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Revestimiento de metal compuesto sin baño localizado a través de Electrostamping
 
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Revestimiento de metal compuesto sin baño localizado a través de Electrostamping

Article DOI: 10.3791/61484-v 08:05 min September 22nd, 2020
September 22nd, 2020

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Aquí se presenta un protocolo de galvanoplastia sin baño, donde una pasta de sal metálica estancada que contiene partículas compuestas se reducen para formar compuestos metálicos a alta carga. Este método aborda los desafíos a los que se enfrentan otras formas comunes de galvanoplastia (jet, cepillo, baño) de partículas compuestas de incrustación en la matriz de metal.

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Química Número 163 Electroplating Electrostamping sin baño compuesto película delgada recubrimiento célula seca higroscópico chapado níquel fósforo fluorescencia fosforescencia óxidos metálicos
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