26 июня 2015 г.
Нестационарный пробой диэлектрика (TDDB) в стеках межсоединений на кристалле является одним из наиболее критичных механизмов отказа для микроэлектронных устройств. В данной работе показана методика проведения эксперимента in situ TDDB в просвечивающем электронном микроскопе, который открывает возможность изучения механизма отказа в микроэлектронных изделиях.