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Instrumentenkalibrierung, Versuchsaufbau und Parameterabstimmung für die Topographie-Bildgebung von Halbleiterwafern mit AFM
Calibration Procedures for Orthogonal Superposition Rheology
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Carrier Lifetime Measurements in Semiconductors through the Microwave Photoconductivity Decay Method
Journal (Engineering)
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Instrumentenkalibrierung, Versuchsaufbau und Parameterabstimmung für die Topographie-Bildgebung von Halbleiterwafern mit AFM

Parallel Active Cantilever Arrays in AFMS to Enable High-Throughput Inspections

Article DOI: 10.3791/200439-v • 03:41 min • June 13th, 2023
June 13th, 2023 •
1, 1, 2, 3, 4,5
1Mechatronics Research Lab, Department of Mechanical Engineering, Massachusetts Institute of Technology, 2Mechatronics Group, Department of Mechanical Engineering, Ilmenau University of Technology, 3Production and Precision Measurement Technology Group, Institute of Process Measurement and Sensor Technology, Ilmenau University of Technology, 4Nanoscale Systems Group, Institute of Process Measurement and Sensor Technology, Ilmenau University of Technology, 5nano analytik GmbH

Tags

Rasterkraftmikroskopie mit aktiver Sonde quattroparallele Cantilever-Arrays Hochdurchsatz großflächige Probeninspektion Rasterkraftmikroskop nanoskalige Oberflächenstudien 3D-Topographiebilder Bildgebungsdurchsatz Hochgeschwindigkeits-AFM-Systeme dynamische Prozessvideos chemische und biologische Reaktionen Halbleiterwafer nanofabrizierte Strukturen Bildgebung mit nanoskaliger räumlicher Auflösung statische Probe hohe Produktivität passive Cantilever-Sonde optisches Strahlablenksystem Bildgebungsdurchsatz Aktive Cantilever eingebettete piezoresistive Sensoren thermomechanische Aktuatoren Parallelbetrieb Bilddurchsatz Nanopositionierer mit großer Reichweite Regelungsalgorithmen datengetriebene Nachbearbeitungsalgorithmen
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