芯片尺寸支架的三维细胞培养的微细

我们提出了两个过程的三维细胞培养的微细多孔聚合物芯片。第一个是与溶剂蒸气的焊接工艺相结合的热压。第二个使用最近开发microthermoforming过程中，结合离子跟踪技术，导致生产的一个显着简化。