En el análisis de fallos, la caracterización de dispositivos y la ingeniería inversa de diodos emisores de luz (LED) y componentes electrónicos similares de microcaracterización, juegan un papel importante. Por lo general, se utilizan por separado diferentes técnicas como la tomografía computarizada (TC) de rayos X, la microscopía óptica (LM) y la microscopía electrónica de barrido (SEM). Del mismo modo, los resultados deben tratarse para cada técnica de forma independiente. Aquí se muestra un estudio exhaustivo que demuestra las potencialidades aprovechadas al vincular CT, LM y SEM. La caracterización en profundidad se realiza en un LED emisor blanco, que puede funcionar en todos los pasos de caracterización. Las principales ventajas son: la preparación planificada de secciones transversales definidas, la correlación de las propiedades ópticas con la información estructural y de composición, así como la identificación fiable de las diferentes regiones funcionales. Esto se debe a la amplitud de la información disponible de regiones de interés idénticas (ROI): contraste de polarización, imágenes LM de campo brillante y oscuro, así como imágenes ópticas de la sección transversal del LED en funcionamiento. Esto se complementa con técnicas de imagen SEM y microanálisis mediante espectroscopia de rayos X de dispersión de energía.