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ElektrochemischeS Schruppen von Dünnschicht-Platinmakro und Mikroelektroden
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Electrochemical Roughening of Thin-Film Platinum Macro and Microelectrodes
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ElektrochemischeS Schruppen von Dünnschicht-Platinmakro und Mikroelektroden

DOI:
10.3791/59553-v

•

08:32 min

•

June 30, 2019

•

, , , , , , , ,
1Engineering Directorate,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Physical and Life Science Directorate,Lawrence Livermore National Laboratory

Chapters

  • 00:04Title
  • 00:45Cleaning the Pt Electrode(s) Before Initial Characterization and Surface Roughening
  • 02:18Electrochemical Characterization of the Electrode Surface Before Roughening
  • 04:40Electrochemical Roughening of a Macroelectrode and Characterization of Electrode Surface After Roughening
  • 06:48Results: Characterization of Roughened Thin-Film Platinum Electrodes
  • 07:39Conclusion

Summary

Automatic Translation

Automatic Translation

Dieses Protokoll demonstriert ein Verfahren zur elektrochemischen Aufrauung von Dünnschicht-Platinelektroden ohne präferenzielle Auflösung an Korngrenzen. Die elektrochemischen Techniken der zyklischen Voltammetrie und Impedanzspektroskopie werden demonstriert, um diese Elektrodenoberflächen zu charakterisieren.

Tags

Electrochemical RougheningThin-film PlatinumMacro And MicroelectrodesSurface Area IncreaseElectrochemical CleaningCyclic VoltammetryPotentiostatPerchloric AcidPlatinum Wire Counter ElectrodeMercury Sulfate Reference Electrode

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