Name: Halka Ana Ünitesinde Sıcaklık Artışı Simülasyonunun Karşılaştırmalı Çalışması (Video) | JoVE Journal
Uploaded: 2024-07-05T13:10:00.000+00:00
Duration: 4 min 35 s
Description: Keşfedin elektrik ekipmanlarında sıcaklık artışı simülasyonunu sonlu elemanlar analizi ve farklı sıcaklık alanı çözüm modüllerinin karşılaştırmalı analizi ile. Bu yöntem, simülasyon hatalarını azaltarak sıcaklık tahminlerinin doğruluğunu artırır ve deneysel verilerle uyumluluğu sağlar.

ai_agent_IP

ai_agent

maintenance

instantTrialDurationMinutes

isBiopharma

enableNewMyJoveSectionDesign

educationFeatures

seoMetaApi

ai_copilot_institution_blacklist

ai_chat_institution_blacklist

freeAccessWindow

ssoRoleCapture

scheduledMaintenanceBanner

joveLabsFeatures

disable_autoplay_for_bots

extended_trial_duration

5 minutes

1. Modeli
NOT: Halka ana ünitesinin karmaşık yapısı nedeniyle (Şekil 1A), halka ana ünitesinin çalışmasını basitleştirmek için çevrimiçi bir tasarım yazılımı seçilmiştir.
<ol><li>Modelleme basitleştirme<ol><li>Yalıtım milleri, sabitleme cıvataları, somunlar, sızdırmazlık bileşenleri ve basınç destek braketleri gibi diğer bileşenleri çıkarırken veya basitleştirirken RMU'nun hava kutusu bölümünü koruyarak modeli kısmen basitleştirin. Basitleştirilmiş versiyon (Şekil 1B)'de gösterilmiştir.<ol><li>630A tipi halka ana üniteyi basitleştirme sürecinde, devre kesici odasını alet kutusu ve birçok sabit cıvata ve somun ile bağlayan yalıtımlı mili çıkarın. Sızdırmazlık parçalarını ve basınç tutma braketini çıkarın ve tüm kurulumun aynı iletken akıma sahip olduğundan ve yalnızca vakumlu devre kesicinin, devre kesici sabitleme plakasının ve statik kontakların ve vakumlu devre kesicinin korunduğundan emin olmak için izole edilmiş statik kirişin statik kontaklarını alt branşman barasına bağlayın.</li>
			<li>Yalnızca vakumlu devre kesiciyi, devre kesici sabitleme plakasını, statik kontağı ve vakumlu devre kesici engelleme plakasını tutun. Genel olarak, cıvataları ve contaları modelden çıkarın, cıvataları çıkardıktan sonra delikleri katılarla doldurun, ağ parçalarının sayısını azaltın ve parçaların düzensiz şekillerini optimize edin. Panel çalışması için aletleri, montaj plakalarını, braketleri ve sıcaklık artışı simülasyon süreci üzerinde hiçbir etkisi olmayan alet kutuları gibi diğer çalıştırma parçalarını çıkarın.</li>
			<li>Bazı bileşenlerin yalıtılmış muhafazalarını çıkarın, simülasyon sonuçları üzerinde çok az etkisi olduğu için simülasyon altında göz ardı edilebilir. Ek olarak, normal çalışma sırasında ekipmanın kullanımı üzerinde hiçbir etkisi olmayan topraklama anahtarları bunları çıkarır ve simülasyon için devre kesici odasını tutar.</li>
		</ol></li>
		<li>Herhangi bir bölümü silmek için, onu seçin ve Sil seçeneğine tıklayın.</li>
	</ol></li>
</ol>2. Girdap alanı çözümü
<ol><li>Ön işleme ayarları NOT: Girdap akımı alanı emülasyonu, çözülmüş ısı kaynağının sıcaklık alanı üzerinde bir yük olarak müteakip analizini gerektiren sıcaklık alanı çözümünün gerçekleştirilmesi için temeldir.<ol><li>Halka ana ünitesinin her bir bileşeninin fiziksel özellikleri ve parametreleri hakkında bilgi toplamak için halka ana ünitesinin ekipman belgelerine ve ilgili kılavuzlara bakın. Tablo 1'de ayrıntılı olarak açıklandığı gibi, elde edilen bilgilere dayalı olarak Maxwell'de halka ana ünite bileşenlerinin fiziksel özelliklerini ve parametrelerini ayarlayın.</li>
		<li>Girdap akımı alan yük akımını 50 Hz frekansında 630 A'ya ayarlayın. Maxwell yazılımında, Üst ve Alt Giden Kolların Bir Tarafını seçin, uyarma modülüne girin ve mevcut büyüklüğü 630 A olarak ayarlayın. Çözüm ayarları bölümünde 50 Hz'lik bir frekans seçin. NOT: Bir halka ana ünitenin iletken devresinde, üst çıkış kolundan alt çıkış koluna kadar tüm bileşenlerin oluşturduğu yol, faz sırası olarak bilinir. Bu nedenle, bu yazıda A, B ve C fazları soldan sağa doğru düzenlenmiştir.</li>
		<li>Halka ana ünitesinin bileşenlerinin malzeme parametreleri Tablo 2'de gösterilmektedir.</li>
		<li>Akımı her faz için giden hat kolları, esnek bağlantılar, baralar, devre kesiciler, statik kontak destek baraları ve branşman baraları üzerinden yönlendirin. Amaç, bileşenlerin yükü tamamlamasına izin veren bir akım yolu gerçekleştirmektir.</li>
		<li>Model için ızgara kontrolünü tamamlamak için Maxwell'in uyarlanabilir ağ oluşturma özelliğini kullanın. Daha büyük bileşenler için Maxwell uyarlanabilir ağ bölümleme yöntemini ve daha küçük dahili bileşenler için yerel ağ iyileştirmesini kullanın. NOT: Maxwell, çözme işlemi sırasında ızgara hassasiyetini sürekli olarak artırabilir ve ek ağ bölümleme için Ağ İşlemlerine tıklama ihtiyacını ortadan kaldırır.</li>
		<li>Çözüm adımı boyutunu ayarlayın. Model ağacında Analiz'e tıklayın, Çözme Adımı ayarlarını açın ve Maksimum Geçiş Sayısı'nı 10 olarak ayarlayın. Herhangi bir değişiklik yapmadan diğer ayarları varsayılan değerlerinde tutun.</li>
	</ol></li>
	<li>Girdap akımı alanı hesaplama prensibi15,16.<ol><li>Bir elektrik alanı17'nin oluşumu üzerindeki yükün etkisini tanımlayan Maxwell'in ilk denklemini kullanın. <img alt="Equation 1" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq01.jpg" style="margin: auto;">(1) ρ yük yoğunluğunu temsil eder; ε0, vakum dielektrik sabitini temsil eder.</li>
		<li>Değişen bir manyetik alan ile bir elektrik alanı arasındaki ilişkiyi ve bir manyetik alanın bir yükün hareketi üzerindeki etkisini tanımlayan Maxwell'in ikinci denklemini kullanın. <img alt="Equation 2" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq02.jpg" style="margin: auto;">(2) burada <img alt="Equation 3" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq03.jpg" style="margin: auto;"> manyetik alan kuvvetini temsil eder. Bu denklem, değişen bir manyetik alanın bir girdap elektrik alanı ürettiğini, yani girdap elektrik alanının dönüşünün, manyetik alanın zamanla değişim hızının negatifine eşit olduğunu açıklar.</li>
		<li>Manyetik yükün bir manyetik alanın üretimi üzerindeki etkisini tanımlayan Maxwell'in üçüncü denklemini kullanın. <img alt="Equation 4" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq04.jpg" style="margin: auto;">(3) Bu denklem, bir manyetik yük tarafından üretilen manyetik alanı pasif olarak tanımlar, yani manyetik alanda monopol yoktur.</li>
		<li>Değişen bir elektrik alanı ile bir manyetik alan arasındaki ilişkiyi ve bir elektrik akımının bir manyetik alan üzerindeki etkisini tanımlayan Maxwell'in dördüncü denklemini kullanın. <img alt="Equation 5" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq05.jpg" style="margin: auto;">(4) burada <img alt="Equation 6" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq06.jpg" style="margin: auto;"> akım yoğunluğunu ve μ0 vakum geçirgenliğini temsil eder. Bu denklem, değişen bir elektrik alanının bir girdap manyetik alanı ürettiğini, yani girdap manyetik alanının dönüşünün, akım yoğunluğunun ve elektrik alanının zamanla değişim oranının toplamına eşit olduğunu açıklar.</li>
		<li>Yukarıdaki denklemlere dayanarak, sonraki termal simülasyon analizi için bir ısı kaynağı sağlayan RMU'daki iletken devre tarafından üretilen omik kaybı çözmek için Girdap akımı çözücü modülünü kullanarak Maxwell 3D'yi kullanın. Matematiksel ifadesi18 olarak verilmiştir <img alt="Equation 7" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq07.jpg" style="margin: auto;">(5) burada σ , iletken döngü malzemesinin iletkenliğini gösterir; J, döngüdeki akım yoğunluğudur.</li>
	</ol></li>
	<li>Hesaplama sonuçları<ol><li>Arayüzdeki Maxwell 3D seçeneğine tıklayın ve tüm hata ayarlarını gözden geçirmek için doğrulama kontrolünü açın. Herhangi bir hata yoksa, çözme işlemini başlatmak için Tümünü Analiz Et'e tıklamaya devam edin.</li>
		<li>Tablo 3'te gösterildiği gibi, halka ana ünitesinin Girdap akımı alanındaki omik kayıpları hesaplamak ve çizmek için Maxwell'in işlem sonrası Hesaplayıcısını kullanın.</li>
	</ol></li>
</ol>3. Sıcaklık alanı çözümü
NOT: Karşılaştırma amacıyla, sıcaklık alanını Icepak ve kararlı durum termaline bölün. Karşılaştırmalı bir analiz elde etmek için her birini ayrı ayrı kurun ve çözün.
<ol><li>Icepak model kurulumu<ol><li>Malzeme özelliklerini aşağıdaki gibi ayarlayın: tüm devre katı malzemelerini Cu-Pure olarak belirleyin ve yüzeyleri Cu-cilalı yüzey kullanın. Panel bileşenleri için, 0,35 emisyonlu Paint-AL yüzey kaplaması ile Alüminyum6061-T6 malzemesini seçin. Ayrıntılar için Tablo 4'e bakın. Seçili Bileşen'e sağ tıklayın, Düzenle'ye tıklayın ve ardından hem yüzey hem de katı malzemeler için malzemeyi ayarlamak üzere Özellikler'e gidin.</li>
		<li>Modeli seçin ve Düzenle menüsünde Ayarla'ya tıklayın, ardından ağ ayarlarını yapmak için Çok Düzeyli Ağ Düzeyi'ni seçin. Dış kabini kafes düzeyi 2'ye ve tüm sınırları kafes düzeyi 2'ye ayarlayın. Diğer tüm bileşenler için ağ düzeyini 3 olarak ayarlayın. Son olarak, Mesh kontrolünü açın ve mesh'i oluşturmak için Oluştur'a tıklayın.</li>
		<li>Şebeke boyutundan bağımsız olarak simülasyonun doğruluğunu ve verimliliğini sağlamak için şebeke bağımsızlığının doğrulanması gereklidir. Ağ oluşturma için tasarım yazılımı kullanılarak oluşturulan sıcaklık alanı muhafazasının geometrik modelini içe aktarın.</li>
		<li>Şekil 2'de gösterildiği gibi, dört ızgara setinin polarizasyon eğrileri iyi hizalanmıştır. 0,5 V'luk bir çalışma voltajında, dört şebeke seti için akım yoğunlukları sırasıyla 2.357 A/cm2, 2.358 A/cm2, 2.356 A/cm2 ve 2.454 A/cm2'dir ve maksimum ve akım yoğunlukları arasındaki hata %1'den azdır. Verimliliği ve doğruluğu dengelemek için, 987924 gelen ızgara boyutunu belirleyin.</li>
	</ol></li>
	<li>Çözüm kurulumu<ol><li>Çözüm etki alanı Kabini'nin yönlerini Açılış olarak ayarlayın.</li>
		<li>Yazılımda, Sorun Adımı'nı seçin. Temel Parametreler altında, Yüzeyden Yüzeye Radyasyon Modelini kontrol edin, Türbülanslı Akış Rejimi için Sıfır Denklem'i seçin, Doğal Konveksiyon için Yerçekimi seçeneğini seçin ve ortam sıcaklığını 20 °C'ye ayarlayın.</li>
		<li>Dosya ayarlarında, EM Eşleme için Hacimsel Isı Kayıpları'nı seçin ve kayıp ayarlarını tamamlamak için Gösterilen Tüm Nesneler'i seçin.</li>
	</ol></li>
	<li>Sıcaklık alanı hesaplaması<ol><li>Icepak'ta enerji için üç ana korunum denklemi uygulayın: kütle korunum denklemi, momentum korunum denklemi ve enerji korunumu denklemi. Özellikle, aşağıdaki gibi olan momentum korunum denklemini kullanın19: <img alt="Equation 8" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq08.jpg" style="margin: auto;">(6) Enerji Korunumu Denklemi: <img alt="Equation 9" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq09.jpg" style="margin: auto;">(7) Kütle korunum denklemleri: <img alt="Equation 10" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq10.jpg" style="margin: auto;">(8) Katı bir ısı kaynağından ısı transferi için enerji transfer denklemi: <img alt="Equation 11" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq11.jpg" style="margin: auto;">(9) ρ sıvının yoğunluğunu temsil eder; V, akış hızı vektörünü temsil eder; T sıcaklığı temsil eder; p basınçtır; τ, mikro metabolitin yüzeyindeki viskoz kuvvettir; κ ısı transfer katsayısıdır; SHvücut ısı kaynağıdır; h, sıvının özgül entalpisidir ve F, mikro metabolitin vücut kuvvetidir. NOT: Sıcaklık alanı hesaplamalarının sonuçları Şekil 3A ve Şekil 4A'da gösterilmiştir.</li>
	</ol></li>
	<li>Kararlı durum termal model kurulumu<ol><li>Malzeme ayarlarında Tablo 3'e göre malzeme özelliklerini koruyun. Termal Yük üretimine tıklayarak Kararlı Durum Termal modülünde girdap akımı alan simülasyon analizinden kaynaklanan omik kayıpları oluşturun.</li>
		<li>Konvektif Sıcaklık Değerine tıklayın ve kabinin, bileşenlerin ve dış kabinin iç duvarlarına 5 (W/m²°C) konvektif katsayısı uygulanarak 20 °C'ye ayarlayın. Ayarları uygulayın ve oluşturun. Çıktı Sonuçlarını Çöz'e tıklayarak sıcaklığı çözmek için çıktıyı &gt; ayarlayın. NOT: Kararlı durum termal sıcaklık alanı hesaplaması20,21,22 ilkesindeki ana sıcaklık alanı denklemlerini yöneten genellikle ısı iletimi yasasından (Fourier'in ısı iletimi yasası) türetilir. Tek boyutlu durumda, sıcaklık alanı ısı transfer denklemi20 olarak ifade edilebilir: <img alt="Equation 12" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq12.jpg" style="margin: auto;">(10) Bu denklemde, T nesnenin içindeki sıcaklığı, t zamanı, x uzamsal koordinatları ve α termal yayılımı temsil eder. Bu denklem, sıcaklığın zaman ve uzaya göre değişimini tanımlar, burada sağ taraf ısı iletim hızı ile sıcaklık gradyanı arasındaki ilişkiyi ifade eder. Daha genel bir üç boyutlu senaryoda, sıcaklık alanı için ısı iletim denklemi aşağıdaki biçimde ifade edilebilir: <img alt="Equation 13" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq13.jpg" style="margin: auto;">(11) ρ cismin yoğunluğunu, c özgül ısı kapasitesini, K termal iletkenliği ve Q hacim içindeki ısı kaynağı terimini temsil eder. Bu denklem, ısı iletimi, ısı kaynakları ve termal kapasitanstan etkilenen sıcaklık alanının değişimini tanımlar.</li>
		<li>Sıcaklık alanı hesaplama sonuçları Şekil 3'te gösterilmektedir. Tablo 5 ve Tablo 6'da özetlenen sıcaklık değerlerini karşılaştırın.</li>
	</ol></li>
</ol>

<meta charset="utf8"></head><body>RMU Sıcaklık Artışı Problemini Araştırmak İçin Kapsamlı Bir Yaklaşım

<ol><li>Xia, H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+rise+test+and+analysis+of+high+current+switchgear+in+distribution+system%5BTitle%5D)+AND+%22J+Engg%22%5BJournal%5D)">Temperature rise test and analysis of high current switchgear in distribution system.</a> J Engg. , 754-757 (2019).</li>
<li>Polykrati, A. D., Karagiannopoulos, C. G., Bourkas, P. D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+effect+on+electric+power+network+components+under+short-circuit+currents%5BTitle%5D)+AND+%22Electric+Power+Syst+Res%22%5BJournal%5D)">Thermal effect on electric power network components under short-circuit currents.</a> Electric Power Syst Res. 72 (3), 261-267 (2004).</li>
<li>Guan, X., Shu, N., Kang, B., Zou, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Multiphysics+analysis+of+plug-in+connector+under+steady+and+short+circuit+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manu+Technol%22%5BJournal%5D)">Multiphysics analysis of plug-in connector under steady and short circuit conditions.</a> IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 5 (3), 320-327 (2015).</li>
<li>Wang, L., Wang, R., Li, X., Jia, S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Simulation+analysis+on+the+impact+of+different+filling+gases+on+the+temperature+rise+of+C-GIS%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manu+Technol%22%5BJournal%5D)">Simulation analysis on the impact of different filling gases on the temperature rise of C-GIS.</a> IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 9 (10), 2055-2065 (2019).</li>
<li>Mueller, A., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Numerical+design+and+optimization+of+a+novel+heatsink+using+ANSYS+steady-state+thermal+analysis%5BTitle%5D)+AND+%222020+27th+International+Workshop+on+Electric+Drives%3A+MPEI+Department+of+Electric+Drives+90th+Anniversary+%28IWED%22%5BJournal%5D)">Numerical design and optimization of a novel heatsink using ANSYS steady-state thermal analysis.</a> 2020 27th International Workshop on Electric Drives: MPEI Department of Electric Drives 90th Anniversary (IWED. , 1-5 (2020).</li>
<li>Wang, Y., Yan, J., Yang, Z., Zhao, Y., Liu, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Optimizing+GIS+partial+discharge+pattern+recognition+in+the+ubiquitous+power+internet+of+things+context%3A+A+MiNET+deep+learning+model%29%5BTitle%5D)+AND+%22Int+J+Electrical+Power+Energy+Sys%22%5BJournal%5D)">Optimizing GIS partial discharge pattern recognition in the ubiquitous power internet of things context: A MiNET deep learning model).</a> Int J Electrical Power Energy Sys. 125, 106484(2021).</li>
<li>Lei, J., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+3-D+steady-state+analysis+of+thermal+behavior+in%5BTitle%5D)+AND+%22EHV+GIS+Busbar.+J+Electr+Engg+Tech%22%5BJournal%5D)">A 3-D steady-state analysis of thermal behavior in.</a> EHV GIS Busbar. J Electr Engg Tech. 11 (3), 781-789 (2016).</li>
<li>Ouerdani, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+rise+simulation+model+of+RMU+with+switchfuse+combinations+for+future+load+profiles%5BTitle%5D)+AND+%22CIRED+2021+-+The+26th+International+Conference+and+Exhibition+on+Electricity+Distribution%22%5BJournal%5D)">Temperature rise simulation model of RMU with switchfuse combinations for future load profiles.</a> CIRED 2021 - The 26th International Conference and Exhibition on Electricity Distribution. , 360-364 (2021).</li>
<li>Zheng, W., Jia, X., Zhou, Z., Yang, J., Wang, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Multi-physical+field+coupling+simulation+and+thermal+design+of+10+kV-KYN28A+high-current+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22Thermal+Sci+Engg+Prog%22%5BJournal%5D)">Multi-physical field coupling simulation and thermal design of 10 kV-KYN28A high-current switchgear.</a> Thermal Sci Engg Prog. 43, 101954(2021).</li>
<li>Wang, L., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Electromagnetic-thermal-flow+field+coupling+simulation+of+12-kV+medium-voltage+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manufact+Technol%22%5BJournal%5D)">Electromagnetic-thermal-flow field coupling simulation of 12-kV medium-voltage switchgear.</a> IEEE Trans Comp Packag Manufact Technol. 6 (8), 1208-1220 (2016).</li>
<li>Zhu, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+analysis+and+design+of+GaN+device+of+energy+storage+converter+based+on+Icepak%5BTitle%5D)+AND+%222022+4th+International+Conference+on+Smart+Power+%26+Internet+Energy+Systems+%28SPIES%22%5BJournal%5D)">Thermal analysis and design of GaN device of energy storage converter based on Icepak.</a> 2022 4th International Conference on Smart Power & Internet Energy Systems (SPIES. , 762-767 (2022).</li>
<li>Ye Mao, <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+simulation+of+high-current+switch+cabinet+based+on+Icepak%29%5BTitle%5D)+AND+%22Electr+Ener+Mgmt+Technol%22%5BJournal%5D)">Thermal simulation of high-current switch cabinet based on Icepak).</a> Electr Ener Mgmt Technol. , 1-7 (2018).</li>
<li>Zhang, S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Evaluation+of+thermal+transient+and+overload+capability+of+high-voltage+bushings+with+ATP%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Power+Delivery%22%5BJournal%5D)">Evaluation of thermal transient and overload capability of high-voltage bushings with ATP.</a> IEEE Trans Power Delivery. 24 (3), 1295-1301 (2009).</li>
<li>Ghahfarokhi, P. S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Steady-state+thermal+model+of+a+synchronous+reluctance+motor%5BTitle%5D)+AND+%222018+IEEE+59th+International+Scientific+Conference+on+Power+and+Electrical+Engineering+of+Riga+Technical+University+%28RTUCON%22%5BJournal%5D)">Steady-state thermal model of a synchronous reluctance motor.</a> 2018 IEEE 59th International Scientific Conference on Power and Electrical Engineering of Riga Technical University (RTUCON. , 1-5 (2018).</li>
<li>Şeker, E. A., Çelik, B., Yildirim, D., Sakaci, E. A., Deniz, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+field+and+power+loss+calculation+with+coupled+simulations+for+a+medium-voltage+simplified+switchgear%29%5BTitle%5D)+AND+%22Electrica%22%5BJournal%5D)">Temperature field and power loss calculation with coupled simulations for a medium-voltage simplified switchgear).</a> Electrica. 23 (1), 107-120 (2021).</li>
<li>Ruibo, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Research+and+application+of+temperature+load+of+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22J+Physics%3A+Conf+Series%22%5BJournal%5D)">Research and application of temperature load of switchgear.</a> J Physics: Conf Series. 2378 (2022), (2022).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Simulation+for+impact+of+nanofluid+spectral+splitter+on+efficiency+of+concentrated+solar+photovoltaic+thermal+system%5BTitle%5D)+AND+%22Sust+Cities+Soc%22%5BJournal%5D)">Simulation for impact of nanofluid spectral splitter on efficiency of concentrated solar photovoltaic thermal system.</a> Sust Cities Soc. 101, 105139(2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z., Scardi, P., Ataollahi, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Environmental+and+energy+assessment+of+photovoltaic-thermal+system+combined+with+a+reflector+supported+by+nanofluid+filter+and+a+sustainable+thermoelectric+generator%5BTitle%5D)+AND+%22J+Cleaner+Prod%22%5BJournal%5D)">Environmental and energy assessment of photovoltaic-thermal system combined with a reflector supported by nanofluid filter and a sustainable thermoelectric generator.</a> J Cleaner Prod. 438, (2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Solar+photovoltaic-thermal+system+with+novel+design+of+tube+containing+eco-friendly+nanofluid%5BTitle%5D)+AND+%22Renewable+Ener%22%5BJournal%5D)">Solar photovoltaic-thermal system with novel design of tube containing eco-friendly nanofluid.</a> Renewable Ener. , 222(2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Environmental+and+energy+analysis+for+photovoltaic-thermoelectric+solar+unit+in+existence+of+nanofluid+cooling+reporting+CO2+emission+reduction%5BTitle%5D)+AND+%22J+Taiwan+Inst+Chem+Eng%22%5BJournal%5D)">Environmental and energy analysis for photovoltaic-thermoelectric solar unit in existence of nanofluid cooling reporting CO2 emission reduction.</a> J Taiwan Inst Chem Eng. 156, 105341(2024).</li>
<li>Zhao, L., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Research+on+the+temperature+rise+characteristics+of+medium-voltage+switchgear+under+different+operation+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22IEEJ+Trans+Elect+Electr+Engg%22%5BJournal%5D)">Research on the temperature rise characteristics of medium-voltage switchgear under different operation conditions.</a> IEEJ Trans Elect Electr Engg. 17 (5), 654-664 (2022).</li>
<li>Fjeld, E., Rondeel, W., Vaagsaether, K., Attar, E. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Influence+of+heat+source+location+on+air+temperatures+in+sealed+MV+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22CIRED+-+24th+International+Conference+on+Electricity+Distribution%22%5BJournal%5D)">Influence of heat source location on air temperatures in sealed MV switchgear.</a> CIRED - 24th International Conference on Electricity Distribution. , 1-5 (2017).</li>
<li>Icoz, T., Arik, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Light+weight+high+performance+thermal+management+with+advanced+heat+sinks+and+extended+surfaces%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Pack+Technol%22%5BJournal%5D)">Light weight high performance thermal management with advanced heat sinks and extended surfaces.</a> IEEE Trans Comp Pack Technol. 33 (1), 161-166 (2010).</li>
<li>Steiner, T. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((High+temperature+steady-state+experiment+for+computational+radiative+heat+transfer+validation+using+COMSOL%5BTitle%5D)+AND+%22and+ANSYS.+Results+Engg%22%5BJournal%5D)">High temperature steady-state experiment for computational radiative heat transfer validation using COMSOL.</a> and ANSYS. Results Engg. 13, 100354(2022).</li>
</ol>

<table><tbody><tr><td>Hava</td> <td>/</td><td>/</td> <td>Konvansiyonel gazlar</td></tr><tr><td>Alüminyum</td> <td>/</td><td>/</td> <td>Alaşımlı Malzemeler</td></tr><tr><td>Bakır</td> <td>/</td><td>/</td> <td>Alaşımlı Malzemeler</td></tr><tr><td>Icepak</td><td>ANSYS şirketi</td><td>ANSYS 2021R1</td><td>A CFD termal simülasyon yazılımı</td></tr><tr><td>PC barındırma</td><td>/</td><td>12. Nesil Intel(R) Core(TM) i5-13500F CPU</td><td>Ana bilgisayar ekipmanı</td></tr><tr><td></td><td>Dassault Systemes'in SolidWorks İştiraki</td><td>SolidWorks2021</td><td>Bir mühendislik yazılımı çizim aracı</td></tr><tr><td>Kararlı durum termal</td><td>ANSYS şirketi</td><td>ANSYS 2021R1</td><td>Bir termal simülasyon çözüm aracı</td></tr></tbody></table>

halka ana Ünitesinde sıcaklık artışı simülasyonunun karşılaştırmalı Çalışması

Comparative Study of Simulation of Temperature Rise in Ring Main Unit

Tablo 3'teki verilere dayanarak, aşağıdaki sonuçlar çıkarılabilir: Faz A, B ve C için genel kayıplar nispeten benzerdir. Spesifik olarak, Faz A için toplam kayıplar 16.063 W/m³, Faz B 16.12 W/m³ ve Faz C için 19.57 W/m³'tür. Kayıpların daha yüksek olduğu yerler, çeşitli bileşenlerin bağlantılarında olabilir. Bunun temel nedeni, temas direnci ve iletken direncinin tipik olarak bu bağlantı noktalarında bulunmasıdır. Akım bu bağlantılardan geçtiğinde, önemli miktarda ısı üretilir ve bu da sıcaklıkta bir artışa ve bu alanlarda daha yüksek kayıplara yol açar.
Halka ana ünitesinin üst ve alt giden kolları, özellikle ana yükü taşırken bazı kayıplara neden olur. Üç fazın giden kollarındaki kayıplar yaklaşık olarak aynıdır. Bunun nedeni, akımın bu kısmının nispeten konsantre olması ve düzenli şekil nedeniyle direnç değerinin küçük olmasıdır. Bu nedenle, bu parçalardaki kayıplar yaklaşık olarak eşittir.
Branşman barasındaki kayıplar, öncelikle çok sayıda kıvrımı ve açılı bölümlerin varlığı nedeniyle nispeten yüksektir. Akımın çoğu viraj alanında ve köşelerin yakınında yoğunlaşmıştır. Vakumlu devre kesici bölümünün yanı sıra, baranın bakır boru kısmındaki kayıplar da nispeten yüksektir ve toplam 22,32 W/m³'tür ve üç fazın toplam omik kayıplarının @'ını oluşturur. Statik temas kısmındaki kayıplar, genel kayıplara kıyasla nispeten küçüktür.
Devre kesici sabit plakası, devre kesici bölmesi ve halka ana ünitesinin dış kabuğu gibi diğer bileşenler daha küçük kayıplara sahiptir. Yüke doğrudan katılmadıkları için, kayıpları esas olarak iletim yoluyla iç bileşenler tarafından üretilir ve bu da daha küçük kayıp değerlerine neden olur. İşlem sonrası hesaplamalarda, bu bileşenlerin kayıpları özellikle ayrıntılı değildir. Özetle, kayıp dağılımının ana hatları çizilmiş ve daha fazla tasarım optimizasyonu için değerli bilgiler sağlanmıştır.
Şekil 3 ve Şekil 4'teki sonuçların, Tablo 5 ve Tablo 6 ile birlikte birleştirilmesiyle, Icepak ve Kararlı Durum Termal modülleri arasındaki sıcaklık alanı çözümü sonuçlarının kapsamlı bir karşılaştırması yapılmıştır. Analiz sürecinde iki modül arasında farklılıklar ve benzerlikler gözlenmiştir.
Şekil 2A'da gösterildiği gibi 20-31,24 °C sıcaklık aralığında, daha yüksek sıcaklık alanları, RMU muhafazasının dahili bileşenlerle temas ettiği bölgelerde yoğunlaşır. Bunun ana nedeni, bu temas alanlarının tipik olarak ısı iletimi için kritik yollar olarak hizmet etmesidir. Çalışma sırasında, dahili bileşenler, iyi termal iletkenliğe sahip temas yüzeyleri yoluyla muhafazaya iletilen ısı üretir ve böylece bu bölgelerde sıcaklıkta bir artışa neden olur. Bu alanlar, yaklaşık 24-27 °C'lik bir sıcaklık aralığına sahip, üst giden hat kolunun temas noktalarını ve alt giden hat kolunun yakındaki kabuğu ile temas halinde olan kısımlarını içerir. Şekil 3B ile karşılaştırıldığında, her iki durumda da kabukların ısınma aralığı kabaca aynıdır ve sıcaklık değişiklikleri sıcak noktalardan daha soğuk alanlara yayılır. Şekil 4A,B'yi incelediğimizde, her iki durumda da genel sıcaklık eğilimleri yaklaşık olarak benzerdir. Sıcaklık artışının birincil kaynağı, iç iletkenlerden geçen ve üst giden hat kolundan dağılan alt giden hat kolundan geçen ısı iletimidir. Isınma eğilimi, her fazın branşman baraları ve bağlı destek baraları dahil olmak üzere alt giden hat koluna yakın alanlarda yoğunlaşmıştır. Ayrıca, Şekil 4'teki iç devrelerdeki sıcaklık dağılımının gözlemlenmesinden, çözmek için Icepak veya Kararlı Durum Termal modülü kullanılıp kullanılmadığı, Faz B'nin genel sıcaklığı sürekli olarak diğer iki fazdan daha yüksektir. Bu, esas olarak, yükleme işlemi sırasında Faz B'nin sadece o fazın akımı tarafından üretilen ısıyı taşımakla kalmayıp, aynı zamanda RMU'nun aşırı kompakt iç yapısı nedeniyle, her faz tarafından üretilen ısının hemen dağılamayacağını göstermektedir. Isı değişimi nedeniyle, Faz B'nin sıcaklığı, kullanılan çözücüden bağımsız olarak diğer iki fazdan daha yüksek kalır. Genel sıcaklık eğilimleri de, alt giden hat kolundan ısı iletiminden kaynaklanan ana sıcaklık artışı ve üst giden hat kolundan ısının dağılmasından kaynaklanan yüksek derecede benzerlik gösterir. Bu eğilim, iki modül arasında oldukça tutarlı görünmektedir. Ayrıca, her iki modülün sıcaklık dağılım haritalarındaki sıcak noktaların konumları oldukça tutarlıdır. Özellikle, Faz C'nin branşman bara bölümünde, her iki çözücü de aynı en yüksek sıcaklığı gösterir ve farklar neredeyse yok denecek kadar azdır. Bu, kullanılan çözücüden bağımsız olarak, en yüksek sıcaklık konumlarının doğru bir şekilde tanımlanmasının RMU'nun termal yönetimi için çok önemli olduğu anlamına gelir.
İkinci olarak, aynı akımın aynı kaybı ürettiği tablodan görülebilir, ancak Tablo 6'daki her bir faz bileşeninin sıcaklık değeri genellikle Tablo 5'tekinden daha düşüktür; örneğin, tüm RMU'nun sıcak nokta alanındaki branşman veriyolunun sıcaklık değeri 30.91 °C'de Tablo 6'daki en yüksek sıcaklıktır ve diğer yandan Tablo 5'teki branşman veriyolunun en yüksek sıcaklığı 31.24 °C'dir. Bunun nedeni, Icepak'ın çözüm mantığıdır: bir ısı kaynağı olarak RMU, ısı alışverişinde bulunmaya ve ısıyı dağıtmaya devam edecek ve bir sıvı, ısı transferi için bir ortam olarak ayarlandığında, çözelti alanındaki sıcaklık kademeli olarak ortamdan yayılır ve bu da sıcaklıkta bir düşüşe neden olur. Kararlı Durumlu Termal modül, çevredeki hava ile ısı konveksiyonuna daha az önem verir ve bunun yerine ısı iletimine dayalı bir çözüme odaklanır. Konveksiyonu açıklayan modellerle karşılaştırıldığında, bu yaklaşım daha az kapsamlı bir sıcaklık alanı çözümü ile sonuçlanır. Sonuç olarak, sıcaklığın daha yüksek olduğu bölgelerde sıcak noktalar daha belirgin hale gelir. Gerçek sıcaklık artışı testi sürecinde, modelin kendisinin özelliklerini dikkate almanın yanı sıra, ısı transferi aynı zamanda hava vb. gibi ısı yayma ortamının genel sıcaklık üzerindeki etkisini de dikkate alır. Pratik ihtiyaçlar ve deneysel çalışma hususları ile birleştiğinde, bir ısı kaynağı olarak RMU, ısı konveksiyonu ve ısı dağılımı gerçekleştirmeye devam eder; Icepak'ın sıcaklık simülasyonu, gerçek ihtiyaçlarla daha uyumludur. Halka ana ünitenin sürekli ısı konveksiyonu ve dağılımı ile bir ısı kaynağı olarak kullanılması durumunda, icepak'ın sıcaklık simülasyonu pratik ihtiyaçlarla daha uyumludur. Aksine, kararlı durum termal modülü, esas olarak, bazı durumlarda gerçek ihtiyaçları karşılayamayabilecek ısı iletimine odaklanır.
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig01.jpg"> Şekil 1: Halka ana ünite modeli. (A) Halka ana ünitesinin genel modeli (B) Halka ana ünitesinin basitleştirilmiş modeli. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig01large.jpg" target="_blank">Bu rakamın daha büyük bir sürümünü görüntülemek için lütfen buraya tıklayın.</a>
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig02.jpg"> Şekil 2: Dört kafes seti için polarizasyon eğrileri. Maxwell uyarlanabilir ağ oluşturma, daha büyük parçalar için kullanılır ve daha küçük parçalar için yerel ağ iyileştirme kullanılır. Tasarım yazılımında, halka ana kabinin basitleştirilmiş bir 3D modeli oluşturulur ve Maxwell'e aktarılır ve model, Mesh modülü kullanılarak birbirine bağlanır. Şekil, model ızgaralarının doğrulanmasını temsil eder. Dört şebeke grubunun akım yoğunluğu, gerilim yükü altında 2.357 A/cm2, 2.358 A/cm2, 2.356 A/cm2 ve 2.354 A/cm2'dir ve maksimum akım yoğunluğu ile minimum akım yoğunluğu arasındaki bağıl hata %1'den azdır ve hesaplamaların verimliliğini ve doğruluğunu hesaba katmak için, Izgaraların son sayısı 1169091 olarak belirlenmiştir. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig02large.jpg" target="_blank">Bu rakamın daha büyük bir sürümünü görüntülemek için lütfen buraya tıklayın.</a>
<img alt="Figure 3" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig03.jpg"> Şekil 3: Dış kabin sıcaklık alanı analiz modeli. (A) Icepak çözeltisi ile kabuk sıcaklığı dağılımı. (B) Kararlı durum termal çözeltisi ile kabuk sıcaklığı dağılımı. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig03large.jpg" target="_blank">Bu rakamın daha büyük bir sürümünü görüntülemek için lütfen buraya tıklayın.</a>
<img alt="Figure 4" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig04.jpg"> Şekil 4: İç devre sıcaklık alanı analiz modeli. (A) İletken döngünün Icepak çözeltisi ile sıcaklık dağılımı (B) İletken döngünün Kararlı durum termal çözeltisi ile sıcaklık dağılımı. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig04large.jpg" target="_blank">Bu rakamın daha büyük bir sürümünü görüntülemek için lütfen buraya tıklayın.</a>
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td colspan="3">Malzeme</td>
			<td>Hava</td>
			<td>Galvanizli çelik sac</td>
			<td>Bakır</td>
			<td>Alüminyum</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Özgül ısı kapasitesi (J/(kg· K))</td>
			<td>1007</td>
			<td>500</td>
			<td>500</td>
			<td>897</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Yoğunluk (kg/m³)</td>
			<td>1.1614</td>
			<td>8030</td>
			<td>8900</td>
			<td>2689</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Bağıl geçirgenlik</td>
			<td>1</td>
			<td>0.3</td>
			<td>0.9999991</td>
			<td>/</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Bağıl manyetik geçirgenlik</td>
			<td>1</td>
			<td>2500</td>
			<td>1</td>
			<td>1</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Termal iletkenlik (W/(m·K))</td>
			<td>0.026</td>
			<td>16</td>
			<td>386</td>
			<td>237</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Emissivite</td>
			<td>/</td>
			<td>0.65</td>
			<td>0.3</td>
			<td>0.1</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Elektriksel iletkenlik (S/m)</td>
			<td>/</td>
			<td>0.8</td>
			<td>5.80E+07</td>
			<td>/</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 1: Halka ana ünitesindeki bazı malzemelerin fiziksel parametreleri.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Bileşen</td>
			<td>Bağıl geçirgenlik</td>
			<td>İletkenlik/ler</td>
			<td>Malzeme</td>
		</tr><tr><td>Akım taşıyan devreler (bara, branşman barası, vb.)</td>
			<td>0</td>
			<td>3,00,00,000</td>
			<td>Alüminyum alaşım</td>
		</tr><tr><td>Vakumlu devre kesici</td>
			<td>0.9999</td>
			<td>2,00,00,000</td>
			<td>Bakır alaşımları</td>
		</tr><tr><td>Beden</td>
			<td>200</td>
			<td>11,00,000</td>
			<td>Yapısal çelik</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 2: Her bileşen için malzeme listesi.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Ohmik kayıp W/m³</td>
			<td>A</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Dışarı çık kol</td>
			<td>3.78</td>
			<td>3.72</td>
			<td>3.73</td>
		</tr><tr><td>Branşman barası</td>
			<td>2.1</td>
			<td>2.09</td>
			<td>2.1</td>
		</tr><tr><td>Esnek bağlantı</td>
			<td>1.3</td>
			<td>1.3</td>
			<td>1.3</td>
		</tr><tr><td>Vakumlu devre kesici</td>
			<td>1.023</td>
			<td>0.95</td>
			<td>0.98</td>
		</tr><tr><td>Statik kontaklar</td>
			<td>0.36</td>
			<td>0.36</td>
			<td>0.36</td>
		</tr><tr><td>besleyici barası</td>
			<td>1.33</td>
			<td>1.35</td>
			<td>1.32</td>
		</tr><tr><td>Branşman baraları için bakır borular</td>
			<td>6.19</td>
			<td>6.35</td>
			<td>9.78</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 3: Faz A, B ve C bileşenleri için omik kayıp değerleri.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Sayı</td>
			<td>1</td>
			<td>2</td>
		</tr><tr><td>Materia</td>
			<td>Alüminyum6061-T6</td>
			<td>Cu-Saf</td>
		</tr><tr><td>Termal iletkenlik (W/m·K)</td>
			<td>167</td>
			<td>387.6</td>
		</tr><tr><td>Yoğunluk (kg/m³)</td>
			<td>8933</td>
			<td>2700</td>
		</tr><tr><td>Özgül ısı kapasitesi/(kg· K)</td>
			<td>/</td>
			<td>896</td>
		</tr><tr><td>Yüzey malzemesi</td>
			<td>Boya-AL yüzey</td>
			<td>Cu-Cilalı yüzey</td>
		</tr><tr><td>Emissivite</td>
			<td>0.35</td>
			<td>0.052</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 4: Malzeme parametre ayarları.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Sıcaklık izleme noktası/sıcaklık (°C)</td>
			<td>A</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Üst çıkış kolu</td>
			<td>25.48</td>
			<td>25.79</td>
			<td>25.63</td>
		</tr><tr><td>Ana bara</td>
			<td>25.93</td>
			<td>26.28</td>
			<td>26.13</td>
		</tr><tr><td>Branşman barası</td>
			<td>29</td>
			<td>29.18</td>
			<td>30.01</td>
		</tr><tr><td>Şube barası, bakır boru</td>
			<td>31.04</td>
			<td>31.18</td>
			<td>31.24</td>
		</tr><tr><td>Alt çıkış kolu</td>
			<td>26.5</td>
			<td>26.98</td>
			<td>26.92</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 5: Kararlı durum termal sıcaklık alanı çözme modülü altındaki halka ana ünitesinin her fazının sıcaklık değerleri.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Sıcaklık izleme noktası/sıcaklık (°C)</td>
			<td>A</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Üst çıkış kolu</td>
			<td>23.73</td>
			<td>23.82</td>
			<td>23.81</td>
		</tr><tr><td>Ana bara</td>
			<td>25.15</td>
			<td>25.17</td>
			<td>25.35</td>
		</tr><tr><td>Branşman barası</td>
			<td>27.76</td>
			<td>28.04</td>
			<td>29.07</td>
		</tr><tr><td>Şube barası, bakır boru</td>
			<td>28.42</td>
			<td>29.31</td>
			<td>30.91</td>
		</tr><tr><td>Alt çıkış kolu</td>
			<td>24.95</td>
			<td>24.85</td>
			<td>26.33</td>
		</tr></tbody></table>Tablo 6: Icepak sıcaklık alanı çözüm modülü altındaki halka kabinin her fazının izleme noktalarındaki sıcaklık değerleri

Halka Ana Ünitesinde Sıcaklık Artışı Simülasyonunun Karşılaştırmalı Çalışması

The Ring Main Unit (RMU) is a critical device in power distribution systems used for connecting and distributing electricity. However, due to its compact ...

comparative-study-of-simulation-of-temperature-rise-in-ring-main-unit

Research

JoVE Journal

Engineering

Mühendislik

Şekil Hafızalı Alaşımların (SMA) katı hal soğutma işlemlerinin incelenmesi ve elastokalorik malzeme özelliklerinin karakterizasyonu için deneysel yöntemler sunulmaktadır. Elastokalorik soğutma proseslerinin kontrolü ve kapsamlı bir şekilde izlenmesi için özel olarak üretilmiş bir test donanımı tasarlanmıştır. Ayrıca, termomekanik olarak birleştirilmiş modelleme yaklaşımları için bir doğrulama platformu sağlar.

Şekil Bellek İncelenmesi Tabanlı Elastocaloric Soğutma Süreçler ve Model Doğrulama için Deneysel Yöntemler

Burada, birbirine bağlı Coriolis kuvvet ve döndürme-yüzdürme etkileri tam alan ısı transferi dağıtımlarında dönen bir kanal ayırımı için deneysel bir yöntem mevcut.

Uncoupling Coriolis kuvveti ve tam-alan ısı üzerinde dönen yüzdürme etkileri dönen bir kanal özelliklerini aktarma

Özellikle bir elektro-değişken deplasmanlı pompanın (EVDP) ön tasarımını destekleyen bir simülasyon modeli geliştirilmiş ve deneylerle kısmen doğrulanmıştır. Kontrol performansı, ömrü, güvenilirliği vb., EVDP ön tasarım görevi kapsamındaki ana performans gereksinimlerini kapsayan önerilen model kullanılarak değerlendirilebilir.

Elektro-Değişken Deplasmanlı Pompanın Ön Tasarımı için Bir Modelleme ve Simülasyon Yöntemi

Laboratuvar toprak ısınma deneyleri genellikle birden fazla odada iki veya daha fazla sabit sıcaklık kullanır. Sofistike bir çevre odası sunarak, in situ toprak sıcaklığının büyüklüğünü ve genliğini taklit etmek ve toprak inkübasyon çalışmalarının deneysel tasarımını geliştirmek için doğru bir sıcaklık kontrol yöntemi sunuyoruz.

Toprak Kuluçka Deneyinde Sıcaklığı Simüle Etme

Bu makale, bir simülatör olan OPAL RT-Lab'da uygulanan hiyerarşik kontrole sahip bir DC mikro şebekesini sunmaktadır. Devre modellemesini, birincil ve ikincil kontrol stratejilerini ve deneysel doğrulamayı detaylandırır. Sonuçlar, mikro şebeke araştırma ve geliştirme için sağlam bir deneysel platformun önemini vurgulayan etkili kontrol performansını göstermektedir.

DC Mikro Şebekelerde Hiyerarşik Kontrolün Gerçek Zamanlı Simülatör Kullanılarak Deneysel Olarak İncelenmesi

Bu protokol, makro işlevlerine sahip Python komut dosyaları aracılığıyla otomatik olarak oluşturulan veri kümelerini kullanarak kaynak simülasyonu için yapay bir sinir ağı oluşturmak için genel bir iş akışını ana hatlarıyla belirtir. İş akışı, tek geçişli, düz hat kaynağını içeren bir kıyaslama durumuna göre doğrulanır. Vekil modelin tahmine dayalı doğruluğu, sonlu eleman simülasyonları ile güçlü bir uyum gösterir.

Kaynakta Dijital Deneyler için Vekil Model Geliştirme

Bu makale, alternatif akım (AC) ve düz akım (DC) ile çalışan bir distillasyon kolon kazanında ısıtma elementinin termal davranışı ve enerji verimliliği üzerine karşılaştırmalı bir çalışma sunar; minimum ve maksimum sıcaklık, termal verilerin ortalaması ve varyasyon katsayısı gibi istatistiksel sonuçlardan performansını değerlendirir.

Kızılötesi termografi analizi kullanılarak bir damıtma kolonunda AC ile DC elektrik ısıtıcılığının ısınmasının termal davranışı ve güç verimliliği karşılaştırması

Bir sıcaklık gradyanı bloğu ekliyoruz ve yapım ile kullanımını detaylandırıyoruz. Blok, kullanıcı tanımlı 0 ile 90 °C arasında doğrusal olarak dağıtılan 22 ayrı sıcaklık sağlar.  Bu düzenden toplanan veriler, toprak organik madde ayrışma hızlarının sıcaklık tepkisi üzerine yeni teorilerin test edilmesini ve geliştirilmesini sağlar.

Toprak Organik Madde Parçalanma Hızlarının Sıcaklık Tepkisi: Bir Sıcaklık Gradient Bloğunun İnşası ve Uygulamaları

Bu protokol THz metamalzeme emiciler simülasyon, imalat ve karakterizasyonu özetliyor. Böyle emiciler, uygun bir sensör ile birleştiğinde, THz görüntüleme ve spektroskopi uygulamaları var.

THz metamalzeme Emiciler Simülasyon, Üretimi ve Karakterizasyonu

Burada anlatılan, yüksek basınç ve yüksek sıcaklık deneyleri gezegen iç farklılaşma süreçleri taklit. Süreçleri yüksek çözünürlüklü 3D görüntüleme ve kantitatif kimyasal analizi ile görüntülendi ve daha iyi anlaşılmaktadır.

Planetary İçişleri Farklılaşma Simülasyon Laboratuvarı Süreçleri

Keşfedin elektrik ekipmanlarında sıcaklık artışı simülasyonunu sonlu elemanlar analizi ve farklı sıcaklık alanı çözüm modüllerinin karşılaştırmalı analizi ile. Bu yöntem, simülasyon hatalarını azaltarak sıcaklık tahminlerinin doğruluğunu artırır ve deneysel verilerle uyumluluğu sağlar.

Halka Ana Ünitesinde Sıcaklık Artışı Simülasyonunun Karşılaştırmalı Çalışması

Daha fazla video keşfet