Fabrication de cavités uniformes à l’échelle nanométrique via la liaison directe de plaquettes de silicium

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January 9th, 2014

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Un procédé de collage permanent de deux plaquettes de silicium de manière à réaliser une enceinte uniforme est décrit. Cela comprend la préparation des plaquettes, le nettoyage, le collage RT et les processus de recuit. Les plaquettes collées résultantes (cellules) ont une uniformité d’enceinte ~1%1,2. La géométrie résultante permet de mesurer des liquides et des gaz confinés.

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Silicon Wafer Bonding

Chapters in this video

0:05

Title

1:54

Bonding Preparation

4:38

Wafer Bonding

8:04

Results: Analysis of Bonded Wafers

9:59

Conclusion

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