我们提出了一种用于检测和表征微机电系统(MEMS)器件的紧凑型反射式数字全息系统(CDHM)。该系统采用无透镜设计,利用发散输入波实现自然的几何放大。文中展示了静态与动态研究结果。
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我们提出了一种用于检测和表征微机电系统(MEMS)器件的紧凑型反射式数字全息系统(CDHM)。该系统采用无透镜设计,利用发散输入波实现自然的几何放大。文中展示了静态与动态研究结果。
微机电系统(MEMS)是能源、生物技术、医疗、通信和汽车等多个工业领域中广泛使用的关键组件。然而,为确保MEMS的功能可靠性,亟需有效的检测与表征计量系统。本研究提出了一种基于数字全息技术的MEMS计量系统。在过去的20年中,数字全息技术受到越来越多的关注。随着传感器阵列的快速发展和成本降低,此类系统的分辨率不断提高,拓展了其潜在应用范围。因此,该技术作为工业计量中一种潜在可靠的工具,已引起学术界和工业界的共同关注。事实上,通过在CCD相机上记录物光束(包含样品高度信息)与参考光束之间的干涉图样,即可重建出物体的定量相位信息。然而,大多数数字全息系统体积庞大,难以集成到工业生产线中。本研究所提出系统的创新之处在于其无需透镜,因而结构极为紧凑。本研究表明,紧凑型数字全息显微镜(CDHM)可用于评估MEMS检测中通常作为评判标准的多项特性。文中展示了MEMS在静态和动态条件下的表面形貌,并通过与原子力显微镜(AFM)的对比,验证了CDHM的测量精度。
微米和纳米尺度物体的计量对工业界和科研人员都具有重要意义。实际上,物体的微型化为光学计量带来了新的挑战。微机电系统(MEMS)通常被定义为微型化的机电系统,通常包含微传感器、微执行器、微电子器件和微结构等组件。它已在生物技术、医学、通信和传感等多个领域得到广泛应用1。近年来,被测对象特征的日益复杂化以及持续的微型化趋势,要求发展适用于MEMS的表征技术。这些复杂微系统的高通量制造需要采用先进的在线测量技术,以量化由工艺条件引起的特征参数及相关缺陷2。例如,MEMS器件中几何参数的偏差会影响系统性能,必须对其进行表征。此外,工业界要求测量系统具备高分辨率性能,如完整的三维(3D)计量、大视场、高成像分辨率和实时分析能力。因此,确保可靠的质量控制和检测流程至关重要。同时,测量系统还需易于集成到生产线中,因而应具有相对紧凑的结构,以便安装在现有基础设施上。
全息术最初由 Gabor3 提出,是一种通过记录参考光波与物光波在感光介质中的干涉图样,从而恢复物体完整定量信息的技术。在这一被称为“记录”的过程中,光场的振幅、相位和偏振信息被存储在介质中。随后,通过将参考光束照射到介质上即可重建物光波场,这一过程称为全息图的光学读取。由于传统探测器仅能记录光波的强度,全息术在过去五十年中备受关注,因为它能够提供关于电场的额外信息。然而,传统全息术的若干特性使其在工业应用中不够实用。例如,感光材料成本较高,且记录过程通常需要极高....
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1. 测量的初步准备
注意:实验所用样品为微机电系统(MEMS)电极。金电极通过剥离工艺在硅晶圆上制备而成。该样品为18 mm × 18 mm的晶圆,其上具有周期性结构(电极),周期为1 mm。
2. 软件设置调整
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上述方案旨在利用CDHM系统对MEMS和微器件进行检测与表征。在本系统中,单模光纤耦合至波长为633 nm的二极管激光器。由于采用发散光束结构,为获得可重建的全息图,必须使物光光路与参考光光路相匹配。这通过精确调节样品相对于系统的垂直位置来实现。在计算得到的包裹相位图像中,通过调整系统高度位置,将条纹数量降至最低,从而确保光路匹配。图4展示了在对样品进行适当轴向定位后,使用CDHM系统测量所获得的结果。数据由单幅图像实时获取。本实验中选用包含不同高度和周期光栅图案的USAF标准靶作为样品。如前所述,相位图(图4A)由单幅全息图像提取得到。图4A中显示了某一特定图案的线轮廓图。黄色线(图4A)表示样品上截面位置。使用两条绿色标记线来估算样品高度的绝对值。为验证数字全息系统的测量结果,对样品进行了原子力显微镜(AFM)检测。图4B展示了同一样品区域的截面图。对于同一结构,AFM与CDHM测量结果之间的高度差为.......
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在本综述中,我们提供了一种利用基于数字全息技术的紧凑型系统,精确重建不同微机电系统(MEMS)器件定量形貌的实验方案。本文展示了对MEMS器件在静态和动态模式下的表征能力,并获得了微通道MEMS的定量三维数据。为验证该系统的准确性,将基于共路数字全息显微术(CDHM)的结果与原子力显微镜(AFM)的结果进行了对比,两者具有良好的一致性,表明数字全息技术可成为一种可靠的三维成像方法。结果表明,该系统具备10 nm的深度分辨率。此外,对微通道的测量结果表明,在MEMS制造过程中,可通过该系统对样品形貌进行监控与控制。同时,CDHM系统所获得的放大倍数(4.2倍)也符合MEMS器件尺寸检测所需的典型放大要求。该系统还具备全场测量能力,相较于共聚焦显微术等常规MEMS检测技术(需长时间扫描测量),具有显著优势。此外,通过将红光二极管激光器更换为紫外激光器,可轻易提升系统的横向分辨率。最后,该系统的高灵敏度使其能够进行表面粗糙度的测量。
对微膜进行动态测量的结果表明,当施加热载荷或电载荷时,CDHM 是观察 MEMS 器件变形的合适工具。通过双曝光方法构建变形图,实现了对微膜动态变形的研究。.......
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作者无任何利益冲突需要披露。
| 姓名 | 公司 | 目录编号 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 2 MP 相机 | Imaging Source | DMX 41BU02 | 用于记录全息图。4.65 微米像素尺寸 |
| 电动 X,Y,Z 平移台 | Zaber Technology | TLS28-M | 系统的支架 |
| 分束器 | Edmund Optics | 49-003 | 立方体分束器。用于分离和重新合并物光束与参考光束 |
| 激光器 | Micro Laser Systems, Inc. | SRT-F635S-20/OSYS | 二极管激光器 |
| 反射镜 | Edmund Optics | #43-412-566 | 1" 直径,保护金膜,λ/20 平面 Zerodur 材料 |
| 单模光纤 | Thorlabs | S405-XP | 单模光纤,400 - 680 nm 波长范围,Ø 125 µm 包层 |
| 样品 holder | Edmund Optics | #39-930 | 理想定位平台,X 和 Y 方向均具有 ±35 mm 的移动行程 |
| 加热板 | Thermolyne Mirak 加热板 | Barnstead International HP72935-60 | 温度范围 40-370 °C |
| Holoscope 软件 | d'Optron Pte Ltd | 由 NTU 研究人员开发的软件 |
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