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09:37 분
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2008년 5월 12일
2008년 5월 12일
•우리는 세 차원 세포 배양을위한 다공성 고분자 칩의 microfabrication 두 가지 프로세스를 제시한다. 첫 번째는 용매 증기 용접 공정과 결합 핫 엠보싱입니다. 두 번째는 생산의 중요한 단순화하기 위해 선도적인 이온 트랙 기술과 함께 최근에 개발된 microthermoforming 프로세스를 사용합니다.
Chapters in this video
0:01
서론
0:39
열 압착 I: 성형 절차
3:05
열 압착 II: 트리밍 및 밀링
4:05
마이크로컨테이너 후면에 마이크로 다공성 막 접합
5:11
SMART: 열성형을 통한 기질 변형 및 복제
5:16
SMART 기술 I: 조사
8:27
SMART 기술 III: 트랙 식각
6:19
SMART 기술 II: 마이크로 열성형
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