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Placage métal-composite sans bain localisé par électrostamping
 
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Placage métal-composite sans bain localisé par électrostamping

Article DOI: 10.3791/61484-v 08:05 min September 22nd, 2020
September 22nd, 2020

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Présenté ici est un protocole d’électroplaque sans bain, où une pâte de sel métallique stagnante contenant des particules composites sont réduites pour former des composites métalliques à charge élevée. Cette méthode répond aux défis auxquels sont confrontées d’autres formes courantes d’électroplaque (jet, brosse, bain) d’intégration de particules composites dans la matrice métallique.

Tags

Chimie Numéro 163 Électroplacage Électrostamping sans bain composite film mince revêtement cellule sèche hygroscopique placage nickel phosphore fluorescence phosphorescence oxydes métalliques
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