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Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용

DOI:
10.3791/53683-v

•

08:46 min

•

April 13, 2016

•

, , , , , ,
1Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, 3Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Chapters

  • 00:05Title
  • 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
  • 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
  • 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
  • 06:11Conclusion

Summary

Automatic Translation

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본 연구 방사광 마이크로 단층 비파괴 입체 영상 법의 경우, 16 × 16 mm의 단면적 전체 마이크로 전자 패키지를 조사하기 위해 사용된다. 때문에 싱크로트론의 높은 플럭스 및 밝기에 샘플은 8.7 μm의 공간 해상도로 불과 3 분에서 몇 군데 있었다.

Tags

Synchrotron Radiation Microtomography3D ImagingMicroelectronic PackageNon-destructive EvaluationMicrometer ScaleSample MountingSample AlignmentMagnification SelectionX-ray EnergyPolychromatic Beam

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