具有嵌入式金属网的高性能,灵活,透明电极的可扩展解决方案处理制造策略

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2017年6月23日

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该协议描述了一种基于解决方案的制造策略,用于高性能,灵活,透明的电极,具有完全嵌入的厚金属网。通过该方法制造的柔性透明电极表现出最高的报告性能,包括超低薄层电阻,高光透射率,弯曲下的机械稳定性,强的基板粘附性,表面光滑度和环境稳定性。

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Transparent Electrode

Chapters in this video

0:05

Title

1:27

Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)

10:05

Conclusion

8:33

Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method

5:14

Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE

7:44

EMTE Characterization

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