Fabricage van uniforme nanoschaalholtes via Silicon Direct Wafer Bonding

Er wordt een methode beschreven voor het permanent verlijmen van twee siliciumwafels om een uniforme behuizing te realiseren. Dit omvat wafervoorbereiding, reiniging, RT-hechting en gloeiprocessen. De resulterende gebonden wafers (cellen) hebben uniformiteit van de behuizing ~1%^1,2. De resulterende geometrie maakt metingen van beperkte vloeistoffen en gassen mogelijk.