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极紫外光刻中锡屑控制的集成多方法模拟框架

DOI:

10.3791/69818

March 27th, 2026

In This Article

Summary

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该协议旨在引导用户通过集成仿真框架,实现极紫外(EUV)和新兴的Blue-X光刻中的锡碎片控制,整合动力学建模、玻尔兹曼输运方程(BTE)和基于密度泛函理论(DFT)的方法,以评估离子相互作用和氢辅助清洗。

Abstract

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该协议是一个概念性的集成建模框架,展示了具有代表性的成果,指导用户结合玻尔兹曼输运方程(BTE)、粒子单元(PIC)和动力学模拟,研究极紫外(EUV)光刻中的锡(Sn)碎片缓解。该协议包括 Mo/Si 多层镜(MLM)的反射率、溅射良率、植入深度、动力学建模和 BTE 计算。BTE和PIC仿真用于解析氢等离子体的电子能量分布函数(EEDF),并分析不同等离子体条件下高能Sn离子的生成和加速。氢气流动对离子减速和辐射效率的影响也被量化。基于SnxHy 物种的电离截面和解离通道,利用密度泛函理论(DFT)方法计算Sn-H碰撞的相互作用势,该方法用于计算植入深度。此外,MLM通过半经验公式计算了Sn碎屑与MLM上Ru涂层相互作用产生的反射率和溅射产率。遵循该协议,用户可以获得与Sn碎屑控制相关的关键物理参数,包括溅射产率、注入深度、MLM反射率以及各种氢等离子体EEDF下的SH-4 形成情况。这些输出使得系统性评估极紫外光刻系统中的污染、清洗和检测过程成为可能。

Introduction

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极紫外光刻(EUVL)是推进集成电路微型化的尖端技术,使得能够实现小于2纳米的特征图案化。在典型的极紫外光源中,先将锡(Sn)微滴汽化并电离,由Nd:YAG激光器的预脉冲电离,产生的等离子体云被运行在10.6微米的CO2激光器重新加热,从而产生极紫外辐射,并由钾/硅多层镜(MLM1,2收集。对于ASML开发的商业系统,源功率已达到量产所需的水平。尽管如此,持续的研究——尤其是在中国——仍专注于提升CO2激光产生的Sn等离子体的效率。

极紫外光源的一个主要挑战是高能的Sn离子的产生。用高强度CO2激光脉冲照射Sn液滴会产生能量在keV范围内的离子,这会损坏多层镜(MLM),并缩短系统寿命3,4,5。为减少离子引起的损伤,氢气(2)被广泛用作缓冲气体。通过碰撞减速,H2减缓了锡离子的传输,减少了进入光学元件的碎屑。因此,可靠的停止功率数据和Sn–H相互作用的准确模型对于优化源效率和耐久性至关重要

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Protocol

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注意:整体工作流程,包括流体、动力学和量子化学方法的整合。工作流程如 图1 所示(红色框中高亮)。

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图1。极紫外光刻集成仿真框架示意图。 缩写:MLM = 多层镜像;PIC = 粒子单元;BTE = 玻尔兹曼输运方程;EEDF = 电子能量分布函数。 请点击此处查看该图的放大版本。

1. 多层次多层次反射率模拟

  1. 设置多层参数。在极紫外(EUV)来源中使用Mo/Si多层次传销作为收藏者。定义具有以下层厚的钼/硅多层镜(MLM)结构:钼(1.950 nm)、钚对铧(0....

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Results

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溅射良率校准与验证
计算氩原子在铵中的溅射产率作为校准步骤。这些溅射产出代表协议步骤2.1(山村模型)的输出。结果如图5(左)所示。Wu等人26和Laegreid等人报告的实验数据大体一致。本模型的理论结果与入射能量超过80 eV的实验测量结果高度吻合。在低入射能量(<40 eV)下,与Wu等数据的相对偏差约为60%。此次比较作为验证检查点,确认协议步骤2.4的正确执行。

基于该校准,计算出入射铀的钹离子溅射产率,如 图5 (右图)。这些结果代表了Sn碎片建模第2.4步协议的主要输出。这些计算将在后续工作中扩展到SiO₂和TiO₂封盖层。

Ru/Mo/Si多层镜中Sn的植入深度

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Discussion

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结合玻尔兹曼输运方程(BTE)、粒子入胞(PIC)和动力学仿真的综合方法,建立了一个统一的框架,用于研究极紫外(EUV)光刻中锡(Sn)碎片的缓解。具体来说,流体模拟会得到等离子体参数——密度和温度,这些参数可以集成到PIC程序中,以获得SnxHy 分子的时空分布。通过将这些PIC结果与DFT/TST计算获得的反应速率结合,可以对Sn-H物种进行完整的动力学研究。这种多尺度方法使等离子体动力学、离子输运和表面反应等过程能够同步建模——这些过程对于提升源效率和耐久性至关重要。近期在精确截面和反应速率的编制进展为Sn-氢系统进行真实动力学模拟奠定了坚实基础。

多个代表性结果证实了该方案的可靠性。对散射良率模型的验证(见第2部分描述)显示,在入射能量超过80 eV时,Ru中氬的实验数据高度一致,证实了所采用相互作用势的适用性。基于此,计算了Ru中Sn的溅射产率,为氧化物和氮化物保护涂层提供了参考数据。溅射良率计算的成功取决于准确的目标材料参数。因此,这也是该模拟的局限所在。这是.......

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Disclosures

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作者没有利益冲突可披露。

Acknowledgements

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我们感谢中国国家自然科学基金资助号12374231的支持。

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Materials

List of materials used in this article
NameCompanyCatalog NumberComments
BOLSIG+保罗·萨巴捷大学等离子体与能量转换实验室该版本于2025年4月24日更新
高斯高斯公司高斯16
RustBCA伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校核、等离子体与放射工程系1.2.0

References

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  1. O’Sullivan, G., et al. Spectroscopy of highly charged ions and its relevance to EUV and soft X-ray source development. J Phys B At Mol Opt Phys. 48, 144025(2015).
  2. Versolato, O. O. Physics of laser-driven tin p....

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EUV LithographyTin Debris ControlBoltzmann Transport EquationParticle In Cell SimulationKinetic ModelingHydrogen PlasmaSputtering YieldImplantation DepthMLM ReflectivityDensity Functional Theory

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