Mikroelektromekanik sistemlerin (MEMS) mekanik davranışının anlaşılması, cihaz tasarımı, performansı ve güvenilirliği içinçok önemlidir 1,2. Geleneksel evrensel test makineleri, mekanik özellikleri değerlendirmek için yaygın olarak kullanılmıştır; ancak maliyetlidirler ve kurulum, bakım ve işletme için önemli alan, insan gücü ve kaynakgerektirirler 3. Ayrıca, yüksek mukavemetli malzemelerin mekanik testlerinde esas olarak yüksek kuvvet ve büyük yer değiştirme aralıkları için tasarlandıkları için, ölçüm aralıkları ile küçük deformasyon bölgesi 4'teki mikroyapıların mekanik özelliklerini değerlendirmek için gereken ölçüm aralıkları arasında önemli farklılıklar vardır. Bu nedenle, laboratuvar ölçeğinde uygulanabilir ve yüksek tekrarlanabilirlikle deneysel bir yöntem üzerinde araştırma yapılmalıdır; bu yöntem küçük gerilme/küçük kuvvetbölgesinde güvenilir ölçümler sağlayabilmektedir 5.
Laboratuvar ölçeğinde kullanılabilecek birkaç mekanik test cihazı, küçük ölçekli MEMS cihazlarının mekanik özelliklerini karakterize etmek için geliştirilmiştir 6,7,8. Ancak, bu cihazların çoğu yüksek dayanıklılık malzemelerinin test edilmesi veya özel ortamlar için geliştirildiği için küçük gerilim/küçük kuvvetbölgesi 9,10 içinde MEMS yapılarının mekanik özelliklerini güvenilir şekilde ölçmede sınırlamaları vardır.
Bu sınırlamaları aşmak için, küçük ölçekli laboratuvarlarda bile kullanılabilecek küçük hacimli sıkıştırma test sistemi ve yöntemi öneriyoruz. Önerilen yöntem, sıkıştırma sürecinde küçük yer değiştirmeler ve kuvvetler aynı anda ölçülerek bir malzemenin mekanik davranışının nicel olarak değerlendirilmesini sağlar. Sistem, 4,4 N kuvvet aralığında ve kontrollü 1 μm/s deplasman hızında çalışır, böylece hassas ve stabil ölçümler sağlanır. Sistem, küçük deformasyon bölgesindeki mikro yapıların mekanik özelliklerini değerlendirmek için tasarlanmış kompakt, düşük maliyetli bir sıkıştırma test sistemidir.
Bu sistem, z-aşamasını kuvvet sensörü ve mikrokontrolör kartı tabanlı sinyal alımıyla entegre ederek, kuvvet ve yer değiştirmenin eşzamanlı olarak yüksek hassasiyetle ölçülmesini sağlar. Sistem doğrulaması, ters çevrili amplifikatör devresinin kazancını belirlemede anahtar faktör olan geri besleme direnci (R F) kalibrasyonu ve lazer yer değiştirme ölçer kullanılarak dikey yer değiştirmenin doğrulanması ile gerçekleştirildi; böylece yer değiştirme ve kuvvet ölçüm çözünürlüklerinin sırasıyla 1 μm ve 0.01 N olduğu doğrulandı. Küçültülmüşörnekler 11,12, standart boyutun üçte biri (American Society for Testing and Materials (ASTM) D575-91, Sıkıştırmada Kauçuk Özellikleri için Standart Test Yöntemleri)13 ölçüsünde üretildi ve küçük yer değiştirme/düşük kuvvet bölgesinde mikroyapıların mekanik özelliklerini güvenilir şekilde değerlendirmek için bir sıkıştırma testyöntemi türetildi 14,15.
Ölçeklenmiş örneklerin stres-deformasyon eğrileri hem ticari bir evrensel test makinesi (MTS) hem de geliştirilmiş ölçüm sistemi (MS) ile ölçüldü ve sonuçlar karşılaştırıldı. Başlangıç doğrusal bölgenin eğiminden sıkıştırma modülü 1,39 MPa olarak belirlendi ve bu, literatürde daha önce bildirilen değerlerden +%5,3 sapmagösterdi 16. Bu ölçüm yaklaşımı, yer değiştirme kontrolü ile kuvvetölçümü 17,18'i birleştirir ve MEMS ve biyo-MEMS uygulamaları için uygun tekrarlanabilir bir ölçüm çerçevesi sağlar. Bu yaklaşım, mikroyapıların mekanik davranışını anlamak için güvenilir bir çerçeve sağlamakla kalmaz, aynı zamanda biyomedikal cihazlar19 ve yumuşak robotik20 dahil olmak üzere çeşitli alanlarda materyallerin değerlendirilmesi için pratik bir yöntem sunar.