在这里,我们提出了用于在芯片实验平台内分析骨骼重塑的协议。3D 打印机械装载装置可与平台配对,通过变形细胞基质诱导骨质异质异体转导。该平台还可用于量化骨细胞和成骨细胞(再吸收/形成)的骨骼重塑功能结果。