我们采用等离子体增强化学气相沉积法,在多种材料的纳米级颗粒上沉积了厚度从几纳米到数百纳米的薄膜。随后通过刻蚀去除核心材料,形成中空纳米壳层,其渗透性由壳层厚度控制。我们表征了这些涂层对小分子溶质的渗透性,并证明这些屏障能够实现核心物质在数天内的持续释放。
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我们采用等离子体增强化学气相沉积法,在多种材料的纳米级颗粒上沉积了厚度从几纳米到数百纳米的薄膜。随后通过刻蚀去除核心材料,形成中空纳米壳层,其渗透性由壳层厚度控制。我们表征了这些涂层对小分子溶质的渗透性,并证明这些屏障能够实现核心物质在数天内的持续释放。
在本实验方案中,通过等离子体增强化学气相沉积法合成核-壳纳米结构。我们采用异丙醇在不同固体基底(包括二氧化硅和氯化钾)上进行等离子体聚合,形成非晶态阻隔层。该技术具有良好的通用性,可用于处理粒径范围从37 nm至1微米的纳米颗粒和纳米粉末,所沉积薄膜的厚度可在1 nm至100 nm以上之间调节。通过溶解核层,我们可以研究物质透过薄膜的渗透速率。在这些实验中,我们通过包覆KCl纳米晶体并随后监测包覆颗粒在水中悬浮液的离子电导率,测定KCl在阻隔膜中的扩散系数。该过程的主要研究兴趣在于溶质的包封及其延迟释放。壳层厚度是控制释放速率的独立变量之一,对释放速率具有显著影响:当壳层厚度为20 nm时,释放时间为6小时;而当壳层厚度为95 nm时,可实现长达30天的长期释放。释放曲线呈现典型特征:溶解开始后的最初5分钟内快速释放(释放量达最终总量的35%),随后进入缓慢释放阶段,直至所有核层材料完全释放完毕。
1. 沉积用二氧化硅纳米颗粒的制备
2. 真空系统的准备
3. 等离子体沉积过程
4. 通过溶解核心材料制备中空颗粒
5. 通透性表征(核心物质释放速率)
材料:核心材料用氯化钾
6. 代表性结果
我们已将该工艺应用于多种核心材料,包括氧化物(二氧化硅)、盐类(KCl)和金属(Al),如图2所示。采用透射电子显微镜确认了薄膜的径向均匀性,并测量其厚度。我们已成功包覆直径范围从37 nm到200 nm的颗粒(图2),但该方法在可处理颗粒尺寸方面并无根本性限制。壳层沉积速率约为1 nm/min。这一相对较慢的速率使得通过控制沉积时间即可精确调控薄膜厚度。等离子体聚合形成的壳层是一种可渗透屏障,这一点可通过核心材料经刻蚀或溶解后被去除的事实得以证明。图3展示了二氧化硅核心被去除后残留的空心壳结构。核心的去除是完全的,且薄膜的径向均匀性和厚度均很高。为了评估这些薄膜的渗透性,我们改用KCl作为核心材料,因为通过溶液的离子电导率可非常方便地监测KCl的溶解过程。图4显示了四个具有不同壳层厚度(分别为20 nm、40 nm、75 nm和95 nm)的样品中KCl从核心释放的情况。将包覆的KCl颗粒悬浮于水中,并连续监测溶液电导率长达30天。除这四个样品外,还同时监测了一个由未包覆KCl颗粒组成的对照组。未包覆的KCl颗粒在约1分钟的极短时间内即完全溶解。相比之下,包覆的KCl颗粒释放速率显著减缓。包覆颗粒的释放曲线表现为初始突释阶段(发生在最初1小时内),随后是持续数天、速度慢得多的持续释放阶段,具体持续时间取决于壳层厚度。

图1. 纳米颗粒制备、等离子体沉积及中空颗粒形成的示意图。

图 2. 包覆的(a)、(b)二氧化硅颗粒(d=200 nm)、(c)二氧化硅颗粒(d=37 nm)、(d)铝颗粒(d~100 nm)和(e)氯化钾颗粒(d=100 nm)的透射电子显微镜(TEM)图像

图3. 刻蚀直径为200 nm的(a)、(b)二氧化硅核和(c)KCl核后得到的中空颗粒的透射电镜图像。

图4. 壳层厚度对释放曲线的影响。插图显示了最初1小时内的释放情况。
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纳米颗粒包覆技术面临的最大挑战之一是实现包覆层与基底之间的相容性化学性质1,2。本文所述方法的优势在于其不依赖特定材料。等离子体聚合物在多种基底上均表现出优异的附着力,包括硬质金属(图2(c))、二氧化硅(图2(c))、硅以及软性材料(如聚合物),且无需任何特殊表面改性处理3,4,5。该技术另一优势在于不受核心颗粒尺寸限制,可轻松适用于纳米至微米尺度的颗粒。包覆层厚度由沉积时间控制,可方便地从几纳米调节至数百纳米。此外,通过选择不同的有机前驱体,可进一步调控包覆层的性质。例如,可通过合理选择前驱体来调节包覆层的疏水性6。该工艺中仍需进一步改进的一个方面是包覆均匀性的提升。我们估计,在等离子体处理的颗粒中,约有70%实现了完全包覆,其余30%则仅部分包覆。设计并构建一种新型反应器,使等离子体在整个处理过程中完全包围颗粒,有望改善这一问题。
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未声明任何利益冲突。
本研究工作得到了美国国家科学基金会资助项目(项目编号:CBET-0651283)和先进冷却技术公司资助项目(项目编号:117041PO9621)的支持。
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| 姓名 | 公司 | 目录编号 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 二氧化硅颗粒 | Geltech Inc. | ||
| 氯化钾(晶体) | EMD Chemicals Inc. | ||
| 异丙醇(99.9%) | Sigma-Aldrich | ||
| 氢氟酸(48-51%) | VWR | ||
| 管道和法兰 | Swagelok | 直径为 ¼ 英寸和 1 英寸 | |
| 粗抽泵 | Edwards | ||
| 液氮阱 | A&N Corporation |
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