-1::1
Simple Hit Counter
Skip to content

Products

Solutions

×
×
Sign In

RU

EN - EnglishCN - 简体中文DE - DeutschES - EspañolKR - 한국어IT - ItalianoFR - FrançaisPT - Português do BrasilPL - PolskiHE - עִבְרִיתRU - РусскийJA - 日本語TR - TürkçeAR - العربية
Sign In Start Free Trial

RESEARCH

JoVE Journal

Peer reviewed scientific video journal

Behavior
Biochemistry
Bioengineering
Biology
Cancer Research
Chemistry
Developmental Biology
View All
JoVE Encyclopedia of Experiments

Video encyclopedia of advanced research methods

Biological Techniques
Biology
Cancer Research
Immunology
Neuroscience
Microbiology
JoVE Visualize

Visualizing science through experiment videos

EDUCATION

JoVE Core

Video textbooks for undergraduate courses

Analytical Chemistry
Anatomy and Physiology
Biology
Calculus
Cell Biology
Chemistry
Civil Engineering
Electrical Engineering
View All
JoVE Science Education

Visual demonstrations of key scientific experiments

Advanced Biology
Basic Biology
Chemistry
View All
JoVE Lab Manual

Videos of experiments for undergraduate lab courses

Biology
Chemistry

BUSINESS

JoVE Business

Video textbooks for business education

Accounting
Finance
Macroeconomics
Marketing
Microeconomics

OTHERS

JoVE Quiz

Interactive video based quizzes for formative assessments

Authors

Teaching Faculty

Librarians

K12 Schools

Biopharma

Products

RESEARCH

JoVE Journal

Peer reviewed scientific video journal

JoVE Encyclopedia of Experiments

Video encyclopedia of advanced research methods

JoVE Visualize

Visualizing science through experiment videos

EDUCATION

JoVE Core

Video textbooks for undergraduates

JoVE Science Education

Visual demonstrations of key scientific experiments

JoVE Lab Manual

Videos of experiments for undergraduate lab courses

BUSINESS

JoVE Business

Video textbooks for business education

OTHERS

JoVE Quiz

Interactive video based quizzes for formative assessments

Solutions

Authors
Teaching Faculty
Librarians
K12 Schools
Biopharma

Language

ru_RU

EN

English

CN

简体中文

DE

Deutsch

ES

Español

KR

한국어

IT

Italiano

FR

Français

PT

Português do Brasil

PL

Polski

HE

עִבְרִית

RU

Русский

JA

日本語

TR

Türkçe

AR

العربية

    Menu

    JoVE Journal

    Behavior

    Biochemistry

    Bioengineering

    Biology

    Cancer Research

    Chemistry

    Developmental Biology

    Engineering

    Environment

    Genetics

    Immunology and Infection

    Medicine

    Neuroscience

    Menu

    JoVE Encyclopedia of Experiments

    Biological Techniques

    Biology

    Cancer Research

    Immunology

    Neuroscience

    Microbiology

    Menu

    JoVE Core

    Analytical Chemistry

    Anatomy and Physiology

    Biology

    Calculus

    Cell Biology

    Chemistry

    Civil Engineering

    Electrical Engineering

    Introduction to Psychology

    Mechanical Engineering

    Medical-Surgical Nursing

    View All

    Menu

    JoVE Science Education

    Advanced Biology

    Basic Biology

    Chemistry

    Clinical Skills

    Engineering

    Environmental Sciences

    Physics

    Psychology

    View All

    Menu

    JoVE Lab Manual

    Biology

    Chemistry

    Menu

    JoVE Business

    Accounting

    Finance

    Macroeconomics

    Marketing

    Microeconomics

Start Free Trial
Loading...
Home
JoVE Journal
Engineering
Исчерпывающая характеристика протяженных дефектов в полупроводниковых материалах на растровом эле...
Исчерпывающая характеристика протяженных дефектов в полупроводниковых материалах на растровом эле...
JoVE Journal
Engineering
This content is Free Access.
JoVE Journal Engineering
Comprehensive Characterization of Extended Defects in Semiconductor Materials by a Scanning Electron Microscope

Исчерпывающая характеристика протяженных дефектов в полупроводниковых материалах на растровом электронном микроскопе

Full Text
14,437 Views
11:14 min
May 28, 2016

DOI: 10.3791/53872-v

Ellen Hieckmann1, Markus Nacke1, Matthias Allardt1, Yury Bodrov1, Paul Chekhonin2, Werner Skrotzki2, Jörg Weber1

1Institute of Applied Physics, Semiconductor Physics,Technische Universität Dresden, 2Institut für Strukturphysik,Technische Universität Dresden

AI Banner

Please note that some of the translations on this page are AI generated. Click here for the English version.

Оптические, электрические и структурные свойства дислокаций и границ зерен в полупроводниковых материалах могут быть определены с помощью экспериментов, выполненных в сканирующем электронном микроскопе. Электронная микроскопия использовалась для исследования катодолюминесценции, тока, индуцированного электронным пучком, и дифракции обратно рассеянных электронов.

Общая цель представленных здесь методов заключается в определении оптических, электрических и структурных свойств протяженных дефектов, таких как дислокации или границы зерен в полупроводниковых материалах, с помощью сканирующего электронного микроскопа. Эти методы могут помочь в решении ключевых вопросов в области полупроводников, поскольку протяженные дефекты оказывают сильное влияние на характеристики микроэлектронных устройств и материалов солнечных батарей. Преимущество использования сканирующего электронного микроскопа заключается в том, что на одном образце можно изучать различные физические свойства протяженных дефектов от комнатной температуры до очень низких температур.

Катодолюминесценция, дающая представление об оптических свойствах протяженных дефектов в полупроводниках, также может быть применена для изучения материалов, которые имеют лишь слабое люминесцентное покрытие, таких как минералы. В учениях жюри, которые являются новичками в дифракции обратного рассеяния электронов для анализа деформаций, могут возникнуть трудности из-за проблем, связанных с качеством диаграммы фракций и стабильностью электронного пучка. Для начала установите предварительно наклоненный на 60 градусов держатель образцов на металлическую головку.

Затем положите кусок индийской фольги толщиной 0,5 миллиметра на держатель для образцов и положите сверху чистый образец. Далее поместите гнездо на нагревательную пластину. Включите нагревательную пластину и нагрейте гнездо до 150 градусов Цельсия, чтобы сделать индийскую фольгу пластичной.

После нагрева надавите на образец деревянной зубочисткой в течение одной секунды, чтобы закрепить образец на пленке индия. Затем выключите нагревательную пластину и охладите систему в течение примерно 30 минут. Сначала переместите светособирающее эллиптическое зеркало из парковочного положения в положение измерения в сканирующем электронном микроскопе (СЭМ).

Затем установите на сцену тестовый образец с прямым переходом на запрещенной зоне. Опорожняйте камеру до тех пор, пока не откроется клапан камеры колонны. В течение этого времени задайте параметры визуализации, как описано в сопроводительном текстовом протоколе.

Используйте детектор Эверхарта-Торнли для получения изображений вторичных электронов. Затем перемещайте предметный столик к полюсному наконечнику до тех пор, пока электронный луч не сможет сфокусироваться на поверхности образца на рабочем расстоянии 15 миллиметров. Затем включите высоковольтный источник питания для фотоумножителя и ноутбука с программой контроля катодолюминесценции.

В программе контроля катодолюминесценции выберите измерение сигнала фотоумножителя в зависимости от времени и установите контраст на максимум и яркость на 46%. Затем отрегулируйте светособирающее зеркало, чтобы максимизировать интегральную интенсивность катодолюминесценции на испытуемом образце путем наклона и вращения зеркала. Запишите тестовый спектр с помощью программы контроля катодолюминесценции. После установки проветрните камеру для образцов, извлеките тестовый образец и установите фактический образец на индийовой фольге на держатель образца.

Кроме того, вакуумируйте камеру СЭМ и изготовьте криокрепления к системе СЭМ, как указано в сопроводительном текстовом протоколе. Кроме того, вставьте трубку для жидкого гелия в дьюар жидкого гелия и соедините выходное отверстие гелиевой передаточной трубки с входом для криогенных газов криоступени. Затем задайте параметры электронного пучка, как показано ниже.

Затем переместите предметный столик к полюсному наконечнику и с помощью детектора Эверхарта-Торнли сфокусируйте электронный луч на поверхности образца на рабочем расстоянии 15 миллиметров. Выберите область интереса на поверхности образца и непрерывно сканируйте эту область в течение всей процедуры охлаждения. Чтобы начать процедуру охлаждения, введите в регулятор температуры самую низкую целевую температуру и соответствующие параметры для ПИД-регулирования в соответствии с техническим руководством.

Затем откройте клапан трубки для переноса жидкого гелия. Внимательно следите за температурой и давлением во время процедуры охлаждения. После достижения заданной температуры снова установите рабочее расстояние 15 миллиметров для сфокусированных изображений.

Кроме того, откорректируйте регулировку светособирающего зеркала для достижения максимальной интенсивности интегральной катодолюминесценции на фактическом образце. Далее задайте соответствующие значения для градации и спектральной области. Кроме того, установите ширину шага на 5 нанометров, время на точку измерения — 5 секунд, а ширину щели — 2 миллиметра.

Запишите спектры катодолюминесценции образца с помощью управляющего программного обеспечения и сохраните файлы для последующего анализа. Затем выберите планарное зеркало в монохроматоре для панкроматической катодолюминесцентной визуализации и градацию вспышки на определенной длине волны для монохроматической катодолюминесцентной визуализации. Затем отрегулируйте значения яркости и контрастности в маленьком окне изображения, в линейный диапазон зависимости значений серого изображения от сигнала фотоумножителя.

Наконец, для увеличения в диапазоне от 201 до 000 установите скорость сканирования на наименьшую скорость 14 в сочетании с усреднением пикселей или на более высокую скорость 8 в сочетании со средним значением строки на 20 строк. Запишите полученные изображения и сохраните их для последующего анализа в качестве примера для сравнения локального распределения люминесценции различных линий D, показанного здесь для D1 и D4. Для дифракции обратного рассеяния электронов с перекрестной коррелляцией установите образец на держатель образца так, чтобы поверхность образца была параллельна держателю. Затем вставьте образец и откачайте камеру SEM до тех пор, пока клапан колонной камеры не откроется.

Используя показанные здесь параметры визуализации, сфокусируйте электронный пучок на поверхности образца на рабочем расстоянии около 25 миллиметров. Затем наклоните образец на 69 градусов вокруг оси X и установите рабочее расстояние 18 миллиметров. Далее переключите напряжение ускорения электронного пучка и закройте клапан камеры колонны.

Затем включите источник питания для дифракционного детектора обратного рассеяния электронов и переместите детектор из парковочного положения в положение измерения. Перенаправьте электронный пучок на интересующую область на поверхности образца, а затем откройте программное обеспечение для дифракции обратного рассеяния электронов и загрузите файл калибровки для выбранной геометрии. Выполнение сбора фона при малом увеличении при вращении монокристаллического образца.

Настройте измерение в управляющем программном обеспечении в соответствии с руководством по эксплуатации. Затем считайте положение центра шаблона и расстояние до детектора для выбранного рабочего расстояния из управляющего программного обеспечения. После стабилизации пучка и окончательной перефокусировки электронного пучка выполняется сканирование линий параллельно оси наклона в интересующей области.

Использование карт луча с отключенной индексацией для ускорения измерений. Обязательно выберите опцию Сохранить все изображения. Выполняйте линейное сканирование до тех пор, пока не будет завершено последнее сканирование, предоставив немного отличающиеся дифракционные изображения из-за внутренних деформаций.

Затем выключите напряжение ускорения электронного пучка и закройте клапан камеры колонны. Наконец, втяните детектор дифракции обратного рассеяния электронов из положения измерения в парковочное положение. Наклоните предметный столик обратно на 0 градусов, проветрьте камеру и извлеките образец.

Показанное здесь изображение является примером правильного расположения кристалла кремния на фольге индия. Это гарантирует хороший тепловой контакт с держателем криообразца, в котором температура измеряется термопарой. Спектры катодолюминесценции монокристалла кремния при давлении 4 Кельвина показаны с образцом в исходном состоянии, после пластической деформации и после дополнительного отжига.

Характерные пики в спектрах обозначены B-B для перехода от полосы к полосе и от D1 к D4 для полос индуцированной дислокацией. В отличие от этого, на этом изображении с помощью обратного рассеяния электронов показана кремниевая пластина с дорожкой перекристаллизованного материала, которая появилась после обработки электронным пучком высокой энергии. Различия в спектрах катодолюминесценции, измеренных в первой, второй и третьей точках, обусловлены протяженными дефектами, индуцированными при рекристаллизации.

Три нормальные и три составляющие сдвиговой деформации локального тенсера деформации вдоль линейного сканирования, которое находится перед треком рекристаллизации, были рассчитаны на основе исследований дифракции обратного рассеяния электронов с взаимной корреляцией. После просмотра этого видео у вас должно быть хорошее понимание того, как проводить исследования катодолюминесценции и взаимно-корреляционной дифракции обратного рассеяния электронов на кристаллических полупроводниковых материалах. После его разработки метод взаимно-корреляционной дифракции обратного рассеяния электронов проложил путь для анализа репертрусов с очень малыми деформациями в однородностях и вращениях решетки в кристаллических материалах.

Не забывайте, что работа с криогенными агентами, такими как жидкий гелий и жидкий азот, может быть чрезвычайно опасной. И при выполнении этих действий всегда следует принимать меры предосторожности, такие как ношение защитных очков и защитных перчаток.

Explore More Videos

Машиностроение выпуск 111 сканирующего электронного микроскопа (СЭМ) кремний катодолюминесценции (CL) электронный пучок индуцированного тока (ЕБИК) кросс-корреляции электронов обратного рассеяния дифракция (ccEBSD) вывихи границы зерен D-линии люминесценции

Related Videos

Электрон Ченнелинг Контрастность изображений для быстрого III-V гетероэпитаксиального Характеристика

07:50

Электрон Ченнелинг Контрастность изображений для быстрого III-V гетероэпитаксиального Характеристика

Related Videos

11.7K Views

В Depth Анализы светодиодов с помощью комбинации рентгеновской компьютерной томографии (КТ) и световой микроскопии (LM) коррелируют с сканирующей электронной микроскопии (SEM)

10:42

В Depth Анализы светодиодов с помощью комбинации рентгеновской компьютерной томографии (КТ) и световой микроскопии (LM) коррелируют с сканирующей электронной микроскопии (SEM)

Related Videos

9.8K Views

Зондирование C 84 -вложено Si подложки с помощью сканирующей зондовой микроскопии и молекулярной динамики

13:58

Зондирование C 84 -вложено Si подложки с помощью сканирующей зондовой микроскопии и молекулярной динамики

Related Videos

12.3K Views

Характеристика Ультра мелкозернистый и нанокристаллических материалов с помощью просвечивающей Кикучи дифракции

09:13

Характеристика Ультра мелкозернистый и нанокристаллических материалов с помощью просвечивающей Кикучи дифракции

Related Videos

14.2K Views

Новый метод для Разное Электромеханическая характеристика наноразмерных образцов

07:15

Новый метод для Разное Электромеханическая характеристика наноразмерных образцов

Related Videos

9.7K Views

3D-реконструкция профиля глубины сегрегированных примесей с помощью масс-спектрометрии вторичных ионов

07:10

3D-реконструкция профиля глубины сегрегированных примесей с помощью масс-спектрометрии вторичных ионов

Related Videos

2K Views

Количественный атомно-сайт анализ функциональных допантов / точечных дефектов в кристаллических материалов по электрон-канализации Расширенный микроанализ

07:24

Количественный атомно-сайт анализ функциональных допантов / точечных дефектов в кристаллических материалов по электрон-канализации Расширенный микроанализ

Related Videos

6.9K Views

Виртуальный имитационный эксперимент по механике: деформация и разрушение материала на основе сканирующей электронной микроскопии

06:54

Виртуальный имитационный эксперимент по механике: деформация и разрушение материала на основе сканирующей электронной микроскопии

Related Videos

3.7K Views

Сканирующая электронно-микроскопическая оценка поверхностных дефектов файла для повторной обработки ремувера после однократного и многократного использования

03:07

Сканирующая электронно-микроскопическая оценка поверхностных дефектов файла для повторной обработки ремувера после однократного и многократного использования

Related Videos

1K Views

Использование лазерной сканирующей микроскопии для определения электромиграции в дисилициде молибдена

09:41

Использование лазерной сканирующей микроскопии для определения электромиграции в дисилициде молибдена

Related Videos

618 Views

JoVE logo
Contact Us Recommend to Library
Research
  • JoVE Journal
  • JoVE Encyclopedia of Experiments
  • JoVE Visualize
Business
  • JoVE Business
Education
  • JoVE Core
  • JoVE Science Education
  • JoVE Lab Manual
  • JoVE Quizzes
Solutions
  • Authors
  • Teaching Faculty
  • Librarians
  • K12 Schools
  • Biopharma
About JoVE
  • Overview
  • Leadership
Others
  • JoVE Newsletters
  • JoVE Help Center
  • Blogs
  • JoVE Newsroom
  • Site Maps
Contact Us Recommend to Library
JoVE logo

Copyright © 2026 MyJoVE Corporation. All rights reserved

Privacy Terms of Use Policies
WeChat QR code