Summary
여기 선물이 없애는 제조 기판 및 호 일에 잉크젯 인쇄 적 층 형 센서의 제조에 대 한 프로토콜.
Abstract
없애는 결합 하는 방법을 제조 기판 또는 포 일 및 센서 소자의 제조에 대 한 다층 잉크젯 인쇄 표시 됩니다. 첫 번째, 세 기판 (아크릴, 세라믹, 및 구리) 준비 된다. 이러한 기판의 물성 결과 확인 하려면 profilometer, 접촉 각, 스캐닝 전자 현미경 (SEM), 그리고 집중 된 이온 빔 (FIB) 측정 할 수 있습니다. 달성 인쇄 해상도 및 각 기판에 대 한 적합 한 드롭 볼륨, 다음, 드롭 크기 테스트를 통해 발견 된다. 그럼, 절연 성 및 전도성 잉크의 레이어 또는 조작 대상 센서 구조를 인쇄 하는 잉크젯 있습니다. 각 인쇄 단계 후 각 레이어 광자 치료에 의해 개별적으로 처리 됩니다. 각 층의 경화에 사용 되는 매개 변수는 각 기판의 표면 특성에 뿐만 아니라 인쇄 된 잉크에 따라 적응은. 확인 결과 전도도 하 고 인쇄의 품질을 결정 하, 4 포인트 프로브 및 profilometer 측정 할 수 있습니다. 마지막으로, 측정 설정과 같은 모든 인쇄 센서 시스템에 의해 달성 결과 달성 품질 표시 됩니다.
Introduction
첨가제 제조 (오전) 과정 자료는 3D 모델 데이터에서 개체를 만들기 위해 결합 하는 곳으로 표준화 됩니다. 이것은 일반적으로 레이어 레이어 위에 완료 하 고, 따라서, 빼기 제조 기술, 반도체 제조 등 대조 합니다. 동의어 포함 3D 인쇄, 첨가제 제조, 첨가제, 첨가제 기술, 첨가제 레이어 제조, 레이어 제조 과정과 자유형 제조. 이러한 동의어는 독특한 정의 제공 하기 위해 미국의 사회 테스팅 및 재료 (는 ASTM)1 에 의해 표준화에서 재현 됩니다. 문학에서 3 차원 인쇄 인쇄 개체의 두께에 미터2센티미터의 범위는 프로세스 라고 합니다.
스테레오 리소 그래피3, 등의 일반적인 프로세스, 고분자의 인쇄 있지만 금속 3D 인쇄는 또한 이미 상업적으로 사용할 수 있습니다. 금속의 오전 자동차, 항공 우주4, 및5 의료 분야와 같은 매니폴드 분야에서 채택 된다. 항공 우주 구조에 대 한 장점은 간단한 구조 변화 (예를 들어, 벌집 디자인을 사용 하 여)를 통해 가벼운 장치를 인쇄 하는 가능성입니다. 따라서, 재료와 함께, 예를 들어, 더 큰 기계적인 힘, 그렇지 않으면 상당한 무게 (예를들면, 티타늄 알루미늄 대신)6추가, 채택 될 수 있다.
고분자의 3D 인쇄는 이미 잘 설립, 금속 3D 인쇄는 여전히 활기찬 연구 주제, 그리고 프로세스의 다양 한 금속 구조의 3D 인쇄를 위해 개발 되었습니다. 기본적으로, 사용할 수 있는 방법은 4 그룹7,8, 즉 1) 시스템을 사용 하는 레이저 나 전자 빔 피복 와이어 공급 과정에 대 한 2) 소 레이저 또는 전자 빔, 3) 선택적으로 파우더를 사용 하 여 용 해를 사용 하 여 결합 될 수 있다 레이저 또는 전자 빔 (분말 침대 퓨전), 그리고 4) 바인더, 일반적으로, 잉크젯 프린트 헤드 분말 기판 위로 고 과정 바인딩 에이전트 dispenses 제트기.
과정에 따라 각각 제조 샘플 다른 표면과 구조 속성7을 전시할 것 이다. 이러한 다른 속성 추가 노력 더 인쇄 부분 (예를 들어, 그들의 표면에 센서를 조작 하 여) functionalize에서 고려 되어야 할 것 이다.
3D 인쇄, 달리 인쇄 같은 기능화를 달성 하기 위해 처리 (예., 화면 및 잉크젯 인쇄) 커버만 몇 마이크로미터와는, 100 미만 nm9 에서 개체 높이 제한 따라서, 종종 라고도 2.5 D-인쇄. 또는, 고해상도 패터 닝을 위한 레이저 기반 솔루션 또한 제안 된10,11있었다. 인쇄 프로세스의 종합적인 검토, 열 종속 용융 수 지 온도 나노 입자의 그리고 응용 코12에 의해 주어진 다.
스크린 인쇄는 문학13,14에서 잘 설립, 잉크젯 인쇄는 upscaling 능력이 향상된, 작은 기능 크기의 인쇄에 대 한 증가 해상도 함께 제공 합니다. 게다가, 그것은 디지털, 비접촉 인쇄 방법 3 차원에 기능성 물질의 유연한 증 착을 사용입니다. 따라서, 우리의 일은 잉크젯 인쇄에 초점.
잉크젯 인쇄 기술 이미 (실버, 골드, 플래티넘, 등) 금속 감지 전극의 제조에서 고용 했다. 온도 측정15,16, 압력 및 스트레인 감지17,,1819및 바이오 센 싱20,21로 가스 또는 수증기를 포함 하는 응용 분야 분석22,,2324. 제한 높이 확장명이 같은 인쇄 된 구조의 경화 수 다 열25, 전자 레인지26, 전기27, 레이저28에 따라 다양 한 기술을 사용 하 여 광학적29 원칙.
잉크젯 인쇄 구조에 대 한 광학적 치료 연구원은 낮은 열 저항을 가진 기판에 고 에너지, 경화, 전도성 잉크를 사용 하 여 수 있습니다. 이 상황, 2.5의 조합 이용 D 및 3D 인쇄 프로세스 스마트 포장30,,3132 및 스마트 감지 영역에서 매우 유연한 프로토타입 조작에 사용할 수 있습니다.
3D 인쇄 금속 기판의 전도도 항공 우주 분야 뿐만 아니라 의료 분야에 대 한 관심입니다. 그것은 단지 특정 부품의 기계적 안정성을 향상 되지 않습니다 하지만 용량 성 감지 뿐만 아니라 근처-필드에 도움이 됩니다. 3D 인쇄 금속 하우징 때문에 전기적으로 연결 될 수 있는 추가 보호/감시 센서의의 프런트 엔드 제공 합니다.
목표 오전 기술을 사용 하 여 장치를 조작 하는 것입니다. 이 장치는 그들은 (종종 마이크로 또는 나노)에 대 한 고용은 측정에 충분히 높은 해상도 제공 해야 하 고, 동시에 신뢰성과 품질에 대 한 높은 기준을 충족 해야 합니다.
그것은 보였다 오전 기술 충분 한 유연성을 얻을 수 있는 전반적인 측정 품질을 개선 하는 최적화 된 디자인33,34 을 조작 하는 사용자를 선물 한다. 또한, 고분자 및 단일 레이어 잉크젯 인쇄의 조합 이전 연구35,36,,3738에 발표 되었습니다.
이 작업에 사용할 수 있는 연구를 확장 하 고 오전 기판, 금속, 초점 및 다층 잉크젯 인쇄 및 광자 치료와 호환성의 물리적 특성에 대 한 리뷰 제공 됩니다. 모범적인 다중 층 코일 디자인 보충 그림 1에 제공 됩니다. 결과 오전 금속 기판에 적 층 형 센서의 잉크젯 인쇄에 대 한 전략을 제공 하는 데 사용 됩니다.
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Protocol
주의: 고려 잉크 및 접착제를 사용 하기 전에 관련 물질 안전 데이터 시트 (MSDS)를 참조 하십시오. 고용된 나노 잉크 및 접착제 독성 또는 발암 성, 필러에 의존 수 있습니다. 잉크젯 인쇄 또는 샘플의 준비를 수행할 때 모든 적절 한 안전 관행을 사용 하 고 적절 한 개인 보호 장비 (보호 안경, 장갑, 실험실 코트, 전장 바지, 폐쇄 발가락 신발)을 착용 했는지 확인 하십시오.
참고: 프로토콜 수 단계 6.3 6.6, 단계 9.2-9.5를 제외 하 고 모든 단계 후 일시 정지 됩니다.
1입니다. 3D 인쇄 기판의 준비
- 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 도면, 이상적으로 스테레오 리소 그래피.stl 파일 형식을 사용 하 여 준비 합니다.
참고: 사용된 디자인 보 그림 2 와 그림 3 보충설명 됩니다. - 대상 응용 프로그램에 필요한 물성에 따라 오전 과정 선택 (해당 프로세스 제한 표 1 참조).
참고:이 작품에서 우리가 구리 3D 인쇄, 3D 인쇄 도자기의 만든 샘플을 사용. - 왁 스와 손실된 왁 스 주조393D 인쇄 하 여 구리 기판 조작.
- 리소 그래피 기반으로 세라믹 제조 (LCM) 기술40 여 세라믹 기판 제작 ( 비디오 1참조).
- 아크릴 기판37 고해상도 폴리머 3D 프린터 사용 하 여 조작 하 고 인쇄 된 부분에서 지원 왁 스를 제거 합니다.
- 하 지원의 왁 스를 녹여 1 h 65 ° C에서 오븐 안에 인쇄 된 부분을 넣어.
- 65 ° c 구멍, 작은 구멍, 등등 에서 왁 스를 제거 하는 초음파 기름 목욕 안에 넣어 오븐에서 인쇄 된 부분을 제거한 후
- 청소 가능한 표면 불순물 나중 잉크젯 인쇄 품질에 크게 영향을 미칠 아세톤과 접촉 하는이 퍼를 사용 하 여 기판.
참고: 오전 기판의 준비를 할 수 있습니다 다른 장비 및 프로세스를 사용 하 여. 제조 전략에 따라 표면 및 대량 속성 또한 달라질 수 있습니다. 그것은, 그러므로, (참조, 예를 들어,이 프로토콜의 섹션 4) 나중에 추천 검사 기술을 사용 하 여 이러한 속성을 제어 하는 중요 한.
2. 제조의 인터커넥트
참고:의 제작 인터커넥트 기판의 종류 (전도성/절연체를 사용)에 따라 다릅니다.
- 날조 절연체를 사용 (세라믹) 기판에 상호 연결.
- 인쇄 부분의 적절 한 비아에 microassembly 역에 장착 시간 압력 microdispenser와 저온 경화 전도성 접착제 분배.
- 휴가 조작된 주위 압력와 23 ° C에서 10 분 동안 건조 인터커넥트.
참고: 세라믹 기판에 대 한는 인터커넥트도 솔더 페이스트와 높은 온도 경화를 사용 하 여 날조 될 수 있다.
- 날조 전도성 기판에 상호 연결.
- 비아 (기판에 구멍/구멍) 전 절연 성 잉크 분배 둘레를 통해 시간 압력 microdispenser.
- 광 경화 잉크 공급 업체에서 제안으로 강렬한 펄스 라이트를 사용 하 여 수행 합니다.
- 기판 테이블을 포함 하는 광 치료 장비의 트레이 엽니다.
- 광 치료 장비 기판 테이블에 구리 샘플을 이동 하 고 제공 된 자기 설비를 사용 하 여 그것을 해결.
- 치료 장비의 초점 평면에 샘플을 이동 하는 장비 기판 테이블의 높이 조정 합니다.
- 트레이 닫습니다 및 장비의 소프트웨어 인터페이스에 인쇄물에 대 한 재료의 공급 업체에서 권장 하는 대로 경화 프로 파일을 조정 하 고 시작 버튼을 누릅니다.
- 채우기는 통해 낮은 온도 전도성 치료 (자료 테이블) 붙여넣기.
참고: 일반적으로, 모든 형태의 있는 온도 활성화 한 구성 요소, 에폭시 기반 전도성 접착제를 사용 하 여 가능 하다. - 23 ° c.에서 10 분 동안 건조는 조작 인터커넥트
3입니다. 잉크젯 인쇄 시스템의 준비
- 프린터 소프트웨어에서 설정, 해당 잉크에 대 한 적절 한 화학 물질을 사용 하 여 제거와 프린트 헤드 노즐 청소/지우기: 소 프로 파 놀을 사용 하 여 절연 성 잉크; triethylene 글리콜 monomethyl 에테르를 사용 하 여 전도성 잉크에 대 한. 각 노즐에서 배출 하는 솔루션은 분명 때까지 프린터의 소프트웨어 인터페이스에 지우기 버튼을 눌러 노즐을 제거.
참고: 프린터, 노즐, 및 화학에 필요한 화학의 양을 따라 다릅니다. 이 실험에서 약 2 mL 사용 되었다. - 나노 실버의 약 1.5 mL와 잉크 컨테이너 50 wt.% 금속 로드 및 110의 평균 입자 크기와 잉크 채우기 nm 3 mL 배럴과 바늘을 분배 하는 18 G Luer 잠금, 예를 들어, 주사기를 사용 하 여.
- 한 인쇄 머리를 사용 하 여 프린터의 소프트웨어 인터페이스에 머리를 시작 버튼을 눌러 잉크 제트.
- 전도성 잉크 제트 프린터의 사전 조정된 처리 프로 파일을 사용 합니다.
- 프린터 소프트웨어 인터페이스에서 dropview 위치로 서 옵션을 사용 하 여 dropview 위치에 인쇄 헤드를 이동 하 고 잉크의 제트기를 관찰.
- 드롭 속도, 모양, 그리고 볼륨을 조정 하려면 프린트 헤드 및 프린트 헤드 온도 미리 설치 된 전압 프로필의 매개 변수를 변경 합니다. 잉크의 모든 유출 방지 하 고 위성 방울의 형성을 줄이기 위해 잉크 압력을 조정 합니다.
참고:이 프로토콜에서 사용 하는 인쇄 시스템 운영 최대 토 출 전압 40 V 및 10-14의 µs 개최 시간 사용 되었다 1 µs 상승/하강 시간의 처리 프로필 설정 되었습니다. 실버 잉크는 45 ° c.에 jetted 최적의 잉크 압력 잉크 수준에 따라 달라 집니다. 전압 프로필에 전압 증가 또는 잉크와 헤드의 현재 온도 상태 (예를 들면, 온도, 점도) 뿐만 아니라 사용된 프린트 헤드의 상태에 따라 감소 될 수 있다. 달성 하기 위해 적절 한 제트기, 1 V의 작은 단계에서 위쪽으로 전압을 변경 하는 것이 좋습니다. 안정적인 떨어지고 달성 될 때까지 드롭 형태로 개선 경우에서 따라 대 1의 작은 단계에 전압이이 절차를 줄일.
- 실버 잉크 일을 같은 방식으로 단 열 잉크에 대 한 인쇄 매개 변수를 조정 합니다.
- 다른 인쇄 머리를 사용 하 여 낮은-k 유 전체 소재, 아크릴 형 단위체의 혼합물 인 제트.
참고: 다시, 40 V의 작동 전압을 처리와 8 µ s와 1 µ s 상승/하강 시간 개최 시간이이 프로토콜에 사용 되었다. 유 전체 잉크 50 ° c.에 jetted 수 있습니다. 최적의 잉크 압력 실제 잉크 수준에 따라 달라 집니다. 일반적으로, 사용 된 매개 변수는 높은 기판 또는 레이어는 그것 인쇄의 뿐만 아니라 잉크의 속성에 따라 다릅니다. 제조 과정에서 인쇄 매개 변수는 동적으로 조정 해야 할 수도 있습니다. 올바르게 프린터 매개 변수를 조정 하는 방법에 인쇄 시스템의 사용자 설명서를 참조 하십시오.
- 다른 인쇄 머리를 사용 하 여 낮은-k 유 전체 소재, 아크릴 형 단위체의 혼합물 인 제트.
4. 적성에 대 한 각 기판의 표면 특성 및 첫 번째 계층에 대 한 프린터 매개 변수 조정의 검사
- Profilometer 결정 표면 거칠기 측정을 수행 합니다.
- profilometer의 기판 테이블 (무대)에 샘플을 넣어.
- 그렇지 않으면 홈된, 홈 소프트웨어 인터페이스에서 홈 버튼을 사용 하 여 단계.
- 각 해상도 및 소프트웨어 인터페이스에 매핑되는 영역을 선택 합니다.
- 측정 헤드 시작 위치와 조그 옵션을 사용 하 여 측정을 시작 놓고 소프트웨어 인터페이스에 버튼을 시작 합니다.
- 측정 완료 후 일관성에 대 한 결과 확인 (예를 들어, 인쇄 된 레이어의 수에 대 한 그럴듯한 표시 높이) 데이터를 저장.
- 표면 품질을 분석 하는 사용자 설명서에 의하여 현미경 검사를 수행 합니다.
- 습윤 속성을 결정 하는 sem의 역의 사용자 설명서에 설명 된 대로 접촉 각 측정을 수행 합니다.
- 기판에 접착 테이프를 사용 하 여 기판 테이블 수정 고 적절 하 게 그것의 위치를 표시 합니다.
- 프린터의 소프트웨어 인터페이스에 인쇄 머리의 속성을 편집 하 여 노즐 및 소프트웨어 인터페이스의 설정에서 인쇄 매개 변수를 조정 합니다.
- 다시, dropview 위치로 서 옵션을 사용 하 여 프린터의 소프트웨어 인터페이스에 dropview 위치에 인쇄 헤드를 이동 하 고 잉크의 제트기를 관찰. 필요한 경우 인쇄 매개 변수 최적화는 제트기를 조정 합니다.
- 인쇄 잉크의 잘 정의 된 및 균질 상품을 배출 하는 노즐을 선택 합니다.
- 프린터의 환경 설정에서 선택한 노즐의 번호를 입력 합니다.
- 각 기판에 인쇄 한 방울의 크기를 확인 하려면 드롭 크기 테스트를 수행 합니다.
- 알려진된 프린터 구성을 사용 하 여 드롭 패턴을 인쇄 합니다.
- 측정된 현미경 또는 프린터의 inbuilt 카메라 시스템을 사용 하 여 달성된 드롭 크기를 결정 합니다.
- 이후 사용된 인쇄 해상도 균질 하 고 닫힌 표면 조작 하 관찰된 잉크 젖 음에 대 한 적절 한 있는지 확인 (예를 들면, 40-50 µ m의 방울 크기에 900-1000 dpi의 인쇄 해상도 선택).
- 거짓말 분석 (자료 테이블), 전도성 기판에 대 한 충분 한 대량 동질성을 확인 하려면 제조업체의 지시에 따라 수행 합니다.
5. 치료 하는 첫 번째 계층에 대 한 매개 변수 조정
- 첫 번째 장치 계층 (즉, 나중에 삭제 될 수 있으며 테스트용 으로만 사용 됩니다 같은 소재의 샘플) 더미 기판에 사용 되는 잉크의 레이어를 사용 하 여 여러 구조를 인쇄 합니다.
- 세라믹 기판에 인쇄 된 전도성 실버 패턴에 대 한 주위 압력에 적어도 30 분 동안 130 ° C에서 오븐에 열 치료를 사용 합니다.
참고: 샘플의 크기에 따라 오븐 내부 샘플을 보유 하는 포드를 사용 합니다. - 금속 기판에 단 열 잉크에 대 한 광 치료를 사용 합니다.
- 기판 테이블을 포함 하는 광 치료 장비의 트레이 엽니다.
- 광 치료 장비 기판 테이블에 샘플을 이동 하 고 그것을 적절 하 게 수정 (자기 설비를 제공 예를 들어, 사용 하 여,).
- 치료 장비의 초점 평면에 샘플을 이동 테이블 스핀 들을 사용 하 여 장비의 기판 테이블의 높이 조정 합니다.
- 트레이 닫습니다 및 장비의 소프트웨어 인터페이스에 인쇄물에 대 한 공급 업체에서 권장 하는 대로 경화 프로 파일을 조정 하 고 시작 버튼을 누릅니다.
- 현미경을 사용 하 여 질적 및 양적으로 profilometer를 사용 하 여 표면의 동질성을 제어 합니다.
- profilometer의 기판 테이블 (무대)에 샘플을 넣어.
- 그렇지 않으면 홈된, 홈 소프트웨어에서 해당 단추를 사용 하 여 단계.
- 각 해상도 매핑되는 영역을 선택 합니다.
- 측정 헤드를 시작 하는 위치에 놓고 측정을 시작 합니다.
- 측정 완료 후 일관성에 대 한 결과 확인 하 고 데이터를 저장 합니다.
- 광학적 반복 하거나 열 치료 절차를 사용 하 여 필요한 경우 치료 매개 변수 채택.
- 달성된 저항은 너무 높은 경우의 예를 들어, 5 V의 광 치료 장비 소프트웨어 인터페이스에 작은 단계에서 사용 된 광자 에너지를 증가. 샘플의 흔적을 보여줍니다 하는 경우 사용된 에너지 감소.
- 응용 프로그램에 대 한 충분 한 전도도 도달 하지만 아직 인쇄 구조의 아무 점화 발생 합니다 첫 번째 기능 장치 계층의 치료에 대 한 장비 매개 변수를 조정 합니다.
6. 잉크젯 인쇄 및 첫번째 장치 층의 경화
- 기판에 접착 테이프를 사용 하 여 기판 테이블 수정 고 적절 하 게 그것의 위치를 표시 합니다.
- 첫 번째 계층은 전도성, 세라믹과 아크릴 타입 기판 대 기판 테이블 난방 60 ° c.의 사용
참고: 온도 각각 기질에 영향을 미칠 수 있는 온도 초과 하지 않아야 합니다 (예를 들어는 아크릴 허용만 최대 65 ° C). 이 조정 프린터 설정에서 할 수 있습니다. - 노즐 및 소프트웨어 인터페이스의 설정에서 인쇄 매개 변수를 조정 합니다.
- 프린트 헤드는 dropview에 위치 하 고 잉크 제트 관찰을 이동 합니다.
- 인쇄 잉크의 잘 정의 된 및 균질 상품을 배출 하는 노즐을 선택 합니다.
- 프린터의 환경 설정에서 선택한 노즐의 번호를 입력 합니다.
- 이전 결정된 기판 속성에 따라 잉크의 균질 한 레이어를 입금 프린트 헤드의 사용된 해상도 조정: 낮은 습윤 기판에 대 한 예를 들어, 큰 접촉 각 및 작은 방울 크기를 증가 인쇄 해상도입니다. 높은 습윤 기판에 대 한 해상도 낮춥니다.
참고: 인쇄 매개 변수 조정 프린터 설정에서 할 수 있습니다. - 패턴을 인쇄 하 고 그 좌표를 저장 하는 적절 한 참조 점을 선택 합니다.
- 해당 확장 가능한 벡터 그래픽 (.svg) 파일을 로드 하 고 적절 한 해상도 크기, 원하는 패턴 및 프린터 소프트웨어에서 기판의 크기에 따라 선택 합니다.
- 인쇄를 수행 합니다. 한 층 잉크의 인쇄를 반복 하 여 인쇄의 동질성은 만족 합니다.
- 측정된 현미경을 사용 하 여 또는 프린터의 inbuilt 카메라 시스템을 사용 하 여 인쇄 층의 동질성을 제어 합니다.
- 프린터의 인쇄 위치로 이동 하 고 프린터의 소프트웨어 인터페이스에 인쇄의 품질을 관찰.
- 이 프로토콜의 섹션 5에서에서 결정 하는 매개 변수를 사용 하 여 첫 번째 레이어를 치료.
- 실버 잉크 (아크릴, 포 일) 폴리머 기판에 대 한 1을 사용 하 여 ms 펄스 에너지 (525 mJ/cm2)의 감소 금액 250 V.
- 세라믹 기판에 실버 잉크, 잉크 (예를 들어, 30 분 동안 130 ° C)와 권장 하는 대로 오븐에 경화 하는 열 사용 하 여.
- 200 V 1 ms 펄스에서 유 전체 인쇄 잉크를 치료 하 고 반복 펄스 8 x 1 Hz의 주파수에.
참고: 광자 치료에 사용 하는 내보낸된 빛의 스펙트럼은 매우 광범위 한 (울트라 바이올렛-근처-적외선 [UV-NIR]). 아직도, UV 빛의 양을 photopolymerization를 시작 하 고 격리 층 치료에 충분 하다.
7. 적성에 대 한 각 기판의 표면 특성 및 후속 레이어에 대 한 프린터 매개 변수 조정의 검사
참고: profilometer 측정 및 현미경 검사를 수행 하는 측정 장비의 사용자 설명서를 참조 하십시오.
- 거칠기 및 인쇄 층의 두께 결정 하기 위해 profilometer 측정을 수행 합니다.
- profilometer의 기판 테이블에 샘플을 넣어.
- 그렇지 않으면 홈된, 홈 소프트웨어에서 해당 단추를 사용 하 여 단계.
- 각각 해상도 매핑해야 하는 영역을 선택 합니다.
- 측정 헤드를 시작 하는 위치에 놓고 측정을 시작 합니다.
- 측정 완료 후 일관성에 대 한 결과 확인 하 고 데이터를 저장 합니다.
- 접촉 각 측정 습윤 속성 확인을 수행 합니다.
참고: 제대로 접촉 각 측정을 수행 하는 방법에 닥 측정 장비 사용자 설명서를 참조 하십시오. - 각 기판에 인쇄 한 방울의 크기를 확인 하려면 드롭 크기 테스트를 수행 합니다.
- 알려진된 프린터 구성을 사용 하 여 드롭 패턴을 인쇄 합니다.
- 측정된 현미경 또는 프린터의 inbuilt 검사 시스템을 사용 하 여 달성된 드롭 크기를 결정 합니다.
- 잉크의 균질 한 레이어를 달성 하기 위해 프린트 헤드의 사용된 해상도 조정: 낮은 습윤 기판에 대 한 예를 들어, 큰 접촉 각 및 작은 방울 크기를 증가 인쇄 해상도. 높은 습윤 기판에 대 한 해상도 낮춥니다.
- 첫 번째 층의 전기적 특성 제어: 전도성 첫 번째 레이어를 사용 하 여 4 포인트 프로브 달성된 전도도 결정.
- 기판 테이블에 샘플을 넣어.
- 낮은 전도성 트랙에 머리를 측정 분석 인쇄 된 구조와 좋은 접촉은 확인 조사 하 고 있습니다.
- 단 첫 번째 계층에 대 한 표면 homogenously 아래 지휘자를 다루고 있는지 확인 합니다. 현미경을 사용 하 여 확인. 멀티 미터를 사용 하 여 격리 속성을 확인 합니다.
8. 치료 이후 레이어의 매개 변수 조정
- 다음 장치 계층 해당 이전 레이어와 더미 기판에 사용 되는 잉크의 레이어를 사용 하 여 여러 구조를 인쇄 합니다.
- 모든 기판에 대 한 치료만 광자를 사용 합니다.
- 후 경화, 인쇄 층의 전기적 및 구조적 속성 제어: 프로그램 전도도 충분 한 지 확인 하려면 4 포인트 프로브 측정.
- 현미경을 사용 하 여 질적 및 양적으로 profilometer를 사용 하 여 표면의 동질성을 제어 합니다.
- 필요한 경우 광자 치료 절차를 반복 합니다.
- 이후 기능 장치 층의 경화에 장비 매개 변수를 조정 합니다.
9. 잉크젯 인쇄 하 고 후속 장치 층의 치료
- 이전에 표시 된 위치에서 적절 하 게 기판 테이블에 기판 수정.
- 이전 단계에서 결정 된 노즐 및 인쇄 매개 변수를 조정 합니다.
- 패턴을 인쇄 하 고 인쇄 된 패턴은 이후 장치의 적절 한 기능을 보장 하기 위해 서로 잘 정렬 된 ㄴ 다는 것을 확인 하려면 적절 한 참조 점을 선택 합니다.
- 적절 한 해상도 및 크기와 함께 각각.svg 파일을 로드 합니다.
- 인쇄를 수행 합니다. 한 층 잉크의 인쇄를 반복 하 여 인쇄의 동질성은 만족 합니다.
- 현미경으로 인쇄 층의 동질성을 제어 (여기서는 프린터의 inbuilt 카메라 시스템 사용).
- 이 계층의 치료에 대해서만 치료 하는 광자를 사용 합니다. 절연 층 또는 절연체에 전도성 레이어 미리 결정 하는 매개 변수를 사용 합니다.
- 후 경화, 인쇄 층의 전기적 및 구조적 속성 제어: 전도성 층의 전도도 범위 허용 인지 확인 하려면 멀티 미터.
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Representative Results
그림 1에 표시 된 SEM 이미지에서 각각 기판에 전이성에 결론을 그릴 수 있습니다. 눈금 막대는 표면 거칠기의 다른 범위 때문에 다른. 그림 1a는 훨씬 부드러운 구리 기판의 표면이 표시 됩니다. 그림 1 c, 다른 한편으로, 쇼 스틸, 기판은 높은 다공성과 불안정 한 접촉 각 ( 표 2참조) 잉크젯 인쇄 사용할 수 있습니다. 그림 1b, 청동 기판의 SEM 이미지를 표시 하 고 그림 1 d, 티타늄 샘플 표면 그림입니다.
그림 2 와 그림 3에서는 profilometer 측정 결과 주어진 다. 이러한 평가 각 기판의 표면 거칠기를 결정 하는 데 필요한. 잉크 높은 다공성으로 흡수 하는 경향이 있다 하 고, 따라서, 균질 레이어 하 고 재현할 수 제조를 억제 잘 ~ 1 µ m (알루미늄, 티타늄, 그리고 철강) 위의 거칠기와 금속 기판 잉크젯 인쇄에 사용할 수 있습니다. 구조입니다. 알 루미나 기반 세라믹 기판 비교 거칠기 하지만 다른 제조 과정으로 인해 같은 높은 표면 porosities를 전시 하지 않는 있으며 따라서, 사용할 수 있습니다.
그림 4에서와 같은 질적 설명 크기 테스트를 삭제 하 고 달성 드롭 크기 줄 양적에 모여 표 3, 및, 따라서, 또한 각 기판 및 잉크 조합에 대 한 습윤 속성. 아무 뚜렷한 방울은 기판 형성 하거나 너무 작은 습윤 (이것은 낮은 표면 거칠기와 오전 금속에 대 한 사실 이다), 또는 그들은 너무 다공성 (이것은 [예를 들어, 그림 4 d] 높은 표면 거칠기와 오전 금속에 대 한 사실 이다). 그림 4a, 청동에 인쇄 결과 보여 줍니다. 그림 4b 보여줍니다 그림 4 c 보여줍니다 도자기, 구리, 그리고 그림 4 d 철강 샘플 결과 보여 줍니다.
그림 5에서 잉크를 절연에 1 mm 폭의 전도성 층의 경화 후 결과의 미세한 이미지를 받는다. 이러한 이미지에 따라, 인쇄의 무결성 평가 될 수 있습니다. 구리 (그림 5b)에 전도성 잉크에 대 한 최상의 결과 얻을 수 있다; 알루미늄 (그림 5a)에 전도성 트랙은 완전히 파괴; (그림 5 c, d) 세라믹 기판에 인쇄 된 전도성 트랙 그대로, 하지만 박 보여. 박은 약한 열 흡수와는 기판의 높은 반사 때문 이다. 이러한 기판에 치료 복용량을 줄이고 전기 및 구조적 특성을 개선 하는 전도성 트랙 생성 합니다.
확인 하려면 인쇄 된 다층 구조의 표면 품질과 높이 프로 파일, 높이 프로 파일, profilometer 측정의 결과, 수집, 그림 6 과 그림 7에 주어진는 profilometer를 사용 하 여. 이러한 높이 프로필에서 전도성 트랙 (파란 곡선의 부드러움)의 표면 동질성을 확인할 수 있습니다. 또한, 표면 (알루미늄, 티타늄) 그들의 구조적 무결성을 잃은 그들의 높이 프로 파일에서 큰 기울기로 식별할 수 있습니다.
구리 (그림 8a), 청동 (그림 8b), 티타늄 (그림 8c)와 황동 (그림 8 d) 거짓말 분석 오전 금속 기판의 충분 한 대량 동질성을 설명 하기 위해 표시 됩니다. 눈금 막대는 최적 다층 인쇄 (동질성, 전도성 트랙, 등결함)의 구조적 특성을 캡처하기 위해 여기 다릅니다. 그러면 이러한 차폐 자기와 용량 성 감지 응용 프로그램에서 사용할 수 있도록 충분 한 전기 전도도 기판의. 4 포인트 프로브를 사용 하 여 달성된 시트 저항에 대 한 결과 표 4에 수집 됩니다. 또한, 인쇄 층의 질적 평가 가능 하다. 세부적인 구조 치료 나노 입자에 의해 형성 되 고 아래 층은 단 열 잉크. 예를 들어, 그림 8b, 우리 볼 nonhomogeneities (구멍, 공기 포함) 인쇄 레이어. 이 치료 동안 outgassing에서 유래한 다. 가스 방출 격리 잉크 전도성 잉크의 치료 복용량은 너무 높은 경우 발생할 수 있습니다. 이 효과 인쇄 된 구조, 및 파괴에 과도 한 outgassing 리드의 무결성을 부정적인 영향을 줍니다.
그림 9에서 측정 결과 표시 됩니다. 이러한 결과 용량 성 감지 원리를 채택 하는 데모를 사용 하 여 수집 됩니다. 곡선의 부드러움을 인쇄 공정에서 노출 될 수 있는 구조적 결함에도 불구 하 고 달성 높은 품질을 보여 줍니다.
그림 1: 금속 기판의 SEM 이미지. 이러한 이미지 쇼 (a) 구리, (b) 청동, (c) 강철, 및 (d) 티타늄. 그들은 각 이미지의 오른쪽 아래 모서리에서 눈금 막대에 의해 볼 수 있듯이 다른 배율에서 가져옵니다. 이러한 이미지에 따라, 표면 동질성 평가 될 수 있다. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 2: 금속 및 세라믹 오전 기판의 Profilometer 측정. 거칠기 값 R는는 고 Rq 나노미터에 ISO 4287에 따라 결정 됩니다. 실버, 값은 689.39 nm, 788.06 nm, 각각; 알루미늄, 그들은 2151.19 nm, 2750.38 nm, 각각; 알 루미나-기반 (알루미늄2O3) 기판, 그들은 1210.47 nm, 1737.6 nm, 각각; 지 르 코니 아 기반 (ZrO2) 기판, 그들은 559.97 nm, 681.56 nm. 파형은 기판의 더 넓게 간격 둔된 표면 텍스처입니다. 파형은 나머지 텍스처에-동질성 제거 거칠기 구성 요소입니다. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 3: 금속 기판의 Profilometer 측정. R는는 고 각 기판에 대 한 Rq 값은, 황동, 414.2 nm, 494.49 nm, 각각; 티타늄, 1099.86에 대 한 및 1448.06 nm, 각각; 구리, 307.63에 대 한 nm, 358.92 nm, 각각; 스틸, 1966.95 nm, 2238.78 nm, 각각. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 4: 금속 및 세라믹 기판에 대 한 크기 테스트 드롭. 이러한 이미지 표시 (a) 청동, 구리 (b), (c) ZrO2, 및 (d) 스틸. 뚜렷한 방울 여기 측정 각 이미지에 화살표로 (가능한) 위치에 표시 됩니다. 결정된 드롭 크기는 표 3에 수집 됩니다. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 5: 광자 치료 후 절연체와 오전 금속 기판에 인쇄 된 전도성 잉크의 현미경 이미지. 기판은 (는) 알루미늄, 구리 (b), (c) 알루미늄2O3및 (d) ZrO2있습니다. 각 이미지에 전도성 구조의 폭은 w = 1 밀리미터. 알루미늄에 전도성 구조 무결성 삭제 완전히 반면 구리와 알루미늄2O3 구조를 그대로 유지 합니다. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 6: 높이 프로 파일은 profilometer를 사용 하 여 결정 하는 금속 기판에 절연체에 전도성 트랙. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 7: 높이 프로 파일에는 profilometer를 사용 하 여 결정 금속 및 세라믹 기판, 전도성 트랙에 대 한. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 8: 절연체와 금속 기판에 전도성 잉크의 거짓말 이미지. 이러한 이미지 표시 (a) 구리, 청동 (b), (c) 티타늄, 및 (d) 황동. 이 그림 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 9: 측정의 결과 제안 된 방법론에 따라 데모 장치 조작에서. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
| 최소 정보 / mm |
최소 정확도 / % featuresize |
프로세스 | |
| 실버 | 0.25 | 5.00 | 왁 스 3D 인쇄 및 손실 왁 스 주조 |
| 티타늄 | 0.1 | 0.2 | 직접 금속 레이저 소 결 |
| 스틸 | 0.35 | 2 ~ 3 | 화학 바인딩 & 1300 ° C @ 소 결 |
| 브론즈 | 0.35 | 5.00 | 왁 스 3D 인쇄 및 손실 왁 스 주조 |
| 황동 | 0.35 | 5.00 | 왁 스 3D 인쇄 및 손실 왁 스 주조 |
| 알루미늄 | 0.25 | 0.2 | 직접 금속 레이저 소 결 |
| 구리 | 0.35 | 5.00 | 왁 스 3D 인쇄 및 손실 왁 스 주조 |
| Al2O3 | 0.025-0.1 | 0.04 | LCM-기술 |
| ZrO2 | 0.025-0.1 | 0.04 | LCM-기술 |
표 1: 3D 인쇄 프로세스의 제한 및 허용 오차. 이 테이블 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41.
| 티타늄 | 스틸 | 브론즈 | 황동 | 구리 | |
| c / ° | 85.9 | 71.15 | 100.3 | 100.03 | 88.54 |
| Σ는는 | 7.27 | 17.64 | 3.17 | 2 월 25 일 | 6.84 |
표 2: 수집된 접촉 각도 c 그리고 그들의 표준 편차 σ 는 도. 이 테이블 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41.
| 티타늄 | 브론즈 | 황동 | 구리 | Al2O3 | ZrO2 | |
| dropsize / µ m | 23.97 | 31.3 | 36.04 | 29.03 | 69 | 69.3 |
표 3: 모여 드롭 직경 d d 마이크로미터에. 이 테이블 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41.
| r m ω/□□ | 코멘트 | |
| 티타늄 | 3000 | |
| 스틸 | 600 | |
| 브론즈 | 2000 | |
| 황동 | 300 | |
| 알루미늄 | 30000 | |
| 구리 | 180 | |
| Al2O3 | 150.00 | 광 경화에 사용 되는 다른 에너지: 527 mJ/c m ² |
| ZrO2 | 20.00 | 연기나 전도성 트랙 |
표 4: 시트 저항 r ω/□에□ 수집. 시트 저항 스퀘어 당 옴을 의미 하는 사각형 (□) 인덱스를 사용 하 여 표시 됩니다. 이 기간 일반적으로 2D 구조를 참조 하며, 따라서, 또한 현재 흐름은 시트의 평면 따라 의미. 시트 저항을 대량 저항력을 주고 필름 두께 곱한 수 있습니다. 이 테이블 Faller 외 에서 수정 되었습니다. 41.
비디오 1: LCM 과정. 이 프로세스는 세라믹 기판 (Lithoz의 영상)를 조작 하는 데 사용 됩니다. 이 비디오를 보려면 여기 클릭 하십시오 (다운로드 오른쪽 클릭.)
보충 그림 1: 다중 층 코일 디자인의 예. 이 그림을 다운로드 하려면 여기를 클릭 하십시오.
컴퓨터 지원 설계 (CAD) 도면, 다중 층 코일 구조의 3D 인쇄 사용의 보충 그림 2: 예. 이 그림을 다운로드 하려면 여기를 클릭 하십시오.
보충 그림 3: 컴퓨터 지원 설계 (CAD) 도면, 다중 전극 용량 성 센서의 3D 인쇄 사용의 예. 이 그림을 다운로드 하려면 여기를 클릭 하십시오.
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Discussion
다층 센서 구조와 호 일 3D 인쇄 기판에 조작 하는 방법은 설명 했다. 세라믹과 아크릴 유형 및 포 일 기판으로 오전 금속 다층 잉크젯 인쇄, 기판 및 다른 레이어 간의 접착은 충분 한로 각각 전도성 또는 절연 기능에 적합 하도록 표시 됩니다. 이 전도성 구조 단열재의 인쇄 층으로 표시 수 있습니다. 또한, 인쇄 및 모든 계층에 대 한 프로세스를 경화 성공적으로 서로 방해 하지 않고 수행 되었습니다.
이 작품에 제작 전략 다른 재료와 표면 특성의 상호 작용에 매우 민감합니다. 따라서, 수행된 단계의 재현성 각 제조 공정에 따라 달라 집니다. 사용된 오전 자료의 준비, 표면 및 대량 속성 (그림 1 및 표 2) 제조 방법에 따라 크게 달라질 수 있습니다 고려해 야 할 필요 합니다. 잉크젯 인쇄에 대 한 제안 된 매개 변수를 사용된 인쇄 시스템 뿐만 아니라 해당 잉크42,,4344신중 하 게 조정 해야 합니다. Jettability 다른 Ag 나노 잉크의 배합에 따라 크게 달라질 수 있습니다. 즉 잉크의 용 제, 특정 첨가제, 결정의 특정 점도, 표면 장력, 고 비등 점.
다른 포인트 잉크 세 또는 고체 콘텐츠 덩어리 제대로, 저장은 고려 하는 처리 품질을 왜곡할 수 있다입니다. 게다가, 인쇄 머리의 특정 설치는 또한 중요 한, 특히 노즐 개통의 크기. 토 출 전압, 파형, 온도 설정점, 뿐만 아니라 결과 드롭 크기 (그림 4 와 표 3) 실제 처리 매개 변수를 결정합니다. 자체 인쇄 프로세스 동안 온수 기판 표는 인쇄 동작의 변화 및 가능 저하에 따른 공간 근접 때문에 또한 인쇄 헤드의 온도 늘릴 수 있습니다. 따라서, 처리 하는 동안 인쇄 헤드 온도 모니터링 하는 데 결정적 이다.
인쇄 중 처리 동작에 영향을 미칠 수 있는 또 다른 요인은 잉크 압력으로 처리 하는 동안 잉크 수준 낮춘 다도 감소 해야 할 수도 있습니다. 제조는에 인터커넥트 전도성 기판 하지 사소한 분사 격리 층을 단락 회로 피하기 위해 충분 한 두께가지고 있다 하지만 여전히 형태로 충분 한 공간을 떠날 필요는 전도성 솔더를 사용 하 여 상호 연결 붙여 넣습니다.
또한, 3 개의 물자 사이 접착 안정적인 비아를 받아들일 수 있다. 치료 과정 동안 격리 층의 온도 허용 오차 또한 고려 될 필요가 있다. 따라서, 저온 경화 솔더 페이스트는 각각 상호 연결에 대 한 고용 하고있다. 레이어 기능, 인쇄 후 원하는 시트 저항 (표 4)를 치료 해야 합니다. 열 소 결 기판 또는 기본 계층에 충분히 높은 온도 공차45실버 패턴에 대 한 적절 하 고 효과적인 방법입니다. 이것은 단 열 층에 대 한 경우 (그림 5) 고용은 광자 치료 그래서. 광학적 치료 과정 동안 많은 양의 에너지 샘플 전송 됩니다. 따라서, 그것은 인쇄 된 패턴으로 치료 과정을 하기 전에 충분히 건조는, 그렇지 않으면, 나머지 용 매 그들의 비등 점에 도달 수 및 액체 확장 및의 대형 인쇄 레이어를 파괴할 수 있도록 중요 한 거품 (그림 8)입니다.
또한, 충분 한 건조 (그림 6 및 그림 7) 균일 두께의 레이어를 만들 필요가 있다. 균일 두께 필요한 나노미터 측정에 기반 응용 프로그램, 예를 들어, 용량 성 원리는 사용 된다 (그림 9). 여기, 감지 전극에서 일정 한 거리46품질 영향을 크게 수 있습니다.
전반적으로, 그것은 진술 될 수 있다 광 치료에 대 한 최적의 절연체에 장치 계층의 선택의 여지가 중요 한 요소: 경우 도입된 된 에너지는 충분 한, 전도성 잉크 unsintered 유적과 시트 저항에 대 한 너무 높은 소자를 전기적으로 작동; 너무 많은 에너지를 도입 하 여 과도 한 열 생산 됩니다에 c: \는 영화에서 하 고 전도성 트랙 파괴 따라서. 구리 기판 시트 저항 측면에서 최상의 결과 굴복 ( 표 4참조) 그리고 또한 달성된 표면 품질 및 인쇄 된 금속 트랙의 무결성. 이 모든 고려 기판 가운데 가장 낮은 것의 표면 거칠기 때문일 수도 있습니다. 기판 반사도 광자 치료 결과 크게 영향을 미치는 식별 될 수 있습니다. 각각 기질 반사도 적용된 광 경화 스펙트럼 및 프로필 최적화 된 결과 달성 하기 위하여 치료에서 고려해 야 할 있다. 이것은 개별 기판 및 잉크 조합에 적응 합니다.
이 작품에서 오전 기판 및 잉크젯 인쇄에 대 한 일의 적합성 입증 되었다. 또한, 소재 속성을 프로세스에 필수 요소와 함께 결정 했다. 호 일와 오전 금속 및 폴리머 기판에 작업 센서 시 제품을 날조 하는 전략을 제시 했다. 마지막으로, 데모 시스템으로 수행 하는 측정에 따라 달성 측정 품질 표시 했다. 이 방법은 표면, 인클로저, 및 다른 구조를 했다 전적으로 기계적인 목적 수많은 소자의 설계에서 지금까지 미래 전기 기능화에 중요 한 기여를 형성 한다.
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Disclosures
저자는 공개 없다.
Acknowledgments
이 작품은 혜성 K1 ASSIC 오스트리아 스마트 시스템 통합 연구 센터에 의해 지원 되었습니다. 혜성-역량 센터에 대 한 우수한 기술 프로그램 BMVIT, BMWFW, 카린 티아, 스티리아의 연방 지방에 의해 지원 됩니다.
Materials
| Name | Company | Catalog Number | Comments |
| PiXDRO LP 50 | Meyer Burger AG | Inkjet-Printer with dual-head assembly. | |
| SM-128 Spectra S-class | Fujifilm Dimatix | Printheads with nozzle diameter of 50 µm, 50 pL calibrated dropsize and 800 dpi maximum resolution. | |
| DMC-11610/DMC-11601 | Fujifilm Dimatix | Disposable printheads with nozzle diameter 21.5 µm, 1 or 10 pL calibrated dropsize | |
| Sycris I50DM-119 | PV Nanocell | Conductive silver nanoparticle ink with 50 wt.% silver loading, with an average particle size of 120 nm, in triethylene glycol monomethyl ether. | |
| Solsys EMD6200 | SunChemical | Insulating, low-k dielectric ink which is a mixture of acrylate-type monomers. Viscosity is 7-9 cps. | |
| Dycotec DM-IN-7002-I | Dycotec | UV curable insulator, Surface Tension: 37.4 mN/m | |
| Dycotec DM-IN-7003C-I | Dycotec | UV curable insulator, Surface Tension: 29.7 mN/m | |
| Dycotec DM-IN-7003-I | Dycotec | UV curable insulator, Surface Tension: 31.4 mN/m | |
| Dycotec DM-IN-7004-I | Dycotec | UV curable insulator, Surface Tension: 27.9 mN/m | |
| Pulseforge 1200 | Novacentrix | Photonic curing/sintering equipment. | |
| DektatkXT | Bruker | Stylus Profiler with stylus tip of 12.5 µm diameter and constant force of 4 mg. | |
| C4S | Cascade Microtech | Four-point-probe measurement head. | |
| 2000 | Keithley | Multimeter to evaluate the measurements using the four-point-probe. | |
| Helios NanoLab600i | FEI | Focused Ion Beam analysis station which provides high-energy gallium ion milling. | |
| SeeSystem | Advex Instruments | Water contact angle measurement device. | |
| Projet 3500 HDMax | 3D Systems | Professional high-resolution polymer 3D-printer. See also (accessed Sep. 2018): https://www.3dsystems.com/sites/default/files/projet_3500_plastic_0115_usen_web.pdf | |
| Polytec PU 1000 | Polytec PT | Electrically conductive adhesive based on Polyurethane, available | |
| Microdispenser | Musashi | Needle for microdispensing. | |
| Micro-assembly station | Finetech | Equipment for assembly of, e.g., printed circuit boards (PCBs) and placing of chemicals (e.g. solder) and SMD parts. |
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