Name: 균일 한 두께의 Ge 전기 분무 증착 (23)의 Sb 7 S (70)와 같이 (40) S (60) 칼 코게 나이드 유리 필름 (동영상) | JoVE Journal
Uploaded: 2016-08-19T14:00:00.000+00:00
Duration: 8 min 38 s
Description: 학습하세요 전기분무 증착법을 이용한 칼코게나이드 유리 박막 제조 방법을. 균일한 두께와 공간적 조성 구배를 구현하여 중적외선 광자 응용 및 화학 센싱 소자 설계에 활용할 수 있습니다.

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주의 : 이러한 화학 물질로 작업 할 때 (MSDS)를 물질 안전 보건 자료 (MSDS)를 참조하고, 높은 전압, 증착 시스템의 기계적 움직임, 그리고 사용 된 핫 플레이트와 용광로의 고온과 같은 다른 위험에 유의하십시오. 참고 : 잘 알려진 용융 급냉 기술 (2)에 의해 제조된다 벌크 칼 코게 나이드 유리,이 프로토콜을 시작합니다. 만성 위염 솔루션 1. 준비 참고 : 두 솔루션은이 연구에 이용되고, 창 (23)의 Sb (7) S (70) 및 (40)로 S (60), 0.05 g / ml의 농도에서 에탄올에 용해 모두. 두 용액의 제조는 동일합니다. 흄 후드 내에서이 섹션의 모든 단계를 수행합니다. <ol><li> 막자 사발을 사용하여 미세한 분말로 벌크 유리를 분쇄. </li><li> 에탄올 용매를 5 ㎖의 유리 0.25 g을 혼합한다. </li><li> 허용 완전히 용해 1~2일유리. ~ 50-75 ℃의 표면 온도로 핫 플레이트상에서 상기 용액을 가열하여 용해를 신속. 이러한 자기 교반 막대로, 교반하여 용해 속도를 증가시킨다. </li><li> 0.45 ㎛의 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 필터를 사용하여 바이알 내로 필터 액 용액으로부터 임의의 큰 침전을 제거한다. </li></ol> 2. 증착 프로세스 설정 주 : 전기 분무 증착 시스템이도 1에 개략적으로 도시되어있다이 방법에서, PTFE로 만들어진 플런저 50 μL 유리 주사기가 사용된다.. 주사기 콘 스쳐, 22 게이지 바늘의 외경 (0.72 mm 외경 0.17 mm, 내경)을 제거 니들 스타일이며, 전기 분무 방식의 수직 배향 주사기 펌프에 연결된다. 시스템 설정되지만 글로브 박스 내부의 전기 분무 시스템이 초기 실험에서 주변 대기에 노출된다. 시스템은 SE되어야이 같은 흄 후드로서, 사용자로부터 격리 된 위치에 근접 t. <ol><li> 만성 위염 용액에 바늘의 끝을 놓습니다. 기포의 형성을 방지하기 위해, 느린 속도로 같은 150 μL / 시간을 추출 모드에서 주사기 펌프를 설정하여 주사기에 용액을 그린다. </li><li> 상기 노즐의 단부 수동 운동 모드에서 CNC를 사용하여 실리콘 기판의 상부 사이의 작동 거리 (여기에서는 10mm)를 설정한다. 전원 접지 리턴에 접속 된 알루미늄 접시에 도핑하고 10,000 옴-cm의 비저항을 갖는 실리콘 기판을 배치했다. </li><li> 주사기 펌프를 이용하여 주사기 일부 액체를 분사하여 코팅 노즐의 외부 표면을 액체의 작은 체적을 허용한다. 약 75 ~ 100 ° C의 표면 온도에서 열판을 켭니다. 노즐 표면에 건조 유리의 필름을 할 수 있도록 2 ~위한 시간을 기다립니다. 이 코팅은 스프레이의 안정성을 돕는다. </li></ol> 3. 전자 분무 증착만성 위염 필름의 <ol><li> 전기 클립 주사기 노즐에 직류 (DC) 전원 공급 장치를 연결한다. </li><li> 10 μL / hr이고, 동조 DC 전압 설정 유량이 안정된 테일러 콘을 형성 하였다 (~ 작동 거리 10mm에서 4 kV로). 고배율 카메라로 스프레이를 볼 수 있습니다. </li><li> 스프레이가 안정되면, 필름을 증착 기판 위에 스프레이의 CNC 운동을 시작합니다. <ol><li> 균일 한 두께 또는 선형 두께 분포에 대해 통과 (1-D)는 하나 차원에 대한 구불 구불 한 경로를 사용한다. </li><li> 사용 긴 기판의 폭보다 거리로 전달하도록 다음 통과하기 전에 완전히 기판 오프 스프레이 이동한다. 액체의 유속은 기판상의 모든 지점에서 동일하도록이 이루어진다. </li><li> LinuxCNC 소프트웨어를 이용하여 CNC 제어. 예를 들어, 패스 사이의 오프셋 0.5 mm, 20mm / 분, 그리고 패스 30 mm 길이의 속도로 구불 구불 한 경로를 부가 G 코드를 사용합니다. 그림 1 </&gt; 강한 사행 경로로 제조 된 필름의 개략을 나타내고, 또한, 좌표 시스템을 정의한다. </li></ol></li><li> 100, 125, 150 및 175 ° C, 200 ° C에서 16 시간에서 1 시간마다 진공 열처리의 일련의 증착 필름을 될 수 있습니다. 열처리 파라미터들의 최적화는이 문서의 주제 결과 섹션에서 제시된다. </li></ol> 만성 위염 필름 4. 특성 <ol><li> 잔류 용매 제거의 특성 <ol><li> 샘플에 매번 동일한 위치를 측정하는, 열처리 조건에 걸쳐 주기적으로 송신 FTIR 스펙트럼을 가지고. 샘플 단계에서 기판의 윤곽을 그리고이 윤곽 내에서 측정이 수행 될 때마다 놓습니다. <ol><li> FTIR 소프트웨어에서 7,000cm -1 500cm에로 스캔 범위에서 &quot;벤치&quot;탭 형식으로 64 클릭으로 스캔의 수 &quot;실험 설정&quot;및 유형을 클릭합니다 -1. 클릭하여 기기에서 바로 샘플 무대와 배경 검사를 받아 &quot;배경을 수집합니다.&quot; 그 다음 단계에서 샘플을 배치하고, 샘플의 스펙트럼을 위해 &quot;수집 샘플&quot;을 클릭합니다. </li></ol></li><li> 용매의 제거를 추적하기 위해, 필름 매트릭스 유기 흡수량의 크기를 추정한다. FTIR 소프트웨어에서, 약, 관심의 스펙트럼 범위에서 2,300-3,600 cm을 기준을 그리는 -1. 소프트웨어는 사용자가 지정한 기준에 대하여 샘플의 투과 스펙트럼 밑의 면적을 산출한다. </li></ol></li><li> 도막 두께 측정 <ol><li> 어두운 기판은 일반적으로 가벼운 압력으로 하나 긁는 동작에서 발생하는 밝은 컬러 필름 사이에 보일 때까지, 좋은 점 핀셋 필름을 스크래치. 압축 질소로 긁힘에 의한 파편을 제거합니다. <ol><li> 접촉 프로파일로 미터를 사용하여 블랭킷 필름의 두께를 측정기판하는 막으로 단차를 결정한다. 열기 &quot;측정 설정&quot;및 0.1 mm / 초의 스캔 속도를 입력, 500 μm의의 스캔 길이. </li><li> 스크래치의 위치 및 스크래치가 좌우 방향으로 배향되도록 상기 샘플을 회전 스테이지 상에 시료를 놓는다. 십자선 그냥 스크래치 이하 있도록 무대를 이동하고 클릭하여 표면 검사를 시작합니다 &quot;측정을.&quot; </li><li> 스캔이 완료되면, 그들은 모두 필름 표면에이되도록 R과 M 커서를 끌어 표면 프로파일을 수준으로 &quot;2 층 포인트 선형&quot;을 클릭합니다. 스크래치의 바닥에 하나의 커서를 이동하고 Y 차원에서 각 커서 위치 사이의 거리를 적어 둡니다. 여러 위치에서 측정 된 막 두께 데이터의 평균 두께 및 분산을 얻었다. </li></ol></li><li> 1 수직 (필름 전체에 걸쳐 프로파일로 스캔하여 불균일 두께 필름의 두께 프로파일을 결정) 필름을 증착하고, 위치 대 막 두께의 그래프를 생성하기 위해 표면 조도를 사용하는 데 -D 모션. <ol><li> 의 필름, 보통 10-20mm의 폭보다 더 적절한 검사 길이를 입력하여 전체 영화를 통해 스캔 &quot;측정 설정을.&quot; 필름의 일면에 코팅되지 않은 기판 상에 십자선을 놓고 필름의 다른면에 코팅 된 기판의 검사를 완료 할 수 있도록 프로파일로 &quot;측정&quot;을 클릭. 오른쪽 .csv 파일로 표면 프로파일 및 내보내기를 클릭합니다. </li><li> 기판 신뢰성 두께 데이터를 획득하기에 충분히 평평하지 않으면 대안, 필름 전체에 걸쳐 약 1 mm 사이의 긁힘 및 스캔 프로파일로 상기 기판 아래로 막을 긁어. 각 스크래치의 두께와 가로 위치를 기록,이 데이터 포인트의 위치 대 막 두께의 그래프를 만들 수 있습니다. </li></ol></li></ol></li><li> 흰색 광 간섭계와 표면 거칠기를 측정(13).이 경우에는 5 배 목표를 사용하여 414 μm의 X 414 ㎛, 전체 측정 영역에 걸쳐 간섭 무늬를 생성하는 데 초점과 무대 기울기를 조정합니다. 데이터의 평균 조도 변화를 결정하기 위해 균일 한 두께의 막에 걸쳐 오 측정을 수행. </li><li> 600-1,700 nm 파장 범위의 엘 립소 미터 (14)의 굴절률을 측정한다. 이 경우, 60 °의 입사각을 사용하여 35 ㎛의 스팟 크기로 상기 빔을 포커스. <ol><li> 네이티브 산화물 층의 두께를 결정하기 위해 데이터를 끼워, 코팅되지 않은 기판 상에 측정을 수행. 3 층 시스템으로 샘플을 모델링하기 위해이 정보를 사용하여 실리콘 웨이퍼 + 자연 산화막 + 증착 필름을. 데이터 맞게 코시 모델을 사용하지만, 평균 굴절률 차이를 결정하기 위해 샘플의 여러 위치에서 측정을 수행 여덟. </li></ol></li></ol>

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기판에 스프레이 상대적인 움직임 사문석 증착 균일 한 두께의 필름의 초기의 막 두께 분포가 증가하고있다. Y 방향 이동 거리 (기판에 도착시) 스프레이의 직경을 초과하면, 유속은 기판상의 모든 포인트는 약 동등 해지고, 두께 균일 성이 달성된다. 균일 한 두께 electrosprayed 필름 이론상 막 두께 T의 적절한 증착 변수를 결정하기 위해 이용된다. 이는 표 1의 증착 변수로부터 유도 된 수학 식 1에 의해 주어진다. <img alt="식 (1)" src="/files/ftp_upload/54379/54379eq1.jpg" /> <img alt="식 (1)" src="/files/ftp_upload/54379/54379tab1.jpg" /> 이론적 인 두께의 이러한 추정에서, 필름은 필름에 대한 이상적으로 완전히 벌크 유리와 동일한 밀도로 경화되는 것으로 가정해당 대량 유리의 속성에 접근. 이러한 굴절률 등의 대량 유리...

칼 코게 나이드 안경 (ChGs)는 균일 한 두께, 담요 성막 1-3에 자신의 광범위한 적외선 전송 및 가공성 잘 알려져있다. 온칩 도파관 공진기 및 기타 광학 구성 요소는 리소그래피 기술에 의해 필름이 형성 될 수 있으며, 후속 중합체 코팅 microphotonic 장치 4-5를 제작. 우리가 개발 한 키 탐색 애플리케이션은 많은 유기종 광학 서명 6이 중앙 IR에서 동작 작고 저렴 고감도 화학 센싱 장치이다. Microphotonic 화학 센서는 방사선 (감마 및 알파)에 노출 가능성이 원자로, 근처의 열악한 환경에 배포 할 수 있습니다. 따라서 만성 위염 전기 분무 재료의 광학적 특성의 수정의 광범위한 연구는 매우 중요하며 또 다른 논문에서보고됩니다. 그것은 단지 최근에 방법으로이 글에서는 ChGs의 전기 분무 필름 증착이 전시된다ChGs 7에 적용. 벌크 증감 타겟 열 증발과 같은 스핀 코팅 아민 용매에 용해 만성 위염의 용액을하는 등 용액 파생 기술로서 증착 기술 : 기존의 성막 방법은 두 가지로 분류 될 수있다. 일반적으로, 예를 들면 (용액 유래 필름 인해 막 매트릭스 (3)의 잔류 용매의 존재로 인해 광 신호의 더 높은 손실이 발생하는 경향이 있지만, 증착을 통해 용액 파생 기술의 유일한 장점은 나노 입자의 단순 결합이며 양자점 또는 양자점) 이전에 스핀 코팅하는 8-10. 그러나, 나노 입자의 응집은 스핀 코팅 필름 (10)에서 관찰되었다. 증착법 및 스핀 코팅 방법은 균일 한 두께, 블랭킷 필름의 형성에 매우 적합하면서 또한, 이들은 국소 증착 또는 조작 비 균일 한 두께의 필름으로 자신을 잘 적합하지 않는다. 에프urthermore, 스핀 코팅의 스케일 업 때문에 실행 - 오프에 기판으로부터 인해 높은 물질 폐기물의 어려운이며, 연속 공정 (11)가 아니기 때문에. 현재 만성 위염 성막 기술의 한계 중 일부를 극복하기 위해, 우리는 만성 위염 재료 시스템에 전기 분무 적용을 조사 하였다. 이 과정에서 에어로졸 스프레이 고전압 전기장 (7)을 적용하여 만성 위염 용액을 형성 할 수있다. 이 롤 - 투 - 롤 공정과 호환되는 연속 공정이기 때문에, 소재의 100 % 근처의 사용은 스핀 코팅 위에 이점 인 것이 가능하다. 또, 각각의 만성 위염 에어로졸 방울 단일 양자점의 분리로 인해 대전 물방울이 고 표면적 방울의 빠른 건조 동력학과 결합 쿨롱 반발력에 의해 공간적 자기 분산 것에 더 QD 분산액을 초래할 수 있다고 제안 그 때문에 양자점으로의 이동을 최소화기내 (7), (12). 마지막으로, 국소 증착 GRIN 코팅을 제조하는데 이용 될 수있는 이점이있는 동안 소적의 점도를 증가시킨다. 전기 분무와 만성 위염의 두 QD의 설립 및 GRIN 제작의 탐험은 현재 미래의 문서로 제출 진행되고 있습니다. 이 책에서, 전기 분무의 유연성은 지역화 증착 및 균일 한 두께의 필름을 모두 설명된다. 평면 광 애플리케이션 필름의 적합성을 조사하기 위해, 송신 푸리에 변환 적외선 (FTIR) 분광기, 표면 품질, 두께 및 굴절율 측정이 이용된다 변환.

<table><tbody><tr><td>에탄올 아민</td><td>시그마 알드리치</td><td>411000-100ML</td><td>99.5% 순도</td></tr><tr><td>Si 웨이퍼</td><td>대학 웨이퍼</td><td>1708</td><td>양면 광택, 도핑되지 않은</td></tr><tr><td>주사기</td><td>시그마 알드리치</td><td>20788</td><td>해밀턴 700 시리즈, 50 마이크로 리터 볼륨</td></tr><tr><td>주사기 펌프</td><td>Chemyx</td><td>Nanojet</td><td></td></tr><tr><td>CNC 밀링 머신</td><td>MIB 악기</td><td>CNC 3020</td><td></td></tr><tr><td>전원 공급 장치</td><td>Acopian</td><td>P015HP4</td><td>AC-DC 전원 공급 장치, 15 kV, 4 mA</td></tr></tbody></table>

균일 한 두께의 ge 전기 분무 증착<sub&gt; (23)</sub&gt;의 sb<sub&gt; 7</sub&gt; s<sub&gt; (70)</sub&gt;와 같이<sub&gt; (40)</sub&gt; s<sub&gt; (60)</sub&gt; 칼 코게 나이드 유리 필름

Electrospray Deposition of Uniform Thickness Ge23Sb7S70 and As40S60 Chalcogenide Glass Films

용액 계 일렉트로 성막 연속 롤 - 투 - 롤 공정과 호환, 칼 코겐화물 유리에 적용된다. 두 칼 코게 나이드 조성은 입증되어 모두 평면 중 적외선 (중반 IR) microphotonic 장치에 대해 광범위하게 연구 된 창 (23)의 Sb 7 S 70, S 40 60. 이 방법에서, 균일 한 두께의 필름은 컴퓨터 수치 제어 (CNC)의 움직임을 이용하여 제조된다. 칼 코겐화물 유리 (CHG)은 구불 구불 한 경로를 따라 하나의 노즐에 의해 기판 ​​상에 기록된다. 필름 잔류 용매를 운전하고 영화 밀도를 높이기 위해 진공 상태에서 100 ° C와 200 ° C 사이의 열 치료의 일련 하였다. 송신 푸리에 기준 적외선 (FTIR) 분광기 변환 거칠기 측정 표면, 두 조성물은 중간 IR 영역에서 운전 평면 소자의 제조에 적합한 것으로 밝혀졌다. 잔류 용매제거는 창 (23)의 Sb (7) S (70)에 비해 40 S (60) 영화 훨씬 빠른 것으로 밝혀졌다. 전기 분사의 이점에 기초하여, 경사 굴절률 (GRIN) 중간 IR 투명 코팅의 다이렉트 인쇄는 본 연구에서 두 조성물의 굴절률 차는 주어진 구상된다.

단일 노즐 일렉트로 가진 균일 한 두께의 필름을 얻기 위해 이용되는 구불 구불 한 경로의 개략도는도 2에 도시되어있다. 같이 3 분무 사문석 모션 이루어지는 부분적으로 경화 된 60 S 40 막의 일례 전송 FTIR 스펙트럼을 나타낸다 또한 순수 에탄올 용매의 스펙트럼있다. 도 3에 도시 된 바와 같이 예 FTIR 스펙트럼으로부터 얻을 수있는 정보로부터,도 4는 두께가 균일 열처리의 Ge 23 Sb를 7 S (70)에 걸쳐, 40 S 60 필름과 같은 용매의 진화를 나타낸다. 용매 제거 솔루션 기반의 만성 위염 필름 가공의 핵심 구성 요소입니다. 이것은 잔류 용매의 존재는 중간 IR에...

균일한 두께의 용액 유래 칼코게나이드 유리 필름 증착 방법은 단일 노즐 전기 스프레이의 컴퓨터 수치 제어 동작을 사용하여 시연됩니다.

균일 한 두께의 Ge 전기 분무 증착<sub&gt; (23)</sub&gt;의 Sb<sub&gt; 7</sub&gt; S<sub&gt; (70)</sub&gt;와 같이<sub&gt; (40)</sub&gt; S<sub&gt; (60)</sub&gt; 칼 코게 나이드 유리 필름

Solution-based electrospray film deposition, which is compatible with continuous, roll-to-roll processing, is applied to chalcogenide glasses. Two ...

본 연구의 전반적인 목표는 중적외선 포토닉스 응용을 위한 칼코게나이드 글라스의 전기분무 박막 증착법을 개발하고, 이 증착 방법의 독특한 유연성을 탐구하는 것입니다. 이 기술의 주요 장점은 재료의 국소적 증착이 가능하며 설계된 박막 두께 프로파일을 제작할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 공간적으로 변화하는 조성 구배를 형성할 수 있습니다.이러한 장점들 덕분에 전기분무(electrospray) 방식은 더 유연한 소자 설계를 가능하게 함으로써 칩 기반 중적외선 화학 센싱 소자 분야를 발전시킬 수 있습니다. 증착 공정을 설정하려면, 먼저 바늘 끝을 칼코게나이드 유리에 넣으십시오. 기포 형성을 방지하기 위해 시린지 펌프를 150 µL/h와 같은 낮은 속도의 추출 모드(Extract Mode)로 설정하여 솔루션을 시린지로 흡입하십시오.수동 이동 모드(Manual Movement Mode)에서 컴퓨터 수치 제어(CNC)를 사용하여 노즐 끝단과 실리콘 기판 상단 사이의 작동 거리를 설정합니다. 전원 공급 장치의 접지 리턴에 연결된 알루미늄 플레이트 위에 실리콘 기판을 배치합니다. 그런 다음, 시린지 펌프를 이용하여 시린지에서 소량의 액체를 분사하여 노즐의 외표면에 액체가 얇게 코팅되도록 합니다.핫플레이트의 표면 온도를 약 75~100°C로 설정하여 켭니다. 노즐 표면에서 유리 막이 건조될 때까지 약 2시간 동안 기다립니다. 전기 클립을 사용하여 직류(DC) 전원 공급 장치를 시린지 노즐에 연결합니다.유량을 10 µL/h로 설정하고, 안정적인 테일러 원추(Taylor cone)가 형성되도록 DC 전압을 조정하십시오. 고배율 카메라를 통해 분무 상태를 관찰하십시오. 분무가 안정되면, 컴퓨터 수치 제어(CNC)를 이용해 기판 위로 분무를 이동시켜 박막을 증착하십시오.균일한 두께를 위해 서펜타인(serpentine) 경로를 사용하십시오. 기판의 너비보다 더 긴 거리로 패스를 설정하여, 다음 패스로 넘어가기 전에 스프레이가 기판에서 완전히 벗어나도록 하십시오. 이렇게 하면 기판의 모든 지점에서 액체의 유속이 일정하게 유지됩니다.또는, 선형 두께 프로파일을 위해 1차원 패스를 사용하십시오. 텍스트 프로토콜에 기술된 대로 진공 상태에서 증착된 박막에 일련의 열처리를 수행합니다. 어닐링 조건 전반에 걸쳐 주기적으로 투과 푸리에 변환 적외선 분광법(Fourier Transform InfraRed, FTIR) 스펙트럼을 측정하십시오.매번 시료의 동일한 위치를 측정하기 위해, 시료 스테이지 위에 기판의 외곽선을 그리고 측정을 수행할 때마다 이를 남쪽 선 안에 배치하십시오. FTIR 소프트웨어에서 Experiment Setup을 클릭하고 스캔 횟수를 64로 입력하십시오. Bench 탭을 클릭하고 스캔 범위를 7,000에서 500 cm⁻¹로 입력하십시오.Collect Background를 클릭하여 기기 내의 샘플 스테이지만 있는 상태에서 배경 스캔을 수행한 다음, 샘플을 스테이지 위에 놓고 Collect Sample을 클릭하여 샘플의 스펙트럼을 측정합니다. 용매의 제거 여부를 추적하기 위해 필름 매트릭스 내 유기 흡수 peak의 크기를 추정합니다. FTIR 소프트웨어에서 약 2,300에서 3,600 inverse centimeters의 관심 스펙트럼 범위에 베이스라인을 그립니다.소프트웨어는 사용자가 지정한 기저선에 대비하여 샘플의 투과 스펙트럼 아래 면적을 계산합니다. 밝은 색상의 필름 사이로 어두운 기판이 보일 때까지 정밀 핀셋으로 필름을 긁어내며, 이는 일반적으로 가벼운 압력을 가해 한 번 긁는 동작으로 이루어집니다. 긁어내기로 인해 발생한 파편을 압축 질소로 제거합니다.샘플을 접촉식 단차 측정기(contact profilometer)에 로드하고 블랭킷 박막의 두께를 측정하여 박막에서 기판까지의 단차 높이를 결정합니다. 측정 설정(Measurement Setup)을 열고 스캔 속도 0.1 millimeters per second와 스캔 길이 500 microns를 입력합니다. 스크래치 위치를 찾고, 스크래치가 왼쪽에서 오른쪽 방향으로 향하도록 샘플을 회전시킵니다.십자선이 스크래치 바로 아래에 오도록 스테이지를 이동시킨 후, Measurement를 클릭하여 표면 스캔을 시작합니다. 스캔이 완료되면 R 및 M 커서를 모두 필름 표면에 놓이도록 드래그하고, Level Two Point Linear를 클릭하여 표면 프로필의 수평을 맞춥니다. 커서 하나를 스크래치의 바닥으로 이동시킨 다음, Y축 방향으로 각 커서 위치 사이의 거리를 기록합니다.평균 두께와 데이터의 분산을 얻기 위해 여러 위치에서 두께를 측정하십시오. 프로필로미터를 사용하여 박막 전체를 스캔함으로써 불균일한 두께를 가진 박막의 두께 프로파일을 결정하십시오. 이 표면 프로파일을 사용하여 위치에 따른 박막 두께 그래프를 작성하십시오.Measurement Setup에서 필름 너비보다 큰 적절한 스캔 길이(보통 10에서 20 mm)를 입력하여 필름 전체를 스캔합니다. 십자선을 필름 한쪽의 코팅되지 않은 기판 위에 놓고 Measurement를 클릭하여, 프로필로미터가 필름 반대편의 코팅되지 않은 기판까지 스캔을 완료하도록 합니다. 표면 프로파일을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하여 csv 파일로 내보냅니다.다음으로, 백색광 간섭계(white-light interferometer)를 사용하여 표면 거칠기를 측정합니다. 5X 대물렌즈를 사용하여 측정 영역 전체에 간섭 무늬가 생성되도록 초점과 스테이지 기울기를 조정합니다. 균일한 두께의 박막 전체에서 다섯 번 측정하여 데이터의 평균 거칠기와 분산을 결정합니다.시료를 엘립소미터에 로드하고 600에서 1,700 nanometers 파장 범위에서 굴절률을 측정합니다. 이때 입사각은 60 degrees로 설정하고, 빔을 35 microns의 스폿 크기로 초점을 맞춥니다. 전기분무 박막 특성의 대표적인 결과가 여기에 제시되어 있습니다.순수 에탄올아민 용매와 잔류 에탄올아민이 포함된 부분 경화된 삼황화비소 박막의 FTIR 투과 스펙트럼은 중적외선 영역에서의 박막 투과성과 용매 피크 흡수 영역의 특성화 방법을 보여주었습니다. 용매 피크 흡수 영역과 열처리 과정 중의 박막 두께를 특성화함으로써, 용매 제거 및 박막 치밀화의 진행 과정을 입증하였습니다. 진공 어닐링을 통해 잔류 용매를 최소화할 수 있습니다.증착 및 열처리 후, 전기 분무된 박막은 일반적으로 매끄러운 외관을 나타냅니다. 왼쪽은 분무 경로를 서펜타인(serpentine) 형태로 증착하여 두께가 균일한 영역을 가진 박막입니다. 오른쪽은 제어된 비균일 두께 프로파일을 구현하기 위해 1차원 운동으로 제작된 박막들입니다.1차원 운동을 통해 스프레이의 작동 거리에 따라 박막 두께와 커버리지 영역이 제어되는 선형 경사 박막 두께 프로파일을 구현할 수 있습니다. 결론적으로, 전기분무법은 설계된 비균일 두께 프로파일을 가진 국소 증착이 가능하다는 점에서 적외선 투과 칼코게나이드 유리 흄 증착 방법으로 가장 효과적입니다. 칼코게나이드 유리의 전기분무법은 중적외선 마이크로포토닉스 분야의 새로운 도구이며, 이 공정이 제공하는 추가적인 유연성이 새로운 소자 설계로 이어질 것으로 기대됩니다.

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마이크로 및 나노 스케일 더 현실로되어 가고 있도록 기술 및 정지 유체 입자를 조작하는 것은, AC 동전 기학 같은 개발을 계속합니다. 여기, 우리는 어떻게 실험 관찰 해석하는 이러한 장치와를 조작하는 방법, AC 동전 기학 뒤에 물리학에 대해 설명합니다.

Microelectrode 구조에 의해 발생 AC 계면 현상

각종 절차는 복합 산화물 박막의 에피 택셜 성장을위한 원자 정의 된 템플릿을 준비하기 위해 설명되어 있습니다. 단결정 된 SrTiO3 3 (001) 및 (3)의 DyScO 화학적 처리는 (110) 기판은 원자 적으로 매끄러운 표면 단일 말단을 수득 하였다. 칼슘이 Nb를 3 O (10) - 나노 시트는 임의의 기판에 원자 적으로 정의 된 템플릿을 만드는 데 사용되었다.

복합 산화물 박막의 에피 택셜 성장을위한 원자 적으로 정의 된 템플릿

이 보고서는 실온에서 사파이어 기판에 이트륨 철 가넷의 두꺼운 필름의 에어로졸 증착을 수행 할 수있는 맞춤형 시스템의 사용에 대해 설명합니다. 증착 된 필름은 기술의 능력의 대표적인 개요를 제공하는 주사 전자 현미경, 프로파일 로메, 강자성 공명을 특징으로한다.

에어로졸 증착을 사용하여 두꺼운 고밀도 이트륨 철 가넷 필름의 형성

태양 전지에 플라즈몬 금속 나노 구조를 도입하는 실행 가능한 전사 인쇄 기반 방법론에 대해 설명합니다.  나노 필러 폴리 (디메틸 실록산) 스탬프를 사용하여 Ag 기반 주문 나노 디스크 어레이를 표준 수소화 미정질 Si 태양 전지와 통합하여 플라즈몬 광 트래핑으로 인해 장치 성능을 향상시켰습니다.

전송 인쇄하여 수소 첨가 미세 결정 실리콘 태양 전지에 빛 트래핑 실버 나노 구조의 통합

공기 중 딥 코팅 및 열처리를 사용하여 용액 화학에 의해 실리콘에 석영의 압전 거대 다공성 에피택셜 필름을 준비하기 위한 프로토콜이 제시됩니다.

화학 용액 증착에 의해 실리콘에 거대 다공성 에피 택셜 석영 필름의 제조

우리 광학 코팅을 위한 향상 된 특성을 가진 매우 얇은 컬러 필름 날조를 위한 자세한 방법 제시. 전자 빔 증발 기를 사용 하 여 기울기 각도 증 착 기술 향상 된 색상 tunability 고 순도 수 있습니다. Si 기판에 Ge 및 Au의 조작된 영화 반사율 측정 및 색상 정보 변환에 의해 분석 되었다.

기울기 각도 증 착을 사용 하 여 미디어를 흡수 하는 높은 가진 매우 얇은 필름의 제조

고품질 대량 및 박막 (Mg0.25(1-x)CoxNi0.25(1-x)Cu0.25(1-x)Zn0.25(1-x))의 합성 오와 (Mg0.25(1-x)Co0.25(1-x)Ni0.25(1-x)CuxZn0.25(1-x )) O 엔트로피 안정 산화물 제공 됩니다.

대량 및 Compositionally 변형 엔트로피 안정 산화물의 박막 합성

이 논문은 박막 은전극 위에 지정된 커버리지를 갖춘 은염화물(AgCl)의 부드럽고 잘 제어된 필름을 형성하는 방법을 제시하는 것을 목표로 합니다.

정밀하게 제어된 단일 층 실버 염화물필름 의 박막 실버/실버 염화물 전극 제조

이 작품은 향상된 효율성을 위해 얇은 흡수 기 카드뮴 셀레늄 텔루라이드 / 카드뮴 텔루 라이드 광전지 장치의 전체 제조 공정을 설명합니다. 이 공정은 소규모 지역 연구 장치 및 대규모 모듈의 제작에서 부터 확장 가능한 근접 공간 승화 증착을 위해 자동화된 인라인 진공 시스템을 활용합니다.

단락 전류 밀도 및 광발광을 강화하기 위한 근접 공간 승화-증착 초박형 CdSeTe/CdTe 태양전지

이 작품은 실리콘 온 절연체(SOI) 기술 기판상에서 나노구조α-쿼츠 캔틸레버의 미세제조를 위한 상세한 프로토콜을 제시하며, 딥 코팅 방법으로 석영막의 상피 성장에서 시작하여 나노임프프린트 리소그래피를 통해 박막의 나노스트루크화를 한다.

실리콘에 에피 택시 나노 구조α 석영 필름: 재료에서 새로운 장치에

이 원고는 유리 기판에 Bi2Te3 및 Sb2Te3 열전 박막의 무선 주파수 마그네트론 스퍼터링에 대한 프로토콜을 설명하며, 이는 추가 개발 가능성과 함께 광범위한 응용 분야를 제공하는 신뢰할 수 있는 증착 방법을 나타냅니다.

무선 주파수 마그네트론 스퍼터링 기법을 이용한 Bi2 Te3 및 Sb2Te3 열전 박막 제작

학습하세요 전기분무 증착법을 이용한 칼코게나이드 유리 박막 제조 방법을. 균일한 두께와 공간적 조성 구배를 구현하여 중적외선 광자 응용 및 화학 센싱 소자 설계에 활용할 수 있습니다.

균일 한 두께의 Ge 전기 분무 증착

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