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Las imágenes del SBF-SEM proporcionan una visión general del tejido, dando una visión de la orientación espacial de las células y las conexiones intercelulares (Figura4A). La imagen posterior de la FIB-SEM en una nueva región, que suele ser una región de interés determinada después de la inspección de la ejecución SBF-SEM, agrega detalles de alta resolución de células y/o estructuras específicas (Figura4B).
Figura 4C ,D muestra la diferencia en la representación de los vóxeles no isotrópicos de los datos SBF-SEM (Figura4C)y los datos FIB-SEM de voxel isotrópico (Figura4D). El espesor z utilizado en SBF-SEM significa que el renderizado muestra claramente las secciones, lo que resulta en un efecto de "escalera" en la superficie. En los datos FIB-SEM, las secciones de 5 nm aseguran que el renderizado parezca mucho más suave y las secciones individuales se mezclan completamente en la superficie.

Figura 1: Creación de la cara del bloque a partir de una muestra incrustada de resina. (A) Una punta de raíz incrustada en resina. (B) Con una cuchilla de afeitar el exceso de resina se recorta hasta que quede un bloque de 0,5 mm2. (C,D) El bloque recortado se pega en un pasador de metal y después de una noche en el horno, los lados del bloque se recortan y la superficie se alisa con un cuchillo de diamante utilizando un ultramicrotoma. (E) Dentro del SBF-SEM, la muestra está orientada de modo que la cara de bloque y el ROI se puedan reconocer, la barra de escala de 20 m. Por favor, haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.

Figura 2: Correlación entre SBF-SEM y FIB-SEM. Visión general de las imágenes de la cara de bloque utilizando el SBF-SEM (A) y el FIB-SEM (B), la barra de escala a 5 m. (C,D) Zoom en el ROI. El cuadro rojo delinea la región que se va a crear una imagen con FIB-SEM, barra de escala a 5 m. Por favor, haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.

Figura 3: Esquema FIB-SEM y pasos de preparación. (A) Esquema que muestra la orientación de la viga FIB, la viga SEM y la muestra. La muestra debe colocarse en el punto de coincidencia de las vigas FIB y SEM para poder fresar e imaginar en la misma región. (B) Dibujo esquemático de la zanja necesaria para la toma de imágenes SEM de las secciones eliminadas por la FIB. (C) Imagen tomada con el haz FIB que muestra la deposición de platino en el ROI, barra de escala 5 m. (D) Imagen tomada con el haz FIB que muestra las líneas utilizadas para el enfoque automático y el seguimiento 3D. Las líneas en el medio se utilizan para el enfoque automático y las líneas exteriores proporcionan seguimiento 3D. La deposición de carbono en la parte superior de las líneas proporciona el contraste necesario (platino vs carbono) para realizar estas tareas, barra de escala 5 m. (E) Imagen tomada con el haz FIB después del fresado de la zanja, barra de escamas 5 m. (F) Imagen tomada con el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que muestra el haz SEM que región de interés de la imagen durante la ejecución de FIB-SEM, barra de escala 2 m. Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.

Figura 4: Resultados SBF-SEM y FIB-SEM antes y después de la segmentación. (A) Vista 3D del dataset SBF-SEM (100 x 100 x 40 ám, barra de escala a 10 m), (B ) vista 3D del dataset FIB-SEM (17 x 10 x 5,4 ám, barra de escala a 2 ám), (C) Vacuolas renderizadas segmentadas a partir de datos SBF-SEM por umbral, barra de escala a 2 m D. de los datos de FIB-SEM mediante el umbral, la barra de escala s 2 m. Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.
| Protocolo para el procesamiento de microondas |
| Programa # | Descripción | Solicitud de usuario (encendido/apagado) | Hora (hr:min:seg) | Potencia (vatios) | Temperatura (C) | Enfriador de carga (apagado/automático/encendido) | Bomba de vacío/burbuja (off/bubb/vac cycle/vac on/vap) | Temp estable | |
| Bomba (encendido/apagado) | Temperatura (C) |
| 8 | Tch | OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| 9 | Osmio | OFF | 0:02:00 | 100 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:02:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:02:00 | 100 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:02:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:02:00 | 100 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| 10 | 50% EtOH | En | 0:00:40 | 150 | 50 | OFF | OFF | En | 30 |
| 70% EtOH | En | 0:00:40 | 150 | 50 | OFF | OFF | En | 30 |
| 90% EtOH | En | 0:00:40 | 150 | 50 | OFF | OFF | En | 30 |
| 100% EtOH | En | 0:00:40 | 150 | 50 | OFF | OFF | En | 30 |
| 100% EtOH | En | 0:00:40 | 150 | 50 | OFF | OFF | En | 30 |
| 15 | 0.1M CACODYLATE | En | 0:00:40 | 250 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| 0.1M CACODYLATE | En | 0:00:40 | 250 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| 15 | ddH2O | En | 0:00:40 | 250 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| ddH2O | En | 0:00:40 | 250 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| 16 | Acetato de uranyl | OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 0 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
| OFF | 0:01:00 | 150 | 50 | OFF | CICLO DE VACÍO | En | 30 |
Tabla 1. Protocolo detallado para el procesamiento de microondas.
| Paso | Actual | Tiempo estimado |
| Deposición Platino | 3n A | 10-15 minutos |
| Milling Autotune y Marcas de seguimiento | 50-100 pA | 4-6 minutos |
| Carbono de deposición | 3 nA | 5-10 minutos |
| Fresado de zanja gruesa | 15-30 nA | 30-50 minutos |
| Superficie de pulido | 1.5-3 nA | 15-20 minutos |
| Imaging Run | 700 pA-1.5 nA | Horas-días |
Cuadro 2. Corrientes de fresado FIB utilizadas para la preparación de muestras y la ejecución de imágenes