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챕터
요약
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在这项研究中同步加速器辐射微断层摄影术中,非破坏性的三维成像技术中,用于研究整个微电子封装为16×16毫米的截面积。由于同步的高通量和亮度样品成像,在短短3分钟,8.7微米的空间分辨率。