Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

Holly D. Carlton; John W. Elmer; Yan Li; Mario Pacheco; Deepak Goyal; Dilworth Y. Parkinson; Alastair A. MacDowell

doi:10.3791/53683

/

С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты

Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

JoVE Journal
Инженерия

Для просмотра этого контента требуется подписка на Jove Войдите в систему или начните бесплатную пробную версию.

JoVE Journal Инженерия

Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты

Please note that all translations are automatically generated. Click here for the English version.

10,026 Views

•

08:46 min

•

April 13, 2016

DOI:

10.3791/53683-v

DOI:

10.3791/53683-v

•

08:46 min

April 13, 2016

•

3 Views

Holly D. Carlton¹, John W. Elmer¹, Yan Li², Mario Pacheco², Deepak Goyal², Dilworth Y. Parkinson³, Alastair A. MacDowell³

¹Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, ²Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, ³Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

ТРАНСКРИПТ

Резюме

Для этого исследования синхротронного излучения микро-томографии, неразрушающий трехмерной метод визуализации, используется для исследования весь микроэлектронной пакет с площадью поперечного сечения 16 х 16 мм. Из-за большого потока синхротронное и яркости образца было получено всего 3 мин с пространственным разрешением 8,7 мкм.