Name: Yapıştırıcı Sistemlerin Kürünün Reolojik ve Termal Test ile Değerlendirilmesi (Video) | JoVE Journal
Uploaded: 2020-07-03T15:00:00.000+00:00
Duration: 9 min 6 s
Description: Öğrenin, yapıştırıcı kürleme sürecini termal analiz ve reoloji ile karakterize etme yöntemini. Bu teknik, endüstriyel yapıştırıcı seçimi ve kalite kontrolü için standart bir kılavuz oluşturur.

ai_agent_IP

ai_agent

maintenance

instantTrialDurationMinutes

isBiopharma

enableNewMyJoveSectionDesign

educationFeatures

seoMetaApi

ai_copilot_institution_blacklist

ai_chat_institution_blacklist

freeAccessWindow

ssoRoleCapture

scheduledMaintenanceBanner

joveLabsFeatures

disable_autoplay_for_bots

extended_trial_duration

5 minutes

Bu araştırma kısmen İspanya Bilim ve Yenilik Bakanlığı [Grant MTM2014-52876-R], [MTM2017-82724-R] ve Xunta de Galicia (Unidad Mixta de Investigación UDC-Navantia [IN853B-2018/02]] tarafından desteklenmiştir. Kullanılan reometrenin şemasını gösteren görüntü için TA Instruments'a teşekkür ederiz. Bu resim makalenin Malzemeler Tablosu'nda yer alan. Ayrıca Journal of Thermal Analysis and Calorimetry'e referans [16] ve Centro de Investigaciones Científicas Avanzadas (CICA) verilerini kullanma izni için de teşekkür ederiz.

1. Üreticinin kür koşullarını kontrol etme
<ol><li>Yapıştırıcı örneğini üreticinin tavsiyelerine göre iyileştirin ve ardından tga ve DSC testi ile değerlendirin. Belirli kür koşullarını kaydedin.</li>
	<li>Kürlenmiş numunenin TGA testi<ol>
<li>Termogravimetrik testleri Bir TGA'da veya eşzamanlı DSC+TGA ekipmanında (SDT) gerçekleştirin.</li>
		<li>İnorganik dolgu içeriğini ve malzemenin bozulmaya başladığı sıcaklığı belirlemek için sonraki adımları takiben kürlenmiş numunenin termogravimetrik testini uygulayın. Daha sonraki testlerde bu sıcaklığı aşmayın.</li>
		<li>Hava stopcock açın. SDT (veya TGA) aparatını açın. SDT kontrol yazılımını açın.</li>
		<li>SDT fırınını açın ve iki boş kapsül yerleştirin: biri referans kapsülü, diğeri ise numuneyi içerecektir.</li>
		<li>Fırını kapatın ve alt Taretuşuna basın.</li>
		<li>Fırını açın ve örnek kapsülüne 10-20 mg'lık bir numune boyutu yerleştirin.</li>
		<li>Sekme Özeti'ndekiörnekle ilgili bilgileri doldurun.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nı açın ve Düzenleyici'yitıklatın. Segment türü Rampayı'nı Düzenleyici ekranına sürükleyin. Rampayı 10 veya 20 °C/dk ila 900 °C olarak kurun. Tamam'ıtıklatın.</li>
		<li>Notlarsekmesini açın. Temizleme gazı olarak Hava'yı seçin ve 100 mL/dk akış hızı belirleyin. NOT: TGA testinin iki amacı vardır: 1) inorganik dolgu içeriğini belirlemek ve 2) malzemenin bozulmaya başladığı sıcaklığı belirlemek için. İlk amaç için testin bir hava atmosferinde yapılması gerekir. İkincisi, bir hava atmosferi normal kullanımda en yaygın durumu temsil eder.</li>
		<li>Fırını kapatın.</li>
		<li>Deneyi başlatın.</li>
	</ol></li>
	<li>Kürlenmiş numunenin DSC testi<ol>
<li>DSC testlerini standart bir DSC üzerinde veya standart modda çalışan modüle edilmiş sıcaklık DSC (MTDSC) aletüzerinde gerçekleştirin, alüminyum potalar kullanın. Aşağıdaki parametreleri incelemek için sonraki adımları takiben kürlenmiş numunenin DSC testini yapın: malzemenin Tg'si, olası bir artık kürleme ve numunenin Tg∞.</li>
		<li>Nitrojen duraçını aç. DSC cihazını açın. DSC aracının kontrol yazılımını açın.</li>
		<li>Denetim |'nı tıklatın Olay | Üzerinde. Sonra sekmesiaracı tıklatın | Enstrüman Tercihleri, DSC'yi seçin ve 30 °C'lik bekleme sıcaklığı nı belirleyin.</li>
		<li>Uygula'yıtıklatın. Denetim sekmesini tıklatın | Bekleme Sıcaklığı'na gidin ve herhangi bir denemeye başlamadan önce en az 45 dakika bekleyin.</li>
		<li>Sekme Özetiniaçın. Mod'u tıklatın ve Standart'ıseçin.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıaçın, Test'i tıklatın ve Özel'iseçin. Düzenleyici'yitıklatın.</li>
		<li>Deneye başlama sıcaklığını gösteren bir Denge segmentini sürükleyin (bu sıcaklık nispeten düşük olmalıdır, örneğin -80 veya -60 °C).</li>
		<li>Segment türü Rampayı'nı Düzenleyici ekranına sürükleyin. Komut düzenleyicipenceresine 10 veya 20 °C/dk'lık bir ısıtma hızı ve son sıcaklığı tanıtılıyorum. Son sıcaklık geçici olarak tam bir tedavi için seçilir ve önceki TGA testinden elde edilen bozulma sıcaklığından daha düşük olmalıdır. NOT: Bu önerilen ısıtma oranları muhtemelen çoğu durumda iyi çalışacak bir başlangıç noktası olarak önerilmektedir. Ancak, bu ısıtma oranları hassasiyet veya çözünürlüğü artırmak için değiştirilebilir.</li>
		<li>Segment türü Rampayı'nı Düzenleyici ekranına sürükleyin. Benzer şekilde, bir önceki adıma göre, cam geçişinin geçici altında bir sıcaklığa 10 veya 20 °C/dk soğutma hızı getirin.</li>
		<li>Segment türü Rampayı'nı Düzenleyici ekranına sürükleyin. 10 veya 20 °C/dk'lık ısıtma oranını bozulma sıcaklığının biraz altında bir sıcaklığa getirin.</li>
		<li>Notlarsekmesini açın. Akış gazı olarak Azot'u seçin ve 50 mL/dk akış hızı belirleyin.</li>
		<li>Sekme Özeti'ndekiörnekle ilgili bilgileri doldurun.</li>
		<li>Denetim |'nı tıklatın Kapak | Aç. DSC hücresinin içine 10-20 mg ağırlıkta bir örnek içeren bir referans tava ve bir tava yerleştirin.</li>
		<li>Başlat'ıtıklatarak denemeyi başlatın.</li>
	</ol></li>
</ol>2. Taze bir numunenin DSC analizi
<ol><li>Üretici tarafından önerilen oranları ve prosedürleri kullanarak yapıştırıcının yeni bir örneğini hazırlayın ve hemen aşağıdaki testlere tabi tutarak uygulayın.</li>
	<li>Rampa kürleme testi<ol>
<li>Yapıştırıcının kür entalpisini, ısıtmada son cam geçişini elde etmek ve kürleme işleminin başladığı sıcaklık aralığını belirlemek için aşağıda belirtildiği gibi bir ısıtma-soğutma-ısıtma testi yapın.</li>
		<li>Sekme Özetiniaçın. Mod'u tıklatın ve Standart'ıseçin.</li>
		<li>Sekme Aracı | Enstrüman Tercihleri, DSC'yi seçin ve 10 °C'lik bekleme sıcaklığı nı belirleyin. Uygula'yıtıklatın. Denetim | sekmesini tıklatın Bekleme Sıcaklığına Git,</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıaçın, Test'i tıklatın ve Özel'iseçin. Düzenleyici'yitıklatın. Segment tipi Denge'yi -80 °C'de Düzenleyici ekranına sürükleyin. Segment Rampasını sürükleyin ve 10 veya 20 °C/dk'dan (TGA testinden elde edilen bozulma sıcaklığının biraz altında bir sıcaklık) kurun.</li>
		<li>-80 °C'de segmente denge yerleştirin. Daha sonra segment Rampasürükleyin, 10 veya 20 ° C/dk kurmak (önceki aynı sıcaklıkta). Tamam'ıtıklatın.</li>
		<li>Sekme Özeti'ndekiörnekle ilgili bilgileri doldurun.</li>
		<li>Denetim |'nı tıklatın Kapak | Aç. Fırının içine 10-20 mg ağırlığında taze hazırlanmış numune ile bir referans tava ve bir tava yerleştirin.</li>
		<li>Deneyi başlatın.</li>
	</ol></li>
	<li>Izotermal kür testi<ol>
<li>Rampada kür DSC arsa dikkate alarak, izotermal deneyler yürütmek için ekzotermin başında çeşitli sıcaklıklar seçin. NOT: İzotermal deneyler, her sıcaklıkta elde edilebilen maksimum kürleme derecesini değerlendirmeye olanak sağlar.</li>
		<li>Özet sekmesini açın. Mod'u tıklatın ve Standart'ıseçin.</li>
		<li>Yordam sekmesini açın, Test'i tıklatın ve Özel'iseçin. Düzenleyici'yitıklatın. Segment türü Rampayı'nı Düzenleyici ekranına sürükleyin. Seçilen isothermal sıcaklığa 20 °C/dak tanıyın.</li>
		<li>Bu sıcaklıkta tedaviyi tamamlamak için yeterli zaman için bir Isothermal segment tanıtın. Örneğin, 300 dk kurmak mümkündür, ancak ısı akış eğrisi düz olduğunda test durdurulabilir.</li>
		<li>0 °C'debir komut segmenti denge tanıyın. Bir Rampa segmenti ekleyin, yapıştırıcının Termal stabilitesini tehlikeye atmamak için TGA testinden seçilen maksimum sıcaklığa 2 ila 20 °C/dk (örnek 2,5 °C/dak olarak seçilmiştir) arasında bir ısıtma oranı belirleyin.</li>
		<li>Döngü kesiminin İşaret ucunu düzenleyici penceresine sürükleyin. Bu sefer -80 °C sıcaklıkta başka bir Denge segmenti yerleştirin. Daha önce belirtilen sıcaklıkta 2 ila 20 °C/dk (örnek 2,5 °C/dk olarak seçilmiş) arasında ısıtma hızına sahip başka bir Rampa segmenti ekleyin. Tamam'ıtıklatın. NOT: Bir dizi ısıtma oranı önerilmektedir. Muhtemelen, bunların çoğu doğru ve kür sürecinin doğasına bağlı olarak, özellikle kinetik, ve duyarlılık ve çözünürlük gerekli, bu ısıtma oranları nın bazıları daha iyi olabilir. Değerlendirme karşılaştırmalı amaçlarla yapılırsa, çalışılan her yapıştırıcı sistem için aynı koşullar kullanılmalıdır. Bileşenlerin karıştırılarak seothermal deneylerin başına kadar geçen süreyi en aza indirmek için, DSC hücresinin sıcaklığı her iki bileşeni karıştırmadan önce isothermal sıcaklıktan daha düşük bir sıcaklığa ayarlanmalıdır.</li>
		<li>Sekme Aracı | Enstrüman Tercihleri, DSC'yi seçin ve deneyin izotermm sıcaklığından daha düşük bir sıcaklık belirleyin. Uygula'yıtıklatın. Denetim | sekmesini tıklatın Bekleme Sıcaklığına gidin.</li>
		<li>Sekme Özeti'ndekiörnekle ilgili bilgileri doldurun.</li>
		<li>Denetim |'nı tıklatın Kapak | Aç. Fırının içine 10-20 mg ağırlık tasimi içeren bir referans tava ve bir tava yerleştirin.</li>
		<li>Deneyi başlatın.</li>
	</ol></li>
</ol>3. Reolojik analiz
<ol><li>25 mm paralel plaka geometrisi kullanarak reometre üzerinde reolojik testleri gerçekleştirin.</li>
	<li>Logaritmik gerinim süpürme testi<ol>
<li>Reometredeki yapıştırıcının kür çalışmasında kullanılacak gerinim genliğini ayarlamak için aşağıdaki adımları izleyerek bir keşif logaritmik gerinim testi yapın. Testi taze bir örnekle (kürlemeden önce) gerçekleştirin.</li>
		<li>Hava stopcock açın. Reometre cihazını açın. Reometre kontrol yazılımını açın.</li>
		<li>Reometreye özel geometriyi yerleştirin.</li>
		<li>Sıfır Boşluk'utıklatın.</li>
		<li>Geometrisekmesini tıklatın. Belirli geometriyi seçin.</li>
		<li>Sekmeyi Deneme'yiaçın.</li>
		<li>Örnek sekmesindekiörnekle ilgili bilgileri doldurun.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıtıklatın. Salınım Genliği'niseçin. Bu deney oda sıcaklığında (gerçek sıcaklık açıklamalı) ve 1 Hz frekansı ve 10-3 ila %100 arasında bir logaritmik süpürme ile gerçekleştirilebilir. NOT: İki bileşenli sistemin bir örneğini hazırlamak için, bileşenleri oda sıcaklığında, üretici tarafından önerilen tam oranlarda yaklaşık 20 °C olarak tartın. Sonra her iki bileşeni karıştırın.</li>
		<li>Alt plakadan yaklaşık 40 mm ayrılmış üst plaka ile alt plaka üzerinde örnek yerleştirin. Her iki plaka arasında yaklaşık 2 mm'lik bir boşluk gözlenene kadar üst plakayı indirin. Fazla yapıştırıcıyı kırpın.</li>
		<li>Deneyi başlatın.</li>
	</ol></li>
	<li>Izotermal çok frekanslı kür testi NOT: Bu test, jelleşme olup olmadığını gösterir ve jelleşme durumunda, jelleşme süresini sağlar. Buna ek olarak, daralma ve G'' ve G'' evrimi kürleme işlemi boyunca görülebilir.<ol>
<li>Yapıştırıcının kürünü izlemek için sonraki yordamı izleyin.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıtıklatın. Klima SeçenekleriniSeçin. Mod Sıkıştırma, Eksenel Kuvvet 0 N ve 0,1 N. Tıklayın Duyarlılık belirleyin ve yukarı ve aşağı yönde 2000 μm boşluk değişim sınırı kurun.</li>
		<li>Salınımlı zaman süpürme yeni bir adım ekleyin. Bu deneme oda sıcaklığında (gerçek sıcaklık açıklamalı), yapıştırıcının Veri Sayfasına dayalı tahmini kürleme süresinin bir fonksiyonu olarak testin süresi ve önceki logaritmik suşu süpürme testi sonucunda seçilen Strain yüzdesi ile gerçekleştirilebilir. Ayrık'ı seçin ve ardından tüm örnekler için 1, 3 ve 10 Hz frekanslarını ayarlayın.</li>
		<li>Önceki örneği çıkarın, Sıfır Boşluğu'nu yapın ve yeni bir örnek yerleştirin. Sonra adım 3.2.9 olarak devam edin.</li>
		<li>Deneyi başlatın. NOT: Denemenin sonundaki örneği çıkarmayın. Bir sonraki deneyde kullanılacaktır.</li>
	</ol></li>
	<li>Tork süpürme testi<ol>
<li>Kürleme testi sona erdiğinde, daha önce kürlenmiş malzemenin lineer viskoelastik aralığını bulmak için aşağıdaki adımları izleyerek tork süpürme testine geçin. NOT: LVR'ın uzantısı, çoğunlukla kontrollü gerilme reometrelerinde gerinim süpürme testi uygulanarak veya çoğunlukla kontrollü gerilim rebiyometresinde tork veya stres süpürme testi uygulanarak belirlenebilir. Ancak bazı reometrelerde her iki yöntem de kullanılabilir.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıtıklatın. Salınım Genliğini seçin. Bu deney oda sıcaklığında (gerçek sıcaklık açıklamalı), 1 Hz frekansı ve 10 ila 10000 μNm tork lojismik süpürme ile gerçekleştirilebilir. NOT: Önceki denemeden alette bırakılan aynı örneği kullanın.</li>
		<li>Deneyi başlatın. NOT: Denemenin sonundaki örneği çıkarmayın. Bir sonraki deneyde kullanılacaktır.</li>
	</ol></li>
	<li>Sıcaklık titreti testi<ol>
<li>Kürün tamamolduğunu doğrulamak için aşağıdaki adımları izleyerek bir sıcaklık tazısı testi yapın.</li>
		<li>Sekme Yordamı'nıtıklatın. Sıcaklık Rampasıseçin. Deneyi oda sıcaklığından başlatın, 1 °C/dk rampa hızı belirleyin, bu da çok fazla zaman, 1 Hz'lik bir frekans ve önceki Tork süpürme testinden seçilen belirli bir Tork genliği tüketmeden numuneye tek tip bir sıcaklık dağılımını sağlayın. NOT: Önceki denemeden alette bırakılan aynı örneği kullanın.</li>
		<li>Reometrenin fırınını kapatın. Fırının hava duramasını açın.</li>
		<li>Deneyi başlatın. NOT: Bir sonraki deneme gerekirse, denemenin sonundaki örneği çıkarmayın. Bu durumda bir sonraki deney için kullanılacak.</li>
	</ol></li>
</ol>

<ol><li>Zhang, Y., Adams, R. D., da Silva, L. F. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effects+of+Curing+Cycle+and+Thermal+History+on+the+Glass+Transition+Temperature+of+Adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22The+Journal+of+Adhesion%22%5BJournal%5D)">Effects of Curing Cycle and Thermal History on the Glass Transition Temperature of Adhesives.</a> The Journal of Adhesion. 90 (4), 327-345 (2014).</li>
<li>Wisanrakkit, G., Gillham, J. K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((The+glass+transition+temperature+%28Tg%29+as+an+index+of+chemical+conversion+for+a+high-Tg+amine%2Fepoxy+system%3A+Chemical+and+diffusion-controlled+reaction+kinetics%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Applied+Polymer+Science%22%5BJournal%5D)">The glass transition temperature (Tg) as an index of chemical conversion for a high-Tg amine/epoxy system: Chemical and diffusion-controlled reaction kinetics.</a> Journal of Applied Polymer Science. 41 (11-12), 2885-2929 (1990).</li>
<li>Ji, X., Guo, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Preparation+and+properties+of+a+chitosan-lignin+wood+adhesive%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Adhesion+and+Adhesives%22%5BJournal%5D)">Preparation and properties of a chitosan-lignin wood adhesive.</a> International Journal of Adhesion and Adhesives. 82, 8-13 (2018).</li>
<li>Aliakbari, M., Jazani, M. O., Sohrabian, M., Jouyandeh, M., Saeb, M. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Multi-nationality+epoxy+adhesives+on+trial+for+future+nanocomposite+developments%5BTitle%5D)+AND+%22Progress+in+Organic+Coatings%22%5BJournal%5D)">Multi-nationality epoxy adhesives on trial for future nanocomposite developments.</a> Progress in Organic Coatings. 133, 376-386 (2019).</li>
<li>Kozowyk, P. R. B., Poulis, J. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+new+experimental+methodology+for+assessing+adhesive+properties+shows+that+Neandertals+used+the+most+suitable+material+available%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Human+Evolution%22%5BJournal%5D)">A new experimental methodology for assessing adhesive properties shows that Neandertals used the most suitable material available.</a> Journal of Human Evolution. 137, 102664(2019).</li>
<li>Tenorio-Alfonso, A., Pizarro, M. L., Sánchez, M. C., Franco, J. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Assessing+the+rheological+properties+and+adhesion+performance+on+different+substrates+of+a+novel+green+polyurethane+based+on+castor+oil+and+cellulose+acetate%3A+A+comparison+with+commercial+adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Adhesion+and+Adhesives%22%5BJournal%5D)">Assessing the rheological properties and adhesion performance on different substrates of a novel green polyurethane based on castor oil and cellulose acetate: A comparison with commercial adhesives.</a> International Journal of Adhesion and Adhesives. 82, 21-26 (2018).</li>
<li>Presser, M., Geiss, P. L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Experimental+investigation+of+the+influence+of+residual+stress+due+to+curing+shrinkage+on+the+interphase+formation+in+adhesively+bonded+joints%5BTitle%5D)+AND+%22Procedia+Engineering%22%5BJournal%5D)">Experimental investigation of the influence of residual stress due to curing shrinkage on the interphase formation in adhesively bonded joints.</a> Procedia Engineering. 10, 2743-2748 (2011).</li>
<li>McHugh, J., Fideu, P., Herrmann, A., Stark, W. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Determination+and+review+of+specific+heat+capacity+measurements+during+isothermal+cure+of+an+epoxy+using+TM-DSC+and+standard+DSC+techniques%5BTitle%5D)+AND+%22Polymer+Testing%22%5BJournal%5D)">Determination and review of specific heat capacity measurements during isothermal cure of an epoxy using TM-DSC and standard DSC techniques.</a> Polymer Testing. 29 (6), 759-765 (2010).</li>
<li>Moussa, O., Vassilopoulos, A. P., Keller, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Experimental+DSC-based+method+to+determine+glass+transition+temperature+during+curing+of+structural+adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22Construction+and+Building+Materials%22%5BJournal%5D)">Experimental DSC-based method to determine glass transition temperature during curing of structural adhesives.</a> Construction and Building Materials. 28 (1), 263-268 (2012).</li>
<li>Yang, Q., Xian, G., Karbhari, V. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Hygrothermal+ageing+of+an+epoxy+adhesive+used+in+FRP+strengthening+of+concrete%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Applied+Polymer+Science%22%5BJournal%5D)">Hygrothermal ageing of an epoxy adhesive used in FRP strengthening of concrete.</a> Journal of Applied Polymer Science. 107 (4), 2607-2617 (2008).</li>
<li>Campbell, R., Pickett, B., La Saponara, V., Dierdorf, D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+Characterization+and+Flammability+of+Structural+Epoxy+Adhesive+and+Carbon%2FEpoxy+Composite+with+Environmental+and+Chemical+Degradation%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Adhesion+Science+and+Technology%22%5BJournal%5D)">Thermal Characterization and Flammability of Structural Epoxy Adhesive and Carbon/Epoxy Composite with Environmental and Chemical Degradation.</a> Journal of Adhesion Science and Technology. 26, 889-910 (2012).</li>
<li>Rahman, M. M., Kim, H. D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Synthesis+and+characterization+of+waterborne+polyurethane+adhesives+containing+different+amount+of+ionic+groups+%28I%29%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Applied+Polymer+Science%22%5BJournal%5D)">Synthesis and characterization of waterborne polyurethane adhesives containing different amount of ionic groups (I).</a> Journal of Applied Polymer Science. 102 (6), 5684-5691 (2006).</li>
<li>Vega-Baudrit, J., Navarro-Bañón, V., Vázquez, P., Martín-Martínez, J. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Addition+of+nanosilicas+with+different+silanol+content+to+thermoplastic+polyurethane+adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Adhesion+and+Adhesives%22%5BJournal%5D)">Addition of nanosilicas with different silanol content to thermoplastic polyurethane adhesives.</a> International Journal of Adhesion and Adhesives. 26 (5), 378-387 (2006).</li>
<li>Park, Y. J., Joo, H. S., Kim, H. J., Lee, Y. K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Adhesion+and+rheological+properties+of+EVA-based+hot-melt+adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Adhesion+and+Adhesives%22%5BJournal%5D)">Adhesion and rheological properties of EVA-based hot-melt adhesives.</a> International Journal of Adhesion and Adhesives. 26 (8), 571-576 (2006).</li>
<li>Kim, H., Kim, J., Kim, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effects+of+novel+carboxylic+acid-based+reductants+on+the+wetting+characteristics+of+anisotropic+conductive+adhesive+with+low+melting+point+alloy+filler%5BTitle%5D)+AND+%22Microelectronics+Reliability%22%5BJournal%5D)">Effects of novel carboxylic acid-based reductants on the wetting characteristics of anisotropic conductive adhesive with low melting point alloy filler.</a> Microelectronics Reliability. 50 (2), 258-265 (2010).</li>
<li>Sánchez-Silva, B., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+and+rheological+comparison+of+adhesives%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Thermal+Analysis+and+Calorimetry%22%5BJournal%5D)">Thermal and rheological comparison of adhesives.</a> Journal of Thermal Analysis and Calorimetry. 138 (5), 3357-3366 (2019).</li>
<li>Full, A. P., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Polymerization+of+tetrahydrofurfuryl+methacrylate+in+three-component+anionic+microemulsions%5BTitle%5D)+AND+%22Macromolecules%22%5BJournal%5D)">Polymerization of tetrahydrofurfuryl methacrylate in three-component anionic microemulsions.</a> Macromolecules. 25, 5157-5164 (1992).</li>
<li>Pizzi, A., Mittal, K. L. <a target="_blank" href="http://scholar.google.com/scholar?hl=en&safe=off&q=author%3aPizzi%2C+A+%22Handbook+of+adhesive+technology%22">Handbook of adhesive technology</a>. , Marcel Dekker Inc. New York. (1992).</li>
<li>Keenan, M. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Autocatalytic+cure+kinetics+from+DSC+measurements%3A+Zero+initial+cure+rate%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Applied+Polymer+Science%22%5BJournal%5D)">Autocatalytic cure kinetics from DSC measurements: Zero initial cure rate.</a> Journal of Applied Polymer Science. 33 (5), 1725-1734 (1987).</li>
<li>Lee, J. Y., Shim, M. J., Kim, S. W. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Autocatalytic+cure+kinetics+of+natural+zeolite+filled+epoxy+composites%5BTitle%5D)+AND+%22Materials+Chemistry+and+Physics%22%5BJournal%5D)">Autocatalytic cure kinetics of natural zeolite filled epoxy composites.</a> Materials Chemistry and Physics. 48 (1), 36-40 (1997).</li>
<li>Hayaty, M., Beheshty, M. H., Esfandeh, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Isothermal+differential+scanning+calorimetry+study+of+a+glass%2Fepoxy+prepreg%5BTitle%5D)+AND+%22Polymers+for+Advanced+Technologies%22%5BJournal%5D)">Isothermal differential scanning calorimetry study of a glass/epoxy prepreg.</a> Polymers for Advanced Technologies. 22 (6), 1001-1006 (2011).</li>
<li>Lee, E. J., Park, H. J., Kim, S. M., Lee, K. Y. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Effect+of+Azo+and+Peroxide+Initiators+on+a+Kinetic+Study+of+Methyl+Methacrylate+Free+Radical+Polymerization+by+DSC%5BTitle%5D)+AND+%22Macromolecular+Research%22%5BJournal%5D)">Effect of Azo and Peroxide Initiators on a Kinetic Study of Methyl Methacrylate Free Radical Polymerization by DSC.</a> Macromolecular Research. 26 (4), 322-331 (2018).</li>
<li>Chambon, F., Winter, H. H. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Linear+Viscoelasticity+at+the+Gel+Point+of+a+Crosslinking+PDMS+with+Imbalanced+Stoichiometry%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Rheology%22%5BJournal%5D)">Linear Viscoelasticity at the Gel Point of a Crosslinking PDMS with Imbalanced Stoichiometry.</a> Journal of Rheology. 31 (8), 683-697 (1987).</li>
<li>Winter, H. H., Chambon, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Analysis+of+linear+viscoelasticity+of+a+crosslinking+polymer+at+the+gel+point%5BTitle%5D)+AND+%22Journal+of+Rheology%22%5BJournal%5D)">Analysis of linear viscoelasticity of a crosslinking polymer at the gel point.</a> Journal of Rheology. 30 (2), 367-382 (1986).</li>
<li>Roland, C. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Characteristic+relaxation+times+and+their+invariance+to+thermodynamic+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22Soft+Matter%22%5BJournal%5D)">Characteristic relaxation times and their invariance to thermodynamic conditions.</a> Soft Matter. 4 (12), 2316(2008).</li>
</ol>

Yazarların açıklayacak bir şeyi yok.

Malzemenin stabil olduğu sıcaklık aralığı hakkında bilgi verdiği için her yapıştırıcının ön TGA testi her zaman temel bir adımdır. Bu bilgi, daha fazla deneyi doğru bir şekilde ayarlamak için çok önemlidir. Buna ek olarak, TGA da dolgu içeriği hakkında bilgi verebilir, hangi depolama ve kayıp modülü tedavi boyunca çapraz olmayabilir anlamak için çok anlayışlı olabilir.
Öte yandan, DSC en termosetting sistemlerinin tedavisi niret lenmelerine izin verir, ancak kür reaksiyonu nemi tetikleyen sist...

Günümüzde yapıştırıcılara artan bir talep vardır. Günümüzün endüstrisi, yapıştırıcıların, olası yeni uygulamaların artan çeşitliliğine adapte olarak giderek daha çeşitli özelliklere sahip olmasını talep etmektedir. Her özel durum için en uygun seçeneğin seçimini zor bir görev haline getirir. Bu nedenle, yapıştırıcıları özelliklerine göre karakterize etmek için standart bir metodoloji oluşturmak seçim sürecini kolaylaştıracak. Kürleme işlemi sırasında yapıştırıcının analizi ve kürlenmiş sistemin son özellikleri, yapıştırıcının belirli bir uygulama için geçerli olup olmadığına karar vermek için çok önemlidir.
Yapıştırıcıların davranışını incelemek için en sık kullanılan deneysel tekniklerden ikisi Diferansiyel Tarama lı Kalorimetre (DSC) ve Dinamik Mekanik Analiz (DMA) 'dır. Reolojik ölçümler ve termogravimetrik testler de yaygın olarak kullanılmaktadır. Bunlar sayesinde, cam geçiş sıcaklığı (Tg) ve kür kalıntı ısı, tedavi derecesi ile ilgili olan1,2, belirlenebilir.
TGA yapıştırıcıların termal stabilitesi hakkındabilgi sağlar3,4, hangi daha fazla proses koşulları kurmak için çok yararlıdır, öte yandan reolojik ölçümler yapıştırıcıjel zamanının belirlenmesini, kürlenme küçülme analizini ve kürlenmiş bir numunenin viskoelastik özelliklerinin tanımını sağlar5,6,7, DSC tekniği kürleme artık ısı ölçümü sağlarken, ve kür sırasında aynı anda gerçekleşebilir bir veya daha fazla termal süreçler arasında ayırt 8,9. Bu nedenle, DSC, TGA ve reolojik metodolojilerin birleşimi yapıştırıcıların tam bir karakterizasyonu geliştirmek için ayrıntılı ve güvenilir bilgi sağlar.
DSC ve TGA'nın birlikte uygulandığı yapıştırıcılar üzerinde bir dizi çalışma vardır10,11,12. Ayrıca dsc'yi reolojik ölçümlerle tamamlayan bazı çalışmalar vardır13,14,15. Ancak, yapıştırıcıların sistematik bir şekilde karşılaştırılmasını ele alacak standart bir protokol yoktur. Bu karşılaştırma tüm daha iyi farklı bağlamlarda doğru yapıştırıcılar seçmek için olacaktır. Bu çalışmada, termal analiz ve reolojinin kombine kullanımı yoluyla kürleme sürecinin bir karakterizasyonu için deneysel bir metodoloji önerilmektedir. Bir topluluk olarak bu teknikleri n uygulanması sırasında ve kür leme işlemi sonrasında yapıştırıcı davranış hakkında bilgi toplamak için izin verir, ayrıca termal stabilite ve malzemenin Tg16.
Üç tekniği içeren önerilen metodoloji, DSC, TGA ve reoloji bu çalışmada üç ticari yapıştırıcı lar örnek olarak tanımlanmıştır. Yapıştırıcılardan biri, bundan böyle S2c olarak adlandırılan, iki bileşenli bir yapıştırıcıdır: Bileşen A tetrahidrofurfuryl metakrilat içerir ve bileşen B benzoil peroksit içerir. B bileşeni tetrahidrofurfuryl metakrilat halkalarının açılmasına neden olarak kür leme reaksiyonunun başlatıcısı olarak hareket eder. Serbest radikal polimerizasyon mekanizması sayesinde monomerin C=C bağı büyüyen radikalile reaksiyona girer ve tetrahidrofurfuryl yan gruplar17ile bir zincir oluşturur. Diğer yapıştırıcılar, T1c ve T2c, değiştirilmiş bir silane polimer yapıştırıcı aynı ticari evden bir ve iki bileşenli sürümleri vardır. Kürleme işlemi, ortam nemi (T1c örneğinde olduğu gibi) veya ikinci bir bileşenin eklenmesiyle (T2c örneğinde olduğu gibi) başlatılabilen silane grubu18'inhidrolizi ile başlar.
Bu üç farklı sistemlerin uygulama alanları ile ilgili olarak: yapıştırıcı S2c, bazı durumlarda, kaynak, perçinleme, clinching ve diğer mekanik sabitleme teknikleri yerine tasarlanmıştır ve üst kat, plastik, cam, vb dahil olmak üzere yüzeylerin farklı türleri üzerinde gizli eklemlerin yüksek mukavemetli sabitleme için uygundur. T1c ve T2c yapıştırıcıları metal ve plastiklerin elastik yapıştırma için kullanılır: karavan üretiminde, demiryolu araç endüstrisinde veya gemi yapımında.

<table><tbody><tr><td>2960 SDT</td><td>TA Instruments</td><td></td><td>Simultane DSC/TGA cihazı: Termogravimetrik testleri gerçekleştirmek için kullanılır.</td></tr><tr><td>Discovery HR-2</td><td>TA Instruments</td><td></td><td>Reolojik test yapmak için Reometre.</td></tr><tr><td>MDSC Q2000</td><td>TA Instruments</td><td></td><td>İsteğe bağlı sıcaklık modülasyonlu Diferansiyel Taramalı Kalorimetre. DSC ve MDSC testlerini yapmak için kullanılır.</td></tr><tr><td>Sikafast 5211NT</td><td>Sika</td> S2c: Sika <td></td><td>tarafından üretilen iki bileşenli bir sistem. Tetrahidrofurfuril metakrilat bazlıdır ve etoksillenmiş bir aromatik amin içerir. İkinci bileşen, çapraz bağlama reaksiyonu için başlatıcı olarak benzoil peroksit içerir.</td></tr><tr><td>Teroson MS 939 FR</td><td>Henkel</td><td></td><td>T1c: Henkel tarafından üretilen, kürlenme reaksiyonu nem tarafından tetiklenen tek bileşenli bir sylil modifiyeli polimerdir.</td></tr><tr><td>Teroson MS 9399</td><td>Henkel</td><td></td><td>T2c: Henkel tarafından üretilen iki bileşenli bir sistemdir. Aynı zamanda hece modifiyeli bir polimerdir, ancak ikinci bileşen, kürleme hızını havanın nem içeriğinden biraz daha bağımsız hale getirmeyi amaçlamaktadır.</td></tr><tr><td>Reometre için TRIOS</td><td>TA Instruments</td><td></td><td>Kontrol Yazılımı. Sürüm 4.4.0.41651</td></tr></tbody></table>

yapıştırıcı sistemlerin kürünün reolojik ve termal test ile değerlendirilmesi

Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing

Yapıştırıcıların kürle ilgili termal süreçlerin analizi ve bir kez tedavi edilen mekanik davranış çalışması, herhangi bir uygulama için en iyi seçeneği seçmek için anahtar bilgileri sağlar. Termal analiz ve reolojiye dayanan kür karakterizasyonu için önerilen metodoloji, üç ticari yapıştırıcının karşılaştırılması yla açıklanmıştır. Burada kullanılan deneysel teknikler Termogravimetrik Analiz (TGA), Diferansiyel Tarama Kalorimetre (DSC) ve Reoloji'dir. TGA termal stabilite ve dolgu içeriği hakkında bilgi sağlar, DSC ısı değişiklikleri tabi tutulduğunda kür reaksiyonu ve tedavi malzemetermal değişiklikler ile ilgili bazı termal olayların değerlendirilmesi sağlar. Romatoloji, termal dönüşümlerin bilgilerini mekanik bir bakış açısından tamamlar. Böylece, kürleme reaksiyonu elastik modül (özellikle depolama modülü), faz açısı ve boşluk üzerinden izlenebilir. Buna ek olarak, DSC nem kürlenebilir yapıştırıcıların kür çalışması için hiçbir yararı olmasına rağmen, amorf sistemlerin düşük sıcaklık cam geçiş değerlendirmek için çok uygun bir yöntem olduğu gösterilmiştir.

Önerilen yöntemin uygulanmasını göstermek için üç yapıştırıcı sistem kullanılmaktadır (Malzeme Tablosu):
<ul><li>S2c, iki bileşenli bir sistem.</li>
	<li>T1c, tek bileşenli silane-modifiye-polimer, olan tedavi reaksiyonu nem tarafından tetiklenir.</li>
	<li>T2c, iki bileşenli bir sistem. Bu çok bir silane-modifiye-polimer, ama ikinci bileşeni havanın nem içeriğinden biraz daha bağımsız kür oranı yapmak hedeflenmektedir.</li>
</ul>Isıl stabilite ve kürlenmiş yapıştırıcıların do...

Endüstriyel yapıştırıcı seçimi için yararlı bilgiler elde etmek için yapıştırıcıların kürleme sürecini karakterize etmek için termal ve reolojik ölçümlere dayalı deneysel bir metodoloji önerilmektedir.

Yapıştırıcı Sistemlerin Kürünün Reolojik ve Termal Test ile Değerlendirilmesi

The analysis of thermal processes associated to the curing of adhesives and the study of mechanical behavior once cured, provide key information to choose ...

Metodolojimiz, bir yapıştırıcının kürleme sürecini karakterize etmek ve endüstriyel yapıştırıcı seçimi için yararlı bilgiler elde etmek için termal analiz ve reolojiyi biraraya getirmektedir. Bu teknik, yapıştırıcı sistemlerin kürleme süreci çalışması için standart bir kılavuz oluşturulmasını sağlayarak farklı yapıştırıcıları karşılaştırmayı kolaylaştırır. Bu metodoloji, yapıştırıcı sistemlerin kalite kontrolünde kabul edici bir ölçüt olarak da kullanılabilir.İnorganik dolgu içeriğini ve malzemenin bozulmaya başladığı sıcaklığı belirlemek için termogravimetrik test yapmak için yordam sekmesini açın ve düzenleyiciyi tıklatın. Rampa segmentini editör ekranına sürükleyin ve rampayı dakikada 10 veya 20 derece ile 900 santigrat dereceye kadar belirleyin. Tamam'ı tıklatın ve notlar sekmesini açın.Temizleme gazı olarak havayı seçin ve akış hızını dakikada 100 mililitreye ayarlayın. Sonra fırını kapatın ve deneye başlayın. Tedavi edilmiş bir örneğin diferansiyel tarama calorimetri testini gerçekleştirmek için yordam sekmesini açın, testi tıklatın ve özel'i seçin.Düzenleyiciyi tıklatın ve denemeyi başlatmak için sıcaklığı gösteren bir eşitlik kesimi sürükleyin. Bir rampa segmentini düzenleyici ekranına sürükleyin ve dakikada 10 veya 20 derecelik bir ısıtma oranı ve komut düzenleyicisi penceresine son sıcaklığı tanıyın. Bir rampa segmentini düzenleyici ekrana sürükleyin ve cam geçişinin geçici altında bir sıcaklığa dakikada 10 veya 20 derece soğutma hızı tanıyın.Başka bir rampa segmentini editör ekranına sürükleyin ve bozulma sıcaklığının biraz altında bir sıcaklığa dakikada 10 veya 20 santigrat derece ısıtın. Notlar sekmesini açın ve akış gazı olarak azot'u seçin. Akış hızını dakikada 50 mililitreye ayarlayın ve uygula'yı tıklatın.Ardından, DSC hücresinin içine bir örnek içeren bir başvuru tavası ve bir tava yerleştirin ve denemeyi başlatın. Bir ısıtma-soğutma-ısıtma testi ile taze örnek analiz etmek için, yordam sekmesini açın ve test ve özel tıklayın. Düzenleyiciyi tıklatın ve eksi 80 santigrat derece lik bir segmentteki bir dengeyi düzenleyici ekranına sürükleyin.Bir rampa segmentini sürükleyin ve ısıtma hızını dakikada 10 veya 20 santigrat dereceye ayarlayın ve eksi 80 santigrat segmentinde başka bir denge kurun. Sonra bir rampa segmentini sürükleyin ve ısıtma hızını daha önce aynı sıcaklığa dakikada 10 veya 20 santigrat derece ayarlayın. Tamam'ı tıklatın. Ardından, dsc hücresinin içine örnekle birlikte bir başvuru tavası ve bir tava yerleştirin ve denemeyi başlatmak için başlat'ı tıklatın.Bir izomal kür testi gerçekleştirmek için yordam sekmesini açın, testi tıklatın ve özel seçin. Düzenleyiciyi tıklatın ve bir rampa segmentini düzenleyici ekranına sürükleyin. Seçilen isothermal sıcaklığa dakikada 20 santigrat derece tanıyın.Sonra tedaviyi tamamlamak için yeterli zaman ile bir isothermal segment tanıtmak. Ulaşılan kür derecesini kontrol etmek için, sıfır santigrat segmentinde denge de tanıtmak, bir rampa segmenti ekleyin ve maksimum sıcaklık için dakikada 2 ila 20 santigrat derece arasında ısıtma oranı ayarlayın. İşaret döngüsü sonu kesimini düzenleyici penceresine sürükleyin ve eksi 80 santigrat derece sıcaklıkla başka bir denge kesimi ekleyin.Son cam geçişini elde etmek için, daha önce belirtilen aynı sıcaklığa dakikada 2 ila 20 santigrat derece arasında bir ısıtma oranı ile bir rampa segmenti ekleyin ve Tamam'ı tıklatın. Araç sekmesinde, alet tercihlerini ve DSC'yi seçin ve denemenin isotherm sıcaklığından daha düşük bir sıcaklık ayarlayın. Bekleme sıcaklığına git seçeneğini seçmek için uygula'yı ve denetim sekmesini açın'ı tıklatın. Ardından, DSC hücresinin içine örnek li bir başvuru tavası ve bir tava yerleştirin ve başlat'ı tıklatın.Logaritmik gerinim süpürme testi gerçekleştirmek için yordam sekmesini açın ve salınım genliğini seçin. Deneysel sıcaklığı oda sıcaklığına, frekansı bir Hertz'e ve logaritmik süpürmeyi bir kere10'dan negatife ayarlayın. Her iki plaka arasında yaklaşık iki milimetrelik bir boşluk gözlenene kadar alt plaka dan alt plaka yaklaşık 40 milimetre ayrılmış ve üst plaka alt alt ile alt plaka üzerinde örnek yerleştirin.Sonra fazla yapıştırıcıyı kırpın ve deneyi başlatın. Yapıştırıcının kürünü izlemek için yordam sekmesini tıklatın ve koşullandırma seçeneklerini seçin. Modu sıkıştırmaya, eksenel kuvveti sıfır Newton'a ve 0,1 Newton'a duyarlılık yapacak şekilde ayarlayın.Önceden tıklayın ve boşluk değiştirme sınırını hem yukarı hem de aşağı yönde 2.000 mikron olarak ayarlayın. Yeni bir salınım lı zaman süpürme adımı ekleyin ve deney sıcaklığını oda sıcaklığına, test süresini yapıştırıcının veri sayfasına ve önceki logaritmik gerinim süpürme testinden elde edilen gerinim yüzdesine göre tahmini kür leme süresinin bir fonksiyonu olarak ayarlayın. Sağduyulu seçin ve tüm örnekler için frekansları bir, üç ve 10 Hertz ayarlayın.Sonra yeni bir örnek yükleyin ve deneme başlatın. Tork süpürme testi gerçekleştirmek için yordam sekmesini açın ve salınım genliğini seçin. Daha sonra sıcaklığı oda sıcaklığına, frekansı bir Hertz'e ve logaritmik süpürmeyi 10 ila 10,000 mikronewton metre torka ayarlayın ve deneye başlayın.Tork süpürme testinden, sıcaklık rampası testinde kullanmak için lineer viskoelastik bölge içinde bir tork genliği seçin, ardından sıcaklık rampası seçin ve numuneye sıcaklığın tek düz bir şekilde dağıtılmasını sağlamak için oda sıcaklığında deneyi dakikada bir derece santigrat derece ayarlayın, bir Hertz frekansı ve tork süpürme testinden belirlenen tork genliği. Reometrenin fırınını kapatın ve fırının hava duramasını açın. O zaman deneye başla.Bu termogravimetrik sonuçlar, çalışılan her yapıştırıcı için farklı bozulma sıcaklıkları ve farklı inorganik dolgu maddeleri göstermiştir. 600 ile 800 santigrat derece arasında gözlenen kütle kaybı dolgu olarak kalsiyum karbonatın varlığını göstermektedir. Bu iki bileşenli yapıştırıcı için, ısı akış eğrisinde, artık kür emaresi yoktu ve küçük sapma üretici tarafından bildirilen cam geçişine kesin olarak atanamaz.Bu tabloda, iki bileşenli bir sistemin farklı sıcaklıklarda kürleme derecesi, her sıcaklıkta elde edilen kür leme entalpisinin Bir ısıtma rampasında elde edilenle karşılaştırılarak hesaplanmıştır. Taze iki bileşenli yapışkan numunenin reolojik çok frekanslı testi ile, faz açısının frekansbağımsız hale gelmesi noktasında malzemenin jelleşme süresi gözlemlenebilir. Bu izotermal çok frekanslı testlerde bir ve iki bileşenli silane polimer yapıştırıcı sistemleri kullanılarak yapılan testlerde, jelleşme belirtisi gözlenmez ve her iki yapıştırıcının modüler eğimlerinin karşılaştırılması iki bileşenli silane polimer yapıştırıcıların daha hızlı kürler yaptığını ortaya koymaktadır.İki bileşenli yapışkan numunenin bir saat boyunca tedavi edilen bu reolojik sıcaklık tarar testinde cam geçişi açıkça görülebilir. Yeni bir numune kullanırken testin başlatılmasını geciktirme ve iki bileşenli bir sistem kullanırken tamamen karışık bir çözüm hazırladığından emin olun.

evaluation-curing-adhesive-systems-rheological-thermal

Research

JoVE Journal

Engineering

Mühendislik

Için Mekanik-adaptif Polimer Nanokompozitler bir çevre kontrollü Mikrogerilim Test<em&gt; Ex vivo</em&gt; Karakterizasyonu

Polimerlerin ve elyaf takviyeli polimer kompozitlerin hizmetteki dayanıklılığı, tasarımları ve duruma dayalı bakım için kritik bir husustur. Eşzamanlı mekanik ve çevresel yüklerin etkisinin araştırılması için yeni, düşük maliyetli bir laboratuvar test platformu sunuyoruz ve daha verimli ancak daha güvenli kompozit yapıların tasarlanmasına yardımcı olabiliriz.

Polimer Dayanıklılık Çalışmaları ve Eşzamanlı Hygrothermo-mekanik Uyaranlara altında Fiber takviyeli kompozitler Polimer A Test Platformu

Doğal ürün bazlı ahşap yapıştırıcılarının daha ekonomik ve çevre dostu formülasyonlarını arama çabalarını kolaylaştırmak için bu çalışma, bitki tohumu bazlı ahşap yapıştırıcılarının hazırlanmasını ve test edilmesini göstermektedir. Bu protokol, bitki tohumu bazlı tarım ürünlerinin, sentetik bazlı ahşap yapıştırıcılarının ikamesi için uygun adaylar olarak değerlendirilmesine izin verir.

Hazırlık ve Bitki Tohumu Küspesi-tabanlı Ahşap Yapıştırıcılar Test

Bir yeni bir yöntem sentez ve programın ana zincirli sıvı kristalin elastomerleri, ticari olarak temin edilebilir başlangıç ​​monomerler kullanılarak sunulmuştur. Tahrik performansı programlama sırasında, tatbik edilen gerilim miktarına bağlı ise, termomekanik özelliklerin geniş bir yelpazede, çapraz bağlayıcı miktarının ayarlanması ile özel.

Bir iki-aşamalı Tiol akrilat reaksiyonu kullanılarak programlanabilir ana zincirli Sıvı kristal Elastomerler sentezi

Kauçuk modifikasyonu ve çapraz bağlamayı içeren basit bir iki aşamalı yaklaşım, tamamen yeniden işlenebilir, elastik kauçuk ürünler verir.

Termo-tersinir Çapraz bağlı Lastik Via Diels-Alder Kimya hazırlanması ve Özellikleri

Yüksek konsantrasyonlu süspansiyonların sağlam ve uygulamaya uygun reolojik karakterizasyonu için bir protokol sunulmuştur. Güneş hücresi üretiminde serigrafi baskı uygulaması için kullanılan gümüş pastalar model sistem olarak kullanılmaktadır.

Son derece Konsantre Süspansiyonlarının reolojik Karakterizasyonunda Zorluklar - Ekran-baskı Gümüş Pastaları için bir Vaka Çalışması

Bu el yazması additively stereolitografi tarafından üretilen tek kişilik çok fonksiyonlu seramik bileşenler (Örneğin, gözenekli yoğun yapıları kombinasyonları) işlenmesi anlatılmaktadır.

Stereolitografi tarafından işlevsel olarak kademeli Seramik malzemelerin katkı imalat

Burada, teknik kumaşın hızlandırılmış termal yaşlanmasını simüle ediyoruz ve bu yaşlanma sürecinin kumaşın mekanik özelliklerini nasıl etkilediğini görüyoruz.

Polyester Takviyeli ve Polivinil Klorür Kaplı Teknik Kumaşın Yapay Termal Yaşlanma

Ahşap üzerindeki yapışkan bağların hem kuru hem de ıslak dayanımının hızlı ve daha tutarlı bir şekilde değerlendirilmesi için ASTM D7998-19 adlı bir prosedür sunuyoruz. Yöntem ayrıca, sıcaklık ve zamanın bir fonksiyonu olarak mukavemet gelişimi veya 250 ° C'ye kadar mukavemet tutma hakkında bilgi sağlamak için de kullanılabilir.

Ahşap Yapıştırıcıların Yapışkan Mukavemet Gelişimi için Standart Test Yöntemi ASTM D 7998-19

Bu protokol, yüzey işleme protokollerinin, luting çimento seçiminin ve termosiklin PEEK ile dolaylı kompozit reçine arasındaki kesme bağ şiddeti üzerindeki etkilerini değerlendirmeyi amaçlamaktadır.

Yüzey Tedavileri, Lütleme Çimentoları ve Termosiklin PEEK–Kompozit Bağ Dayanımı Üzerindeki Etkisini Değerlendirmek İçin Standartlaştırılmış Protokol

Öğrenin, yapıştırıcı kürleme sürecini termal analiz ve reoloji ile karakterize etme yöntemini. Bu teknik, endüstriyel yapıştırıcı seçimi ve kalite kontrolü için standart bir kılavuz oluşturur.

Yapıştırıcı Sistemlerin Kürünün Reolojik ve Termal Test ile Değerlendirilmesi

Daha fazla video keşfet