Articles by Andreas Guber in JoVE

चिप आकार scaffolds के तीन आयामी सेल की खेती के लिए Microfabrication

JoVE 699 5/12/2008

Stefan Giselbrecht¹, Eric Gottwald¹, Roman Truckenmueller², Christina Trautmann³, Alexander Welle¹, Andreas Guber⁴, Volker Saile⁴, Thomas Gietzelt⁵, Karl-Friedrich Weibezahn¹

¹Institute for Biological Interfaces, Karlsruhe Research Centre, ²Institute for BioMedical Technology, University of Twente, ³Department of Materials Research, Institute for Heavy Ion Research, ⁴Institute of Microstructure Technology, Karlsruhe Research Centre, ⁵Institute for Micro Process Engineering, Karlsruhe Research Centre

हम तीन आयामी सेल की खेती के लिए झरझरा बहुलक चिप्स के microfabrication के लिए दो प्रक्रियाओं को प्रस्तुत करते हैं. पहले एक गर्म embossing एक विलायक वाष्प वेल्डिंग की प्रक्रिया के साथ संयुक्त है. दूसरा एक एक हाल ही में विकसित microthermoforming प्रक्रिया आयन ट्रैक निर्माण का एक महत्वपूर्ण सरलीकरण प्रमुख प्रौद्योगिकी के साथ संयुक्त का उपयोग करता है.