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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos
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Journal (Engineering)
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Journal (Engineering)
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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos

Article DOI: 10.3791/61468-v • 09:06 min • July 3rd, 2020
July 3rd, 2020 •
*1, *1, *1, *1, *1, *1
1Escola Politécnica Superior, Universidade da Coruña
* These authors contributed equally

Chapitres

résumé
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Se propone una metodología experimental basada en mediciones térmicas y reológicas para caracterizar el proceso de curado de adhesivos con el fin de obtener información útil para la selección de adhesivos industriales.

Tags

Ingeniería Número 161 Adhesivos reología DSC curado polímeros transición de vidrio
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