La compréhension du comportement mécanique des dispositifs de systèmes microélectromécaniques (MEMS) est cruciale pour la conception, la performance et la fiabilité desdispositifs 1,2. Les machines d’essai universelles conventionnelles ont été largement utilisées pour évaluer les propriétés mécaniques ; Cependant, elles sont coûteuses et nécessitent beaucoup d’espace, de main-d’œuvre et de ressources pour l’installation, la maintenance et l’exploitation3. De plus, comme ils ont été principalement conçus pour des plages de force élevée et de grand déplacement dans les essais mécaniques de matériaux à haute résistance, il existe des écarts importants entre leurs plages de mesure et celles requises pour évaluer les propriétés mécaniques des microstructures dans la région4 à faible déformation. Par conséquent, des recherches sont nécessaires sur un nouvel appareil et une méthode expérimentale à faible coût applicable à l’échelle du laboratoire avec une grande répétabilité, permettant des mesures fiables dansla région 5 de petite déformation/petite force.
Plusieurs dispositifs de test mécanique pouvant être utilisés à l’échelle du laboratoire ont été développés pour caractériser les propriétés mécaniques des dispositifs MEMSà petite échelle 6,7,8. Cependant, la plupart de ces dispositifs ont été développés pour tester des matériaux à haute résistance ou pour des environnements spécialisés, et présentent donc des limites pour mesurer de manière fiable les propriétés mécaniques des structures MEMS dans la région de petite déformation/petite force 9,10.
Pour surmonter ces limites, nous proposons un système et une méthode d’essai de compression à petit déplacement pouvant être utilisés même dans des laboratoires de petite taille. La méthode proposée permet l’évaluation quantitative du comportement mécanique d’un matériau en mesurant simultanément de petits déplacements et forces pendant le processus de compression. Le système fonctionne dans une plage de 4,4 N et une vitesse de déplacement contrôlée de 1 μm/s, garantissant des mesures précises et stables. Le système est un système compact et peu coûteux de test de compression, conçu pour évaluer les propriétés mécaniques des microstructures dans la région à faible déformation.
Ce système intègre un étage z avec un capteur de force et une acquisition de signal basée sur une carte microcontrôleur, permettant une mesure simultanée de la force et du déplacement avec une grande précision. La validation du système a été réalisée par étalonnage par résistance de rétroaction (RF) — facteur clé pour déterminer le gain du circuit amplificateur inverseur — et la vérification du déplacement vertical à l’aide d’un déplacement à mesure laser, confirmant que les résolutions de déplacement et de mesure de force étaient respectivement de 1 μm et 0,01 N. Des échantillons réduits11,12, d’un tiers de la taille standard (American Society for Testing and Materials (ASTM) D575-91, Standard Test Methods for Rubber Properties in Compression)13, ont été fabriqués, et une méthode d’essai de compression a été développée pour évaluer de manière fiable les propriétés mécaniques des microstructures dans la région de faible déplacement/faible force14,15.
Les courbes contrainte-déformation des échantillons à l’échelle ont été mesurées à la fois avec une machine d’essai universelle commerciale (MTS) et le système de mesure développé (MS), et les résultats ont été comparés. À partir de la pente de la région linéaire initiale, le module de compression a été déterminé à 1,39 MPa, ce qui montrait un écart de +5,3 % par rapport aux valeurs précédemment rapportées dans lalittérature 16. Cette approche de mesure, qui combine le contrôle du déplacement et la mesurede la force 17,18, fournit un cadre de mesure reproductible adapté aux applications MEMS et bio-MEMS. Cette approche fournit non seulement un cadre fiable pour comprendre le comportement mécanique des microstructures, mais offre aussi une méthode pratique pour évaluer les matériaux dans divers domaines, notamment les dispositifs biomédicaux19 et la robotiquesouple 20.