Name: 유연하고 신뢰할 수 있는 접착을 위한 접근 가능한 실리콘 칩-멤브레인 밀봉 절차 (동영상) | JoVE Journal
Uploaded: 2026-03-20T14:13:00.000+00:00
Duration: 6 min 10 s
Description: 배우세요 PDMS 칩과 다공성 멤브레인을 실리콘 박격포와 진공 침투로 밀봉하는 방법을. 실온 경화로 열 손상 없이 기밀성을 확보하며, 기관 및 장 칩 등 다양한 에어-리퀴드 인터페이스 배양에 적용 가능합니다.

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<ol><li>Ugodnikov, A., Persson, H., Simmons, C. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Bridging+barriers%3A+advances+and+challenges+in+modeling+biological+barriers+and+measuring+barrier+integrity+in+organ-on-chip+systems%5BTitle%5D)+AND+%22Lab+Chip%22%5BJournal%5D)">Bridging barriers: advances and challenges in modeling biological barriers and measuring barrier integrity in organ-on-chip systems.</a> Lab Chip. 24 (13), 3199-3225 (2024).</li>
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</ol>

<table><tbody><tr><td>2mL 와이드 노젤 주사기</td><td>BD 에메렐드</td><td>307727</td><td></td></tr><tr><td>2mm 생검 펀치</td><td>카이 메디컬</td><td>BP-20F</td><td></td></tr><tr><td>칼루-3 세포주</td><td>ATCC</td><td>HTB-55</td><td>RRID:&nbsp; CVCL_0609</td></tr><tr><td>HBSS (행크스 밸런스 소금 용액)</td><td>깁코</td><td>14170112</td><td></td></tr><tr><td>O2 플라즈마 오븐</td><td>해릭 플라즈마</td><td>PDC-002</td><td></td></tr><tr><td>PC 트랙 에칭 세포 배양막</td><td>ip셀컬처</td><td>1000M25/620N403/47</td><td></td></tr><tr><td>PET 트랙 에칭 세포 배양막</td><td>ip셀컬처</td><td>2000M23/610N403/47</td><td></td></tr><tr><td>폴리디메틸실록산/실가드 184 실리콘 엘라스토머 베이스 및 경화제</td><td>다우 코닝</td><td>DOWC25100445</td><td></td></tr><tr><td>폴리메틸 메타크릴레이트 (8mm)</td><td>콜텍</td><td>해당 없음</td><td></td></tr><tr><td>표준 광분자 수지 (회색)(1kg)</td><td>엘레구</td><td>해당 없음</td><td></td></tr><tr><td>톨루엔</td><td>머크&nbsp;</td><td>1,08,325</td><td></td></tr><tr><td>진공 챔버</td><td>피셔스티언</td><td>12080253</td><td></td></tr></tbody></table>

유연하고 신뢰할 수 있는 접착을 위한 접근 가능한 실리콘 칩-멤브레인 밀봉 절차

Accessible Silicone Chip-to-Membrane Sealing Procedure for Flexible, Reliable Bonding

Organ-on-Chip platforms are a rapidly growing aspect of biomedical research. The expansion of this field has produced a range of different materials and ...

accessible-silicone-chip-to-membrane-sealing-procedure-for-flexible

Research

연구

JoVE Journal

Bioengineering

생명공학

우리는 탄성 polydimethylsiloxane (PDMS) 기반 photolithographically 정의 정확한 볼륨을 닫고 기능을 더 추가 에너지를 필요가 없다 microvalve 배열을 제조 및 자동화 프로토콜을 보여줍니다. 병렬 subnanoliter 볼륨 믹서와 통합 microfluidic 재관류 시스템을 소개하는 부분이있다.

Microfluidic 칩은 탄성 Microvalve의 배열을 제어

이 문서에서 우리는 단일 세포 분석을위한 마이크로 유체 칩을 제시한다. 그것은 수있는 세포 내 단백질, 효소, 조효소, 형광 분석이나 면역에 의해 두 번째 메신저의 정량화.

단일 세포의 다목적 화학 분석을위한 미세 유체 칩

균일한 인클로저를 실현하기 위해 두 개의 실리콘 웨이퍼를 영구적으로 접합하는 방법이 설명되어 있다. 여기에는 웨이퍼 준비, 세척, RT 본딩 및 어닐링 프로세스가 포함됩니다. 생성된 접합 웨이퍼(cells)는 인클로저 ~1%1,2의균일성을 갖는다. 그 결과 형상을 통해 제한된 액체와 가스를 측정할 수 있습니다.

실리콘 다이렉트 웨이퍼 본딩을 통한 균일한 나노스케일 캐비티 제조

밀봉 가능한 펨토리터 부피 반응 챔버가 있는 미세 가공 장치에 대해 설명합니다. 이 보고서에는 유전자 발현에서 군집 및 감금의 역할을 이해하기 위해 이러한 챔버 내에서 cell-free protein synthesis 반응물을 밀봉하는 프로토콜이 포함되어 있습니다.

무 세포 생물학 밀봉 Femtoliter 상공 회의소 배열

이 기사에서는 임상 응용 분야, 특히 피부 상처 관리에 사용하기 위해 등각적이고 피부와 유사한 전자 시스템 및 프로토콜을 제작하고 특성화하는 방법을 제시합니다.

양적, 피부가 상처 관리를위한 등각 피부와 같은 전자 시스템의 제조 및 특성

이 원고는 실리콘 멤브레인을 기반으로 하는 유전체 엘라스토머 소프트 액추에이터의 제조를 위한 제조 공정을 보여줍니다. 생산의 세 가지 주요 단계가 자세히 제시됩니다 : 얇은 실리콘 멤브레인의 블레이드 주조; 준수 전극의 패드 인쇄; 그리고 모든 구성 요소의 조립.

실리콘 엘라스토머 계 유전 액츄에이터 제조 공정

솔벤트 본딩 고품질 결합을 갖는 열가소성 마이크로 유체 장치를 제조하기위한 간단하고 다양한 방법이다. 우리는 압력, 온도, 적당한 용매, 및 소자 기하의 현명한 조합에 의해 마이크로 상세 보존 PMMA 강한 광학적으로 투명한 결합 및 COP 미세 유동 장치를 달성하기위한 프로토콜을 기술한다.

PMMA의 제조 및 COP 미세 유체 장치에 대한 솔벤트 본딩

측 벽 변형 된 미세 채널 흐름 제어, 입자 처리, 채널 차원 사용자 지정 및 사용 하는 동안에 다른 재구성을 제공 합니다. 우리는 그들의 모양을 변경할 수 있는 핀의 배열을 측 벽으로 미세 채널을 조작 하는 방법을 설명 합니다.

재구성 가능한 미세 채널 핀 분할 측 벽

다른 영의 계수 또는 두께 가진 고분자 박막 복합 구조의 제조 프로세스에 대 한 프로토콜 제공 됩니다. 영화는 고급 셀 문화 연구에 대 한 또는 피부 접착제로 생산 됩니다.

세포 배양 및 피부 응용 프로그램에 대 한 영화 복합 실리콘 탄성 체를 얇은: 제조 및 특성

여기, 우리 stretchable, 듀얼 채널의 제작, 기관 수준 기능 체 외업과 위한 기관 칩 미세 세포 문화 장치를 설명 하는 프로토콜을 제시.

Stretchable, 듀얼 채널, 미세 기관 칩의 확장 가능한 제작

이 프로토콜은 폴리카보네이트와 실리콘 부품을 통합한 하이브리드 마이크로플루이딕 장치를 제작하기 위한 세 가지 간단한 밀봉 방법을 설명합니다. 용매 접합, 열 압축, 기계적 압축 전략을 도입함으로써, 하이브리드 마이크로플루이딕 소자용 특수 장비를 피하고 신뢰할 수 있는 저온 밀봉 기술을 가능하게 합니다.

하이브리드 폴리카보네이트-실리콘 마이크로유체 장치 제작 방법

배우세요 PDMS 칩과 다공성 멤브레인을 실리콘 박격포와 진공 침투로 밀봉하는 방법을. 실온 경화로 열 손상 없이 기밀성을 확보하며, 기관 및 장 칩 등 다양한 에어-리퀴드 인터페이스 배양에 적용 가능합니다.

유연하고 신뢰할 수 있는 접착을 위한 접근 가능한 실리콘 칩-멤브레인 밀봉 절차

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