gun sahayı engelleme ısıtın karşısında üzerine sahanın ~ 95 ºC ve yer damlacıkları (de denir düğmeleri) (~ 0.06 g)9 x 9 dizideki engelleme plakası (26 mm aralıkla 81 düğmeleri). Farklı boyut iş parçaları için, ideal sayı, boyut kuralları ve saha düğmesinin 22 aralıkları tasarımı bakın. Uygulanan düğmeler 70 ° C&#39;de önceden ısıtılmış fırında yüz yukarı engelleme plakasını yerleştirin ºC. </li><li> Cilalı için değil iş parçasının yüzüne bandı uygulayın. Hava kabarcıkları üreten veya aşırı bant germe kaçının. </li><li> Fırında engelleme plakası üzerindeki düğmeler üzerine aşağı bant yan yüzü ile iş parçasını yerleştirin. Konvektif akışını en aza indirmek için parça-düğme-blok örtün. 1.5 saat sonra, oda sıcaklığına kadar 10 ° C / saat soğumaya fırın ayarlayın. Soğuduktan sonra, bloke iş parçası üzerinde zift kalınlığı ~ 1 mm olmalıdır. </li></ol> 3. Yakınsak Polisaj <ol><li> Parlatma sırasında kurumasını önlemek için bulamaç Cisr parlatıcı çevre odasındaki nem sistemi açın ve parçayı tırmalama haydut parçacıkları en aza indirmek için. </li><li> Insuzun boylu ve parlatıcı içine özel olarak tasarlanmış ve hazırlanmış septum monte edin. İş parçasını tutmak için Cisr parlatıcı ve alt bom içine PBB parçasını takın. </li><li> 75 mm ~ bir radyal inme ve 1 galon / dakika filtrasyon sistemi, bir harç akışı ile 25 rpm&#39;lik bir eşleştirilmiş tur ve iş parçasının bir dönme hızında 4 saat Cisr ile Polonya iş parçası. NOT: 0.6 psi basınç uygulanan iş parçası üzerinde yükleme ağırlığı ilgili olarak engelleme plakası da hizmet vermektedir. </li><li> Tur ve iş parçası dönme ve çamur akışını kapatın. Cisr parlatıcı gelen PBB parçasını çıkarın ve DI su dolu banyo içine batırın. Batık ise temiz oda bezle parça yüzeyini silin. DI su ile durulayın banyodan PBB parçasını çıkarın ve sprey. </li><li> İş parçası blok arayüzü bir dolgu takarak Deblock iş parçası. Malzeme yüzeyi bandı çıkarın. Agresif DI su ve kuru hava ile iş parçasını durulayın. </li><li> PBB Sonra po tekrar Bölüm 2&#39;de açıklandığı gibi iş parçasının karşıt yüzüBölüm 3&#39;te açıklanan prosedür Publishing. </li></ol> 4. Metroloji ve Denetim <ol><li> Ölçü bir interferometre ile iş parçasının her iki dalga cephesi (yani, yüzey şekil) ve aynı zamanda iletilen wavefront yansıtmaktadır. </li><li> Dağı parlak ışık muayene istasyonunda iş parçası ve optik fabrikasyon standart yöntemler kullanılarak çizik / kazı özelliklerini ölçmek. Aşama 2.1 &#39;de tarif edildiği gibi, iş parçasının bir kısa BOE aşındırma, yüksek akıcılık lazer uygulamalarında kullanılan iş parçaları için gizli çizikler ortaya çıkarmak için kullanılabilir. Iş parçası ince çizikler veya pürüzlülük ölçümü için standart optik mikroskopi ya da beyaz ışık interferometrisinin bir kullanılabilmektedir. </li><li> Mağaza parçasının yüzü olan bir kap minimize temas parçasını tamamladı. </li></ol>

<ol><li>Thompson, B., Malacara, D. Ch 28. Handbook of optical engineering. <a target="_blank" href="http://scholar.google.com/scholar?hl=en&safe=off&q=author%3aAnderson%2C+D+%22Optical+fabrication%22">Optical fabrication</a>. , CRC Press. (2001).</li>
<li>Karow, H. <a target="_blank" href="http://scholar.google.com/scholar?hl=en&safe=off&q=author%3aKarow%2C+H+%22Fabrication+Methods+for+Precision+Optics%22">Fabrication Methods for Precision Optics</a>. , Wiley. (1993).</li>
<li>Brown, N. J. A short course in optical fabrication technology. Optical Society of America Annual Meeting, 1981 Oct 26, Orlando, FL, USA, , Lawrence Livermore National Lab. (1981).</li>
<li>Cook, L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Chemical+processes+in+glass+polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Non-Crystal.+Solids%22%5BJournal%5D)">Chemical processes in glass polishing.</a> J. Non-Crystal. Solids. 120, 152-171 (1990).</li>
<li>Preston, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((The+Structure+of+Abraded+Glass+Surfaces%5BTitle%5D)+AND+%22Trans.+Opt.+Soc%22%5BJournal%5D)">The Structure of Abraded Glass Surfaces.</a> Trans. Opt. Soc. 23 (3), 141-14 (1922).</li>
<li>Suratwala, T., Feit, M., Steele, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Toward+Deterministic+Material+Removal+and+Surface+Figure+During+Fused+Silica+Pad+Polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Am.+Ceram.+Soc%22%5BJournal%5D)">Toward Deterministic Material Removal and Surface Figure During Fused Silica Pad Polishing.</a> J. Am. Ceram. Soc. 93 (5), 1326-1340 (2010).</li>
<li>Suratwala, T., Steele, R., Feit, M., Desjardin, R., Mason, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Convergent+Pad+Polishing+of+amorphous+fused+silica%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Applied+Glass+Science%22%5BJournal%5D)">Convergent Pad Polishing of amorphous fused silica.</a> International Journal of Applied Glass Science. 3 (1), 14-28 (2012).</li>
<li>Suratwala, T., Feit, M., Steele, R., Wong, L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Influence+of+Temperature+and+Material+Deposit+on+Material+Removal+Uniformity+during+Optical+Pad+Polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Am.+Ceram.+Soc%22%5BJournal%5D)">Influence of Temperature and Material Deposit on Material Removal Uniformity during Optical Pad Polishing.</a> J. Am. Ceram. Soc. , (2014).</li>
<li>Suratwala, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Microscopic+removal+function+and+the+relationship+between+slurry+particle+size+distribution+and+workpiece+roughness+during+pad+polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Am.+Ceram.+Soc%22%5BJournal%5D)">Microscopic removal function and the relationship between slurry particle size distribution and workpiece roughness during pad polishing.</a> J. Am. Ceram. Soc. 91 (1), 81-91 (2014).</li>
<li>Terrell, E., Higgs, C. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Hydrodynamics+of+Slurry+Flow+in+Chemical+Mechanical+Polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Electrochem.+Soc%22%5BJournal%5D)">Hydrodynamics of Slurry Flow in Chemical Mechanical Polishing.</a> J. Electrochem. Soc. 153 (6), 15-22 (2006).</li>
<li>Runnels, S., Eyman, L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Tribology+Analysis+of+Chemical+MechanicalPolishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Electrochem.+Soc%22%5BJournal%5D)">Tribology Analysis of Chemical MechanicalPolishing.</a> J. Electrochem. Soc. 141 (6), 1698-1701 (1994).</li>
<li>Park, S., Cho, C., Ahn, Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Hydrodynamic+Analysis+of+Chemical+Mechanical+Polishing+Process%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Tribology+Int%22%5BJournal%5D)">Hydrodynamic Analysis of Chemical Mechanical Polishing Process.</a> J. Tribology Int. 33, 723-730 (2000).</li>
<li>Luo, J., Dornfeld, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effects+of+Abrasive+Size+Distribution+in+Chemical+Mechanical+Planarization%3A+Modeling+and+Verification%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+T.+Semicond.+M%22%5BJournal%5D)">Effects of Abrasive Size Distribution in Chemical Mechanical Planarization: Modeling and Verification.</a> IEEE T. Semicond. M. 16 (3), 469-476 (2003).</li>
<li>Luo, J., Dornfeld, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Material+Removal+Mechanism+in+Chemical+Mechanical+Polishing%3A+Theory+and+Modeling%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+T.+Semiconduct.+M%22%5BJournal%5D)">Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing: Theory and Modeling.</a> IEEE T. Semiconduct. M. 14, 112-133 (2001).</li>
<li>Bastaninejad, M., Ahmadi, G. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Modeling+the+Effects+of+Abrasive+Size+Distribution%2C+Adhesion%2C+and+Surface+Plastic+Deformation+on+Chemical+Mechanical+Polishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Electrochem.+Soc%22%5BJournal%5D)">Modeling the Effects of Abrasive Size Distribution, Adhesion, and Surface Plastic Deformation on Chemical Mechanical Polishing.</a> J. Electrochem. Soc. 152 (9), 720-730 (2005).</li>
<li>Sampurno, Y., Sudargho, F., Zhuang, Y., Ashizawa, T., Morishima, H., Philipossian, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effect+of+Cerium+Oxide+Particles+Sizes+in+Oxide+Chemical+Mechanical+Planarization%5BTitle%5D)+AND+%22Electrochem.+Solid+State%22%5BJournal%5D)">Effect of Cerium Oxide Particles Sizes in Oxide Chemical Mechanical Planarization.</a> Electrochem. Solid State. 12 (6), 191-194 (2009).</li>
<li>Suratwala, T., et al. Method and system for Convergent Polishing. US Provisional Patent Application. , 027512-006200US 61454893 (2011).</li>
<li>Suratwala, T., Feit, M., Steele, R. Apparatus and Method for Deterministic Control of Surface Figure During Full Aperture Polishing. US Patent Application. US. , 12/695,986 (2010).</li>
<li>Dylla-Spears, R., Feit, M., Miller, P., Steele, R., Suratwala, T., Wong, L. Method for preventing agglomeration of charged colloids without loss of surface activity. US Provisional Patent Application. , IL-12647 (2012).</li>
<li>Dylla-Spears, R., Wong, L., Miller, P., Feit, M., Steele, R., Suratwala, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Charged+Micelle+Halo+Mechanism+for+Agglomeration+Reduction+in+Metal+Oxide+Particle+Based+Polishing+Slurries%5BTitle%5D)+AND+%22Colloid+Surface+A%22%5BJournal%5D)">Charged Micelle Halo Mechanism for Agglomeration Reduction in Metal Oxide Particle Based Polishing Slurries.</a> Colloid Surface A. 447, 32-43 (2014).</li>
<li>Wong, L., Suratwala, T., Feit, M., Miller, P., Steele, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((The+Effect+of+HF%2FNH4F+Etching+on+the+Morphology+of+Surface+Fractures+on+Fused+Silica%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Non-Crystal.+Solids%22%5BJournal%5D)">The Effect of HF/NH4F Etching on the Morphology of Surface Fractures on Fused Silica.</a> J. Non-Crystal. Solids. 355, 797(2009).</li>
<li>Feit, M., DesJardin, R., Steele, R., Suratwala, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Optimized+pitch+button+blocking+for+polishing+high-aspect-ratio+optics%5BTitle%5D)+AND+%22Appl.+Opt%22%5BJournal%5D)">Optimized pitch button blocking for polishing high-aspect-ratio optics.</a> Appl. Opt. 51 (35), 8350-8359 (2013).</li>
<li>Suratwala, T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Sub-surface+mechanical+damage+distributions+during+grinding+of+fused+silica%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Non-Crystal.+Solids%22%5BJournal%5D)">Sub-surface mechanical damage distributions during grinding of fused silica.</a> J. Non-Crystal. Solids. 352, 5601(2006).</li>
<li>Miller, P., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((The+Distribution+of+Sub-surface+Damage+in+Fused+Silica%5BTitle%5D)+AND+%22SPIE%22%5BJournal%5D)">The Distribution of Sub-surface Damage in Fused Silica.</a> SPIE. 5991, (2005).</li>
<li>Suratwala, T., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effect+of+Rogue+particles+on+the+sub-surface+damage+of+fused+silica+during+grinding%2Fpolishing%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Non-Crystal.+Solids%22%5BJournal%5D)">Effect of Rogue particles on the sub-surface damage of fused silica during grinding/polishing.</a> J. Non-Crystal. Solids. 354, 2003(2008).</li>
<li>Suratwala, T., Miller, P., Ehrmann, P., Steele, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Polishing+slurry+induced+surface+haze+on+phosphate+laser+glasses%5BTitle%5D)+AND+%22J.+Non-Crystal.+Solids%22%5BJournal%5D)">Polishing slurry induced surface haze on phosphate laser glasses.</a> J. Non-Crystal. Solids. 351, 2091-2101 (2004).</li>
</ol>

Yazarların açıklayacak hiçbir şeyi yoktur.

Giriş bölümünde tartışıldığı gibi ortadan kaldırmak ya da bağlı parça şekline parça-kucak uyumsuzluğu dışında mekansal maddi olmayan tekdüzelik etkileyen tüm olayları en aza içerir, yakınsak başarılı bir şekilde uygulanması rakam yüzey ile ilgili Parlatma. Bu olayların herhangi bir uygun, ya proses kontrolü yoluyla veya parlatıcı, ardından istediğiniz yakınsama noktası elde veya muhafaza edilemez uygun mühendislik yoluyla azaltılabilir değilse; dolayısıyla aslında her azaltma kritik hale gelir. Bunu göstermek için, <str...

Tipik bir optik üretim sürecinde önemli adımlar şekillendirme, taşlama, tam diyafram parlatma ve 1-3 parlatma bazen küçük bir araç içerir. Görüntüleme ve lazer sistemleri için yüksek kaliteli optik bileşenler için artan talebi ile, son birkaç yılda optik üretiminde önemli gelişmeler olmuştur. Örneğin, hassasiyet için, deterministik kazıma (CNC) cam şekillendirme makineleri Kontrollü Bilgisayar Sayısal gelişmeler ile şekillendirme ve öğütme işlemleri sırasında artık mümkün. Benzer şekilde, küçük bir araç parlatma teknolojileri (örneğin, bilgisayar kontrollü optik kaplama (CCOS), iyon endam, ve manyeto-reolojik terbiye (HÖH)) böylece güçlü optik imalat sektörü etkileyen, deterministik malzeme kaldırma ve yüzey şekil denetimi yol açmıştır. Ancak, terbiye süreci, tam diyafram parlatma ara adım, hala tipik yetenekli opticia gerektiren, yüksek determinizm yoksunns, birden yürütmek için genellikle birden fazla süreç değişiklikleri ile uzun, tekrarlı çevrim istenen yüzey şekil 1-3 ulaşmak için. parlatma yöntemleri, süreç değişkenleri ve karmaşık kimyasal ve iş parçası, kucak ve bulamaç 3-4 arasındaki mekanik etkileşimlerin çok sayıda zorlu bir bilim bir 'sanat' optik parlatma dönüştürmeye yaptık. Deterministik tam diyafram parlatma elde etmek için, kazıma iyi anlaşılması gerekir. Tarihsel, kazıma yaygın olarak kullanılan Preston denklemi 5 tarafından tarif edilmiştir <img alt="Denklem 1" fo:content-width="1in" fo:src="/files/ftp_upload/51965/51965eqn1.jpg" src="/files/ftp_upload/51965/51965eqn1.jpg" width="100px"> (1) dh / dt ortalama kalınlığı kaldırma oranı olduğu, k p Preston sabiti, σ o isimli birUygulanan basınç, ve V r iş parçası ve kucak arasındaki ortalama bağıl hızıdır. şematik mekansal ve zamansal hız varyasyonları ve basınç arasındaki farklar da dahil olmak üzere, Preston Denklemi açıklandığı gibi kazıma etkileyen fiziksel kavramları tasvir Şekil 1 uygulanan basınç ve basınç dağılımı parça deneyimleri ve sürtünme etkileri 6-8. Özel olarak, iş parçası ile yaşanan gerçek basınç dağılımının, büyük ölçüde, iş parçasının yüzeyi, şekil elde edilen etki (ayrıntılı olarak başka 6-8 tarif edilmiştir) fenomeni, bir dizi ile idare edilir. Ayrıca, Preston Eşitlik, mikroskobik ve moleküler düzeyde etkileri büyük ölçüde genel kazıma, mikro-pürüzleri ve hatta iş parçası üzerinde çizilmeye etkiler makroskopik Preston sabiti (k p), içine katlanır. Çeşitli çalışmalar hesap Preston modelini genişlettik mikroskobik parçacık bulamaç-pad-iş parçası etkileşimleri kazıma ve microroughness 9-16 açıklamak için. Tam diyafram parlatma sırasında yüzey şeklin belirleyici kontrol elde etmek için, yukarıda tarif edilen olayların her biri anlaşılacaktır ölçülmesi ve daha sonra kontrol edilmesi gerekmektedir. Yakınsak Parlatma arkasındaki strateji ya mühendislik parlatıcı tasarımı sayesinde veya kaldırma nedeniyle parça şekline parça-kucak uyumsuzluğu sadece tahrik öyle ki süreç kontrolü ile, ortadan kaldırmak ya da düzgün olmayan malzeme çıkarılması istenmeyen nedenleri en aza indirmek için 7,17- 18. Şekil 2 parça şekil parça-kucak uyumsuzluğu kavramına dayalı yakınsama yol açabilir nasıl göstermektedir. Düz bir tur ve sol üst kısmında gösterilen karmaşık bir şekil varsayımsal iş parçasını düşünün. (boşluk, SH oL olarak anılacaktır) arayüzü yüksekliği uyuşmazlığı gibi arayüz basınç dağılımı (σ) etkiler: içeriği "fo: keep-together.within sayfa =" always "&gt; <img alt="Denklem 2" fo:content-width="1in" fo:src="/files/ftp_upload/51965/51965eqn2.jpg" src="/files/ftp_upload/51965/51965eqn2.jpg" width="100px"> (2) h sabit anlatan hızıdır hangi basınç farkı SH oL 6 artış ile azalır. Bu örnekte, iş parçası parlatma sırasında en yüksek ilk kazıma gözlemlemek olacaktır merkezinde en yüksek yerel basınç (Şekil 2 alt sol bakınız), ve dolayısıyla bu konuma sahiptir. Malzeme bertaraf gibi, iş parçası üzerindeki basınç farkı, çalışma parçası tur uyumsuzluğu bir azalmaya bağlı olarak azalır ve malzeme turun şekil yakınsar. Yakınsama, iş parçası basınç dağılımı ve dolayısıyla kazıma anda, (Şekil 2 sağ tarafını bakınız) iş parçası boyunca tek olacak. Bu örnek ancak buradan, düz bir tur için gösterilmiştirer, aynı kavram (içbükey veya dışbükey ya) bir küresel tur için geçerlidir. Mekansal malzeme olmayan tekdüzelik etkileyen tüm diğer fenomenler elimine edilmiş Yine, bu yakınsama süreci yalnızca çalışır. Yakınsak parlatılması protokolünde uygulanan spesifik prosedür ve mühendislik azaltıcı Tartışma tarif edilmiştir. Aşağıdaki çalışmada açıklanan protokol ince öğütülmüş yüzeyinden başlayarak 26.5 cm'lik kare erimiş silis cam iş parçası için özel Yakınsak parlatma süreçtir. Parlatma 8 saat (4 saat / yüzey), bu iş parçası çok yüksek yüzey kalitesi (yani, düşük çizik yoğunluğu) ile ~ λ / 2 cilalı düzlük elde edebilirsiniz.

<table><tbody><tr><td>MHN 50 mil Poliüretan Ped&nbsp;</td><td>Eminess Technologies</td><td>PF-MHN15A050L-56</td><td></td></tr><tr><td>Seryum oksit parlatma bulamacı</td><td>Evrensel Fotonik</td><td>HASTILIT PO</td><td></td></tr><tr><td>Septum Cam (su jeti kesimi)</td> <td>Borofloat; Schott&nbsp;</td><td>NA</td><td></td></tr><tr><td>Elmas saç kremi</td><td>Morgan Advanced Ceramics&nbsp;</td><td>CMP-25035-SFT</td><td></td></tr><tr><td>Ultrasonik Temizleyici</td><td>Gelişmiş Sonik İşleme Sistemi</td><td>URC4</td><td></td></tr><tr><td>Arıtma Optima Filtre kartuşu</td><td>3M</td><td>CMP560P10FC</td><td></td></tr><tr><td>Engelleme Aralığı Evrensel</td><td>Fotonik</td><td>BP1</td><td></td></tr><tr><td>Engelleme Bandı</td><td>3M</td> <td># 4712</td><td></td></tr><tr><td>Temiz Oda Bezi</td><td>ITW Texwipe</td><td>AlphaWipe TX1013</td><td></td></tr><tr><td>Tek Parçacıklı Optik Algılama</td><td>Paritkül Boyutlandırma Sistemleri</td><td>Accusizer 780 AD</td><td></td></tr></tbody></table>

yakınsak polisaj: yüksek kaliteli optik flats &amp; kürelerin basit, hızlı, tam diyafram parlatma İşlemi

Convergent Polishing: A Simple, Rapid, Full Aperture Polishing Process of High Quality Optical Flats &amp; Spheres

Yakınsak Polisaj ilk şekli bağımsız bir iş parçası, (yani, yüzey şekil), bir sabit, değişmeyen kümesi altında mükemmel yüzey kalitesi ile son yüzey rakam yakınsama hangi düz ve küresel cam optik sonlandırma için yeni bir parlatma sistemi ve yöntemi olduğunu Tek bir parlatma tekrarında parametreleri parlatma. Buna karşılık, geleneksel tam diyafram parlatma yöntemleri, istenen yüzey rakam elde etmek için parlatma, metroloji ve süreç değişiklikleri içeren çoklu, genellikle uzun, iteratif döngüleri gerektirir. Yakınsak Polisaj işlemi kucağına şekline yakınsak parçada kaldırılması ve sonuçları ile azalır basınç farkı ile sonuçlanan iş parçası-kucak yüksekliği uyumsuzluğu kavramına dayanmaktadır. Yakınsak Polisaj işlemi başarılı bir şekilde uygulanması parça-kucak dışında düzgün olmayan mekansal malzeme kaldırma (bütün kaynaklarını çıkarmak için teknolojilerin bir dizi kombinasyonu bir sonucudurYüzey rakam yakınsama uyumsuzluğu) ve düşük yoğunlukları çizilmeye ve düşük pürüzlülük için sistemde kötü niyetli parçacıkların sayısını azaltmak için. Yakınsak Polisaj işlemi çeşitli cam malzemelerin hem daire ve çeşitli şekillerde, boyutlarda küreler, ve boy oranları imalatı için gösterilmiştir. Pratik etkisi yüksek kaliteli optik bileşenler alt birim maliyetleri sonuçlanan, daha az metroloji ile, ve daha az emek ile daha tekrar tekrar, daha hızlı imal edilebilir olmasıdır. Bu çalışmada, Yakınsak Cila protokolü özellikle kare bir 81 cm çapında parlatıcı yüzeye başına 4 saat parlatma sonra bir cilalı ~ λ / 2 yüzey şekil ince bir toprak yüzeyinden silika daireler kaynaşmış 26.5 cm imalatı için tarif edilmiştir.

Yakınsak parlatılması protokolü, yukarıda tarif edilen bir tepe girinti-çıkıntı düzlüğü, yüzey başına 4 saatlik tek bir yineleme, cilalı (bu durumda, bir 26.5 sm kare) bir zemin kaynaşık silika iş parçasını sağlar ~ λ / 2 (R düşük en-boy oranı, iş parçaları ve yüksek en-boy oranı, iş parçaları için ~ 1λ (~ 633 nm) için 330 nm) () bakınız Şekil 3. Yine, bu süreç tekrar tekrar parlatma parametrelerine değişiklik gerektirmeden aynı nihai yüzey rakam parçaların yakınsar ve ilk yüzey şekil bağımsızdır. Aynı ...

Daha hızlı, daha düşük maliyetli parlatma sağlayan "Yakınsak Parlatma" adı verilen yeni bir optik parlatma işlemi anlatılmaktadır. Geleneksel parlatma işlemlerinden farklı olarak, Yakınsak Parlatma, bir cam iş parçasının tek bir yinelemede ve parlatma parametrelerinde değişiklik gerektirmeden nihai yüzey şekline kadar yüksek yüzey kalitesiyle parlatılmasına olanak tanır.

Yakınsak Polisaj: Yüksek Kaliteli Optik Flats &amp; Kürelerin Basit, Hızlı, Tam Diyafram Parlatma İşlemi

Convergent Polishing is a novel polishing system and method for finishing flat and spherical glass optics in which a workpiece, independent of its initial ...

Yakınsak parlatmanın genel amacı, bir cam iş parçasını, başlangıçtaki yüzey şeklinden bağımsız olarak, tek bir yinelemede mükemmel yüzey kalitesiyle zemin yüzeyinden son cilalı şekline kadar parlatmaktır. Bu, geleneksel cilalama ile ilişkili karmaşıklıkları azaltmak için teknolojiler kullanan bir parlatıcının uygulanmasıyla elde edilir. Yakınsak parlatma için önemli bir adım, parlatıcı için iş parçasına özgü bir septum ağırlığının hazırlanmasını içerir, bu da balata aşınmasını telafi eder ve daha homojen sıcaklık ve bulamaç dağılımına izin verir.Daha sonra, parlatma, doğal bir basınç yeniden normalleştirme işlemi yoluyla istenen nihai yüzey figürüne yakınsama elde etmek için sabit bir parametre seti altında yapılır, sonuçlar, 265 milimetre kare buzlu cam iş parçalarının, dört saatlik bir parlatma yinelemesinde tekrar tekrar 330 nanometre tepeden vadiye yüzey figürüne ulaştığını göstermektedir. Dönüşüm parlatmanın tam açıklıklı konvansiyonel parlatma gibi mevcut yöntemlere göre ana avantajı, iş parçasının tek bir yinelemede sabit bir dizi cilalama parametresi altında mükemmel yüzey şekli ve kalitesi elde etmesi ve daha hızlı, daha düşük maliyetli bir bitirme işlemine yol açmasıdır. Buna karşılık, geleneksel tam açıklıklı parlatma yöntemleri, yetenekli bir gözlükçü tarafından birden fazla yinelemeli parlatma döngüsü, metroloji ve proses değişiklikleri gerektirir.Yakınsak parlatma, yalnızca geleneksel cilalamanın doğasında var olan karmaşıklıkların azaltılmasıyla mümkün olur, bundan buna tüm kutularda gösterildiği gibi, farklı mekanizmaların malzeme çıkarılmasının homojenliğinde mekansal olanı ortadan kaldıran teknolojilerin kullanılmasını içerir. Ek olarak, haydut parçacıkların parlatma sistemine girmesi önlenir ve parlatma işlemi sırasında oluşan herhangi bir şey aktif olarak uzaklaştırılır. Bu, çok az çizilmeye veya hiç çizilmemeye ve düşük pürüzlü yüzeylere yol açar.Bu protokol, 330 nanometrelik bir tepeden vadiye ölçümü ve düşük çizilme yoğunluğu ile düz cilalı bir yüzey elde etmek için makas yakınsak parlatıcının kullanılmasını içerir. Parlatıcı, 50 mil kalınlığında bir poliüretan parlatma pedi ile kaplanmış bir granit tur tabanına sahiptir. Parlatıcının temel bir özelliği, hem iş parçasına hem de vatka boyutlarına bağlı olarak farklı bir şekle ve ağırlığa sahip olan işe özel septum ağırlığıdır.Bu gösteri için iş parçası, 265 x 265 x sekiz milimetre küp erimiş silika cam düzdür. Parlatma pedi, ilk kullanımdan önce ve her 100 saatlik cilalamadan sonra şartlandırılmalıdır. Bunu yapmak için, 50 milimetre yuvarlak elmas sabit, aşındırıcı kimyasal mekanik parlatma veya bir ağırlığa bantlanmış CMP saç kremi kullanın.Ağırlık, inç kare başına 0,6 pound basınç sağlar ve parlatıcının halka montajına uyar. Deiyonize su akışını başlatın ve turu 25 RPM'de döndürün. Tek bir yerde her beş dakikalık şartlandırmadan sonra, klimayı radyal olarak 25 milimetre hareket ettirin.Şartlandırma aparatı şartlandırıldıktan ve çıkarıldıktan sonra ped ultrasonik temizleyici ile temizlenmeye hazır hale gelir. Deiyonize su akarken turun beş RPM'de dönmesini sağlayın. Artık bulamaç ve cam ürünleri çıkarmak için ultrasonik temizleyiciyi her radyal konuma iki dakika boyunca uygulayın.Pedi temizledikten sonra, özel septum ağırlığına dikkat edin. İş parçası için, septum ağırlığı ve eşleşen bir septum materyali parçası birbirine yapıştırılacaktır. Bunu yapmak için, çift taraflı köpük bandı ağırlığın yüzeyine yapıştırın, sarkan köpük bantları malzemenin şekline ve ağırlığına uyacak şekilde kesin.Yüzey kaplandığında, ağırlığı ve septum malzemesini hizalayın ve yapıştırın. Daha sonra, siryum dioksit ve deiyonize sudan oluşan parlatma bulamacını 11 litrelik bir kovada dört konsantrasyona kadar hazırlayın. PH'ı 9.5'e ayarlamak için yaklaşık beş damla 10 molar potasyum hidroksit ekleyin.Ayrıca, yaklaşık 120 mililitre yüzey aktif madde ekleyin. Filtrasyon sistemine istenen bulamaç takılmış bir bome şamandırası kullanarak bome konsantrasyonunu kontrol edin, filtrasyon sisteminin istenen CMP partikül filtrelerine sahip olup olmadığını kontrol edin. Daha sonra bulamacın sistemdeki sirkülasyonunu başlatın ve bulamaç dolaştığında birkaç saat devam etmesine izin verin Bir süre, analiz için bulamaç tankından bir numune toplayın.Örneğin, bu tek parçacıklı optik algılama cihazı ile parçacık boyutu dağılımının bir ölçümünü yapın, dağılım, dağılımın kuyruk ucunun daha büyük parçacıklardan arınmış olduğunu göstermelidir. Burada, yeşil veri noktaları, bu protokol için kullanılan bulamacın temsilcisidir. İş parçasının hazırlanması, parçayı kaplamaya yetecek kadar tamponlanmış oksit, aşındırma kullanılarak aşındırma ile başlar, iş parçasını aşındırmaya daldırın ve yüzeyden 10 mikrometre çıkarmak için altı saat orada tutun.İş parçasını kenar tankından geri kazandıktan sonra, deiyonize su ile kuvvetlice durulayın. Parça geçerse parçanın dikey olarak kurumasına izin verin. İnceleyin, bir fırını 70 santigrat dereceye ısıtarak blokaja hazırlanmaya devam edin.Bu arada, bir tutkal tabancasında, parlatıcıdan gelen engelleme plakasına uygulama başına 95 santigrat dereceye kadar ısı engelleme adımı. Hazır olduğunda, yüzüne engelleyici adım damlacıkları yerleştirmek için önceden planlanmış bir modeli izleyin. Bu gösteri için, damlacıklar 26 milimetre aralıklı dokuza dokuz bir dizi oluşturmalıdır.Damlacıklar yapılmış ve yukarı bakacak şekilde, engelleme plakasını 70 santigrat derece fırına yerleştirin. Şimdi, bandı uygularken cilalanmayacak yüze bant uygulamak için iş parçasıyla birlikte çalışın, hava kabarcıkları oluşturmaktan veya bandı germekten kaçının. Bantlama tamamlandığında, iş parçası fırından alınan engelleme plakasına yapıştırılmaya hazırdır.Bant tarafı aşağı bakacak şekilde engelleme plakasındaki damlacıkların üzerine yerleştirin. Düzeneği 70 santigrat derecede 1,5 saat fırına koyun. Daha sonra saatte 10 santigrat derecede oda sıcaklığına soğutun.Ardından konvektif akışı en aza indirmek için düzeneği örtün. Parlatıcıda, bulamacın kurumasını önlemek için çevre odasındaki nem sistemini açın. Ardından, hazırlanan septum ağırlığını parlatıcıya takın ve monte edin.Engellenen iş parçası oda sıcaklığına geldiğinde, parlatıcıya takın ve yerinde tutmak için bomu indirin. Bulamaç akışını filtrasyon sisteminden dakikada bir galon hızında başlatın. İş parçasını 25 RPM dönüş hızı ve 75 milimetre radyal strok kullanarak cilalayın.Buna dört saat devam edin. Dört saatin sonunda, iş parçası tertibatını tur hareketi ve bulamaç akışı ile daldırmak için yeterli miktarda deiyonize su banyosu hazırlayın. İş parçası tertibatını parlatıcıdan çıkarın.Deiyonize suya alın ve suya batırılırken daldırın. İş parçası yüzeyini temiz oda bezi ile silin. Tıkalı tertibatı banyodan çıkarın ve deiyonize su ile püskürtün.Bir sonraki adım, iş parçasını bloke etmektir. Cilalı yüzeye dikkat edin ve iki parçayı ayırmak için iş parçası bloğu arayüzüne sokarak de blokaj için bir şim kullanın. Ayrıldıktan sonra, bandı iş parçası yüzeyinden çıkarın ve iş parçasını deiyonize su ile kuvvetlice durulayın.Devam etmeden önce, iş parçasının dikey olarak kurumasını bekleyin. Bu arada, iş parçasının diğer tarafıyla başa çıkmak için engelleme ve cilalama adımlarını tekrarlamaya hazırlanın. Her iki taraf da cilalandığında, iş parçasını karakterizasyon için bir interferometre üzerine monte edin.İş parçasının her iki tarafında yansıyan ve iletilen dalga cephesini ölçün. İnterferometreden sonra, iş parçasını parlak bir ışık kontrol istasyonuna monte edin. Optik imalat standart yöntemlerini kullanarak çizik kazma özelliklerini ölçün.Karakterizasyondan sonra, tamamlanan iş parçasını cilalı yüzeylerle teması en aza indiren bir kapta saklayın. İşte kare iş parçası için yakınsak parlatma protokolünün son çıktısı. Ne olduğuna dair daha iyi bir anlayış, bu tipik ilk ve son yüzey figürleri tarafından sağlanmaktadır.265 milimetre kare erimiş silika daireler için PVQ, tepeden vadiye yüzey yüksekliğidir. Yüksek ve düşük veri noktalarının %1'i iskonto edildikten sonra, proses tekrarlanabilirliği, parlatma parametrelerinde değişiklik gerektirmeden iş parçalarını aynı nihai yüzey şekline birleştirir ve ilk yüzey şeklinden bağımsızdır. İşte hem yuvarlak hem de kare parçalardan oluşturulan yüzey öncesi ve sonrası ek figürler.Yakınsak parlatma protokolü, çeşitli cam bileşimleri, şekilleri, boyutları ve son yüzey şekilleri ile iş parçalarıyla kullanılabilir. Bu nispeten basit prosedürün ancak yakınsamanın çalışmasına izin veren ve yüksek yüzey kalitesine izin veren çok sayıda teknoloji nedeniyle mümkün olduğunu hatırlamak önemlidir. Bunlar arasında yeni bir şekil septumu, toplu asit aşındırma, adım düğmesi engelleme, radyal strok, hava geçirmez şekilde kapatılmış, yüksek nemli parlatma odası tasarlanmış filtrasyon sistemi, yeni kimyasal bulamaç, stabilizasyon ve yerinde ultrasonik ped tedavisi bulunur.Bir kez ustalaştıktan sonra, yakınsak parlatma bir optik yüzeyi dört saat içinde bitirebilir. Bu tam bir iş parçası ve sekiz saatlik tek bir vardiya. Daireleri, küreleri, simetrik bir küreyi, farklı şekil ve boyutlarda küreleri ve farklı cam bileşimlerini bitirebiliriz.

convergent-polishing-simple-rapid-full-aperture-polishing-process

Research

JoVE Journal

Engineering

Mühendislik

Biz serbest duran mikroküreler ve on-chip microtoroids dahil silika rezonans kaviteler, imal etmek, bir karbondioksit lazer reflow tekniğinin kullanımı açıklanır. Reflow yöntemi her iki cihaz içinde uzun foton yaşamlar sağlayan, yüzey kusurları kaldırır. Çıkan cihazlar telekomünikasyon gelen biodetection kadar uygulamaları sağlayan, ultra yüksek kalite faktörleri var.

Silika Ultra Yüksek Kalite Faktörü Microresonators Fabrikasyon

Ultra-yüksek Q fısıldayan galeri modu rezonatörler dayalı mikrodalga fotonik sistemleri kurmak için laboratuarda geliştirilen özel teknikler sunulmaktadır. Bu rezonatörler almak ve karakterize etmek için protokoller ayrıntılı olarak, ve mikrodalga fotonik uygulamaları bazı bir açıklama verilir.

Mikrodalga Fotonik Sistemleri Whispering-galeri-mod Rezonatörler dayanarak

Yerçekimi dalgalarına dayalı yeni bir astronomi türü oluşturmak için büyük lazer interferometreler inşa ediliyor. Hassasiyetleri, diğer birçok yüksek hassasiyetli deneyde olduğu gibi, bileşenlerinin atomik titreşimi gibi temel gürültü sınırlarına yaklaşıyor. Yeni lazer ışını şekilleri kullanarak bu sınırların üstesinden gelmek için teknolojilere öncülük ediyoruz.

Yüksek hassasiyetli İnterferometre için Yüksek mertebeden Laguerre-Gauss Optik Kirişlerin Üretimi

Geleneksel optik manipülasyon tekniklerinin ölçeklenebilirliği ve çözünürlüğü kırınım ile sınırlıdır. Kırınım sınırını aşıyoruz ve yakın aralıklı C-şekilli plazmonik rezonatörlerden oluşan bir yol ile desenlenmiş altın bir yüzey kullanarak nanoparçacıkları bir çip boyunca optik olarak taşıma yöntemini açıklıyoruz.

Bir Nano-Optik Konveyör Bant imalatı ve İşletilmesi

Biz bir hızlı continuous-wave-teşvik-Brillouin-saçılma (CW-SBS) Spektrometre inşaatı tarif. Spektrometre tek frekanslı diyot lazerler istihdam ve ilâ 100-fold mevcut CW-SBS Spektrometreler olanların daha hızlı bir atomik Buhar çentik-iletim spectra yüksek spektral çözünürlüklü bulanık/sigara-bulanık örneklerinin elde etmek için filtre hızlandırır. Bu geliştirme yüksek hızlı Brillouin malzeme çözümleme sağlar.<br...

Yüksek hızda sürekli uyarılan Brillouin saçılma Spektrometre için malzeme analizi

Polimerlerden mikro kürelerin sentezi için protokoller, mikro kürelerin manipülasyonu ve mikro fotolüminesans ölçümleri sunulmaktadır.

Optik Rezonatör ve Lazer Uygulamalarında Polimer Mikrokürelerin Üretimi

Tümör sferoidleri, tümör hücresi-mikroçevre etkileşimlerini ve tedavi yanıtını değerlendirmek için giderek daha fazla kullanılmaktadır. Mevcut protokol, hızlı optik temizleme kullanarak 3D tümör sferoidlerinin yarı yüksek verimli görüntülenmesi için sağlam ama basit bir yöntemi tanımlamaktadır.

Tümör Sferoidlerinin Yarı Yüksek Verimli Analizi için Hızlı Optik Temizleme

Plazma parlatma, özellikle gözenekli titanyum alaşımlı iş parçalarının 3D baskısı için uygun, umut verici bir yüzey işleme teknolojisidir. Yarı erimiş tozları ve ablatif oksit tabakalarını giderebilir, böylece yüzey pürüzlülüğünü etkili bir şekilde azaltabilir ve yüzey kalitesini artırabilir.

3D baskı için gözenekli titanyum alaşımının yüzey pürüzlülüğünü azaltmak için yeni bir parlatma seçeneği olarak plazma parlatma

Bu makale, farklı üretim yöntemlerinin (ısıyla polimerize edilmiş PMMA, CAD-CAM frezelenmiş PMMA ve 3D baskılı reçine) ve cilalama tekniklerinin (600, 800 ve 1000 kumlu silisyum karbür aşındırıcı kağıtlar) tam protezler için kullanılan reçine bazlı malzemelerin yüzey pürüzlülüğü (Ra) üzerindeki etkilerini değerlendirmek için bir protokol sunmaktadır.

Üretim Tekniklerinin ve Parlatma İşlemlerinin Protez Tabanı Rezinlerinin Yüzey Pürüzlülüğü Üzerindeki Etkisi

Bu protokol, 3D lazer baskı kullanılarak implante edilebilir bir entegre görüntüleme penceresinin imalatını açıklar. Pencere, mikro iskelelerle birleştirilmiş bir mikro mercek sisteminden oluşur. Yöntem, biyouyumlu fotorezist SZ2080'in sürekli bir sırayla iki fotonlu polimerizasyonunu (2PP) içerir ve üretim verimliliğini ve farklı bileşenler arasındaki hizalamayı optimize eder.

Gelişmiş In Vivo Görüntüleme için Mikroyapılı Görüntüleme Penceresine Entegre Edilmiş İmplante Edilebilir Optiklerin Mikrofabrikasyonu

Öğrenin, cam iş parçalarını tek iterasyonda yüksek yüzey kalitesiyle parlatmak için Yakınsak Polisaj yöntemini. Bu teknik, geleneksel yöntemlere göre daha hızlı ve düşük maliyetli sonuçlar sunar.

Yakınsak Polisaj: Yüksek Kaliteli Optik Flats & Kürelerin Basit, Hızlı, Tam Diyafram Parlatma İşlemi

Daha fazla video keşfet