我们采用等离子体增强化学气相沉积法,在多种材料的纳米级颗粒上沉积了厚度从几纳米到数百纳米的薄膜。随后通过刻蚀去除核心材料,形成中空纳米壳层,其渗透性由壳层厚度控制。我们表征了这些涂层对小分子溶质的渗透性,并证明这些屏障能够实现核心物质在数天内的持续释放。
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我们采用等离子体增强化学气相沉积法,在多种材料的纳米级颗粒上沉积了厚度从几纳米到数百纳米的薄膜。随后通过刻蚀去除核心材料,形成中空纳米壳层,其渗透性由壳层厚度控制。我们表征了这些涂层对小分子溶质的渗透性,并证明这些屏障能够实现核心物质在数天内的持续释放。
在本实验方案中,通过等离子体增强化学气相沉积法合成核-壳纳米结构。我们采用异丙醇在不同固体基底(包括二氧化硅和氯化钾)上进行等离子体聚合,形成非晶态阻隔层。该技术具有良好的通用性,可用于处理粒径范围从37 nm至1微米的纳米颗粒和纳米粉末,所沉积薄膜的厚度可在1 nm至100 nm以上之间调节。通过溶解核层,我们可以研究物质透过薄膜的渗透速率。在这些实验中,我们通过包覆KCl纳米晶体并随后监测包覆颗粒在水中悬浮液的离子电导率,测定KCl在阻隔膜中的扩散系数。该过程的主要研究兴趣在于溶质的包封及其延迟释放。壳层厚度是控制释放速率的独立变量之一,对释放速率具有显著影响:当壳层厚度为20 nm时,释放时间为6小时;而当壳层厚度为95 nm时,可实现长达30天的长期释放。释放曲线呈现典型特征:溶解开始后的最初5分钟内快速释放(释放量达最终总量的35%),随后进入缓慢释放阶段,直至所有核层材料完全释放完毕。
1. 沉积用二氧化硅纳米颗粒的制备
2. 真空系统的准备
3. 等离子体沉积过程
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纳米颗粒包覆技术面临的最大挑战之一是实现包覆层与基底之间的相容性化学性质1,2。本文所述方法的优势在于其不依赖特定材料。等离子体聚合物在多种基底上均表现出优异的附着力,包括硬质金属(图2(c))、二氧化硅(图2(c))、硅以及软性材料(如聚合物),且无需任何特殊表面改性处理3,4,5。该技术另一优势在于不受核心颗粒尺寸限制,可轻松适用于纳米至微米尺度的颗粒。包覆层厚度由沉积时间控制,可方便地从几纳米调节至数百纳米。此外,通过选择不同的有机前驱体,可进一步调控包覆层的性质。例如,可通过合理选择前驱体来调节包覆层的疏水性6。该工艺中仍需进一步改进的一个方面是包覆均匀性的提升。我们估计,在等离子体处理的颗粒中,约有70%实现了完全包覆,其余30%则仅部分包覆。设计并构建一种新型反应器,使等离子体在整个处理过程中完全包围颗粒,有望改善这一问题。
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未声明任何利益冲突。
本研究工作得到了美国国家科学基金会资助项目(项目编号:CBET-0651283)和先进冷却技术公司资助项目(项目编号:117041PO9621)的支持。
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| 姓名 | 公司 | 目录编号 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 二氧化硅颗粒 | Geltech Inc. | ||
| 氯化钾(晶体) | EMD Chemicals Inc. | ||
| 异丙醇(99.9%) | Sigma-Aldrich | ||
| 氢氟酸(48-51%) | VWR | ||
| 管道和法兰 | Swagelok | 直径为 ¼ 英寸和 1 英寸 | |
| 粗抽泵 | Edwards | ||
| 液氮阱 | A&N Corporation |
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